Chip tridimensionali, un nuovo approccio da Novati Technologies

Chip tridimensionali, un nuovo approccio da Novati Technologies

Da una piccola azienda texana un approccio diverso alla realizzazione di chip tridimensionali che permette di distribuire su più strati componenti che di norma vengono collocati l'uno accanto all'altro e di usare, così, il substrato migliore per ogni funzione

di pubblicata il , alle 16:23 nel canale Processori
 

In occasione del SEMICON Europa 2015, che si svolgerà a Dresda dal 6 all'8 ottobre prossimi, Novati Technologies presenterà un nuovo concetto di chip tridimensionale che combina memoria, logica, sistemi MEMS e altri sensori/attuatori in un system-in-package per offrire una piattaforma di sensori integrata per Internet of Things. La nuova piattaforma permetterà di accorpare una vasta gamma di sensori in una struttura multistrato che darà modo di consumare meno energia e di offrire maggiori prestazioni, unitamente ad una riduzione degli ingombri.

Novati Technologies, sussidiaria texana di Tezzaron Semiconductor, è una realtà che opera da circa tre anni ma che in realtà si basa su oltre 25 anni di conoscenze grazie all'acquisizione di parte della proprietà intellettuale di Sematech e all'impiego delle loro fabbriche, a cui hanno aggiunto le proprie competenze nel mondo dei MEMS e dello stacking di wafer e die. L'azienda realizza soluzioni tecnologiche rivolte al settore medicale, a quello della sicurezza, a quello aerospaziale e ora anche al settore Internet of Things.

"Sebbene la capacità di creare dispositivi multi-chip sia in circolazione da decenni, la piattaforma di sensori di Novati può accelerare Internet of Things espandendo i modi in cui i dispositivi si collegano e interagiscono con ogni tipo di ambiente. Usando questa piattaforma il mondo può integrare nuove funzionalità di sensore con qualsiasi circuiteria, inclusa logica digitale, analogica, segnali di vario tipo e memoria, e lo stacking di più sensori seguirà presto. Questo apre un nuovo e illimitato panorama per i progettisti di migliorare significativamente le funzionalità, riducendo costi e time to market" ha osservato David Anderson, Presidente e CEO di Novati.

Novati si occupa in particolare dell'integrazione di chip eterogenei tramite varie tecniche di wafer bonding. La maggior parte delle connessioni verticali tra die impilati sono realizzate tramite TSV (Trough-Silicon-Vias), ma la società è in grado di usare anche altri metodi: una tecnica usata è quella, ad esempio, di impiegare supercontatti di tungsteno che permettono una densità di connessioni verticali 60 volte superiore a quanto possibile con le tecniche TSV.

In questo modo vi è la possibilità di "dis-integrare" i circuiti e distribuirli su più wafer impilati, potendo così scegliere il substrato migliore da utilizzare a seconda del tipo di transistor/componente si voglia produrre. La densità di transistor ed interconnessioni per millimetro cubo è sensibilmente superiore di quanto ottenibile con la produzione planare a 14 nanometri, ed è fino ad ora la maggior densità tridimensionale mai registrata.

Questo approccio verrà inoltre utilizzato per la costruzione di DiRAM4 (Dis-integrated RAM), un chip da 65Gb che prevede 16 strati di memoria - il doppio rispetto a quanto Novati realizza attualmente - assieme a due strati di circuiteria logica per un totale di 18 strati. Se l'approccio tradizionale prevede di mettere sullo stesso die tutti i componenti necessari alla costruzione di una DRAM, Novati prevede invece di costruire un die dove vi siano solamente i componenti per la memoria, chiamato Bit Layer, mentre tutti gli altri componenti che i progettisti RAM chiamano "la periferia" e concorrono alle operazioni di lettura e scrittura, sono collocati su un die logico sottostante. Novati usa inoltre un processore ARM che gestisce lo stack.

Con questo sistema la compagnia ha inoltre la possibilità, quando si occupa della realizzazione di system-in-package, di inserire strati capaci di compiere operazioni di microfluidica, come ad esempio avvenuto in un dispositivo medicale impiantabile in pazienti diabetici che inietta insulina a richiesta o in un altro, in fase di sviluppo, che comprende un sensore capace di rilevare il livello di zuccheri nel sangue e somministrare insulina automaticamente al superamento di una determinata soglia.

La presenza al SEMICON Europa anticiperà inoltre una futura apertura di una sede di Novati nel Vecchio Continente. "L'Europa è sempre stata un mercato importante per noi e siamo entusiasti di poter proseguire l'espansione in quest'area. Con le iniziative dell'innovazione Europea in continua evoluzione, i servizi di commercializzazione di Novati e le soluzioni sono spesso la prima chiamata per quei pionieri che hanno bisogno di trasformare grandi idee in grandi prodotti" ha commentato Julian Searle, Director of Account Management per Novati.

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5 Commenti
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bobafetthotmail01 Ottobre 2015, 17:36 #1
Questo approccio verrà inoltre utilizzato per la costruzione di DiRAM4 (Dis-integrated RAM), un chip da 65Gb che prevede 16 strati di memoria - il doppio rispetto a quanto Novati realizza attualmente - assieme a due strati di circuiteria logica per un totale di 18 strati. Se l'approccio tradizionale prevede di mettere sullo stesso die tutti i componenti necessari alla costruzione di una DRAM, Novati prevede invece di costruire un die dove vi siano solamente i componenti per la memoria, chiamato Bit Layer, mentre tutti gli altri componenti che i progettisti RAM chiamano "la periferia" e concorrono alle operazioni di lettura e scrittura, sono collocati su un die logico sottostante. Novati usa inoltre un processore ARM che gestisce lo stack.
Figata. Adesso anche la RAM ha un suo controller interno.
lamp7602 Ottobre 2015, 07:38 #2

Quanto sarà costato alla Novati questa pagina pubblicitaria?

Quello che ho scritto nel titolo è esattamente quello che pensavo mentre leggevo l'articolo, visto che lo stacking dei wafer è cosa vecchia, sulle ram mi pare che ci siano già soluzioni per impilamento chip on chip, oltre che normali wafer multilayer.
Poi vorrei proprio vedere come fai a mettere un MEMS tra due strati di silicio?!?

Mi sa che inizierò a leggere altro hw news.
lamp7602 Ottobre 2015, 07:38 #3

Quanto sarà costato alla Novati questa pagina pubblicitaria?

Quello che ho scritto nel titolo è esattamente quello che pensavo mentre leggevo l'articolo, visto che lo stacking dei wafer è cosa vecchia, sulle ram mi pare che ci siano già soluzioni per impilamento chip on chip, oltre che normali wafer multilayer.
Poi vorrei proprio vedere come fai a mettere un MEMS tra due strati di silicio?!?

Mi sa che inizierò a leggere altro hw news.
Spaccamondi02 Ottobre 2015, 11:00 #4
sbaglio o AMD realizza già le memorie impilate? XD.
bobafetthotmail03 Ottobre 2015, 15:51 #5
Originariamente inviato da: Spaccamondi
sbaglio o AMD realizza già le memorie impilate? XD.
AMD impila un chip fisico sull'altro.
Qui si parla di fare chip multistrato (internamente, invisibile da fuori).

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