Celle di Peltier direttamente all'interno dei chip

Celle di Peltier direttamente all'interno dei chip

Una start-up statunitense ha annunciato un interessante sistema di raffreddamento studiato per i chip elettronici basato sull'effetto Peltier

di pubblicata il , alle 17:44 nel canale Processori
 

Nextreme Inc, una start-up nata nel North Carolina, ha annunciato un nuovo sistema di raffreddamento studiato appositamente per chip elettronici. Si basa su una tecnologia di cui sicuramente molti lettori di HWUpgrade si ricorderanno: le celle di Peltier.

Fondamentalmente una cella di Peltier è una pompa di calore allo stato solido con le sembianze di una piastra sottile. Sfruttando un particolare fenomeno fisico, che in onore del suo scopritore è stato battezzato effetto Peltier, il dispositivo trasferisce il calore su una delle due superfici della piastra, raffreddando al contempo l'altra. Questo sistema però presenta due problemi: l'elevato consumo di energia elettrica, dovuto al continuo lavoro per mantenere le due superfici ad una temperatura diversa, e la condensa generata sempre dallo sbalzo termico esistente tra le due superfici. Per tali motivi, l'impiego diretto delle celle di Peltier come sistema di raffreddamento non ha avuto un largo utilizzo se non tra alcuni utenti appassionati di overclocking.

Il sistema di raffreddamento di cui parla Nextreme utilizza delle celle di Peltier cosi piccole da poter essere integrate direttamente all'interno del packaging del chip, utilizzate in specifici punti dove tendenzialmente si accumula il calore.

Fonte: Nextreme Inc.

L'idea della compagnia statunitense è di integrare nel sottile strato dei "bump", che si occupano di fornire l'alimentazione ai circuiti, alcune di queste minuscole celle, allo scopo di spostare il calore generato altrove. Sviluppando un chip con questo sistema, i progettisti di processori potrebbero risolvere il problema degli "hot spot", particolari regioni dove l'intensa attività computazionale causa un eccessivo surriscaldamento. Inoltre calcolando esattamente il numero di bump da utilizzare come termoregolatori, sarebbe possibile raffreddare il sistema in modo dinamico, attivando e disattivando le varie zone a seconda delle necessità.

Tuttavia data la necessità di dover progettare un processore o una GPU attorno allo "strato refrigerante" di Nextreme, ci sono poche possibilità che società come AMD, Intel o IBM adottino tale tecnologia: nessuna di queste società può permettersi di progettare una nuova generazione di processori basandosi interamente su un packaging sviluppato da terzi. Più probabile è che Nextreme venga acquisita da uno dei principali produttori di chip, qualora la tecnologia si rivelasse realmente funzionale.

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45 Commenti
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PocotoPocoto11 Gennaio 2008, 17:48 #1
Questo è molto interessante, si verrebbe ad avere un'estrazione di calore molto più decisa. Poi resterebbe il compito dei dissipatori di smaltirla.
Lucamax11 Gennaio 2008, 17:50 #2
l'impiego diretto delle celle di Peltier come sistema di raffreddamento non ha avuto un largo utilizzo se non tra alcuni utenti appassionati di overclocking.
L'autore ignora che negli apparecchi termografici i sensori all'arseniuro di Gallio sono raffreddati proprio con delle celle di Peltier.
Se riuscissero a realizzare questo sistema con mini celle di Peltier direttamente nel chip sarebbe veramente un idea geniale
farinacci_7911 Gennaio 2008, 17:53 #3

BUONA L'IDEA...

...ma queste celle, seppur microscopiche, consumano qualcosina in termini di energia, quindi sarebbe un sistema in controtendenza rispetto alla progressiva diminuzione del consumo di corrente dei chip odierni (GPU o CPU che siano).
Inoltre sarebbe un costo aggiunto per ogni chip prodotto che innalzerebbe il prezzo finale senza aumentare la resa per l'utente che in fin dei conti vuole il massimo spendendo il meno possibile.
Quindi, tranne particolari CPU o GPU per uso professionale o comunque non HOME, SOHO o server/workstation di piccola/media intensità di lavoro, non credo che questa idea, seppur ottima dal lato pratico, venga mai implementata....

Spero di venir contraddetto in futuro dai fatti
Dexther11 Gennaio 2008, 18:00 #4
molto interessante
F1R3BL4D311 Gennaio 2008, 18:02 #5
Originariamente inviato da: Lucamax
L'autore ignora che negli apparecchi termografici i sensori all'arseniuro di Gallio sono raffreddati proprio con delle celle di Peltier.
Se riuscissero a realizzare questo sistema con mini celle di Peltier direttamente nel chip sarebbe veramente un idea geniale


Forse perchè intendeva nel campo dei PC di cui il sito si occupa?
magilvia11 Gennaio 2008, 18:50 #6
Il problema vero delle celle di Peltier è che aumentano di molto il consumo e il calore totale, calore che andrà smaltito con la tradizionale aletta, quindi paradossalmente ci vogliono alette più grandi ed efficenti per far funzionare bene il tutto...
pingalep11 Gennaio 2008, 19:06 #7
invece il vantaggio economico e costruttivo imho c'è per produttore e speriamo per consumatore.
non si aprla di celle peltier a tutta superficie del package, ma di minicelle che vanno a dissipare punti precisi, detti hotspot, che per la quantità di calcoli o la densità di transistor si scaldano molto+in fretta. dato che l'affidabilità di un sistema dipende dall'anello + debole della catena di fattori che contribuiscono al funzionamento, mi sembra intuibile che se questi hotspot possono essere meglio dissipati possono essere spinti a frequenze maggiori, assieme a tutto il resto della cpu!
mau.c11 Gennaio 2008, 19:10 #8
ilproblema del riscaldamento sta diventando ridicolo, i pc diventano sempre più rumorosi a causa delle ventoline che comunque consumano corrente anche loro... se si trovasse un sistema un po' meno rozzo non sarebbe male, anche perchè ste ventoline non credo siano particolarmente efficaci....

due ventole sul case, una sulla cpu, una sul chipset e qualche volta pure una sulla scheda grafica.... 4 o 5 ventole mi sembrano davvero troppe sinceramente...
PocotoPocoto11 Gennaio 2008, 19:21 #9
Originariamente inviato da: magilvia
Il problema vero delle celle di Peltier è che aumentano di molto il consumo e il calore totale, calore che andrà smaltito con la tradizionale aletta, quindi paradossalmente ci vogliono alette più grandi ed efficenti per far funzionare bene il tutto...


Per la verità il funzionamento della cella di peltier non aumenta il calore totale, ma lo estrae spostandolo di fatto dalla faccia di contatto diretto a quella esterna migliorando il raffreddamento della prima. Appare chiaro che il compito del dissipatore sarà più gravoso, ma questo è ampiamente compensato dalla superficie di contatto col die decisamente più fredda.
M4R1|<11 Gennaio 2008, 19:31 #10
interessantissimo!!!!

avete visto il video sul loro sito?

vi lascia così O.O

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