AMD Ryzen AI 300 Series: la nuova APU AMD che mette il turbo all'intelligenza artificiale

AMD presenta la nuova gamma di APU Zen 5 con NPU di nuova generazione per i nuovi AI PC: arriva la serie Ryzen AI 300 Series con i primi modelli Ryzen AI 9 HX 370 e Ryzen AI 9 365. Scopriamoli insieme.
di Manolo De Agostini pubblicata il 03 Giugno 2024, alle 05:01 nel canale ProcessoriZenRyzenAMD
AMD ha presentato i nuovi processori mobile Ryzen AI 300 Series. Le nuove soluzioni fondono core Zen 5, una NPU XDNA 2 e grafica RDNA 3.5 per dare nuova linfa al nascente segmento degli AI PC.
La società guidata da Lisa Su cambia il brand delle CPU mobile rispetto al passato e parla di vera e propria terza generazione degli AI PC, considerando le soluzioni Ryzen 7040 e 8040 rispettivamente come prima e seconda generazione.
La Neural Processing Unit di AMD nelle soluzioni Ryzen 7040 poteva offrire una potenza di calcolo di soli 10 TOPs, saliti a 16 nel caso dei Ryzen 8040.
Con i Ryzen AI 300 AMD alza l'asticella toccando 50 TOPs, soddisfacendo le richieste di Microsoft per i cosiddetti Copilot+ PC, su cui le funzionalità di intelligenza artificiale sono integrate direttamente in Windows e girano in buona parte in locale. Tra queste Recall e molto altro.
Le CPU Ryzen AI 300 prevedono fino a 12 core Zen 5 (4 Zen 5 + 8 Zen 5C), la già citata NPU XDNA 2 e una GPU RDNA 3.5 fino a 16 Compute Unit. Al momento conosciamo due modelli chiamati Ryzen AI 9 HX 370 e Ryzen AI 9 365.
Il primo offre 12 core e 24 thread, boost clock massimo di 5,1 GHz, 36 MB di cache, grafica Radeon 890M con 16 CU e una NPU da 50 TOPs.
Il modello 365, invece, si ferma a 10 core e 20 thread, boost clock massimo di 5 GHz, 34 MB di cache, una GPU Radeon 880M con 12 CU e conserva la NPU da 50 TOPs.
Abbiamo detto che AMD ha cambiato il nome delle APU mobile, e l'azienda lo ha spiegato così, prendendo ad esempio AMD Ryzen AI 9 HX 370: AMD Ryzen AI è il brand, mentre "9 HX" è indicato come "brand level". Il numero finale è suddiviso tra serie e SKU, con il 3 che rappresenta la prima e 70 la seconda.
AMD afferma che la NPU XDNA 2 è la più potente al mondo, praticamente 5 volte più potente del progetto XDNA 1 ma con un'efficienza energetica fino a 2 volte maggiore.
Con 50 TOPS è superiore ai 45 TOPs della NPU dello Snapdragon X Elite e di Intel Lunar Lake (i futuri Core Ultra mobile) e ai 38 TOPs di Apple M4. AMD afferma che questa leadership, oltre al progetto rinnovato, è anche frutto del supporto ai formati dati a 8 e 16 bit, tra cui "Block" FP16 accanto a FP16 e INT8.
Infine, la società ha snocciolato alcuni benchmark. Il primo indica prestazioni decisamente superiori del Ryzen AI 9 HX 370 rispetto allo Snapdragon X Elite, con una stoccata riguardo l'assenza di emulazione per far girare la maggior parte degli applicativi, cosa richiesta dai sistemi con chip Qualcomm.
Gli altri test mostrano il chip rispetto all'Apple M3 e al Core Ultra 9 185H di Intel, chiudendo con un confronto in termini di prestazioni grafiche rispetto al processore Intel che mostra un vantaggio medio fino al 36% per la GPU RDNA 3.5.
AMD afferma che oltre 100 modelli arriveranno sul mercato a partire da luglio da pare di Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo e MSI.
7 Commenti
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Esempio Ryzen 6000.
Perché 7040 e 8040 avevano già XDNA
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