AMD, la gamma Ryzen AI 300 sarà anche 'Max': è questo il brand delle APU Strix Halo?

Dopo i Ryzen AI 300 basati sul progetto Strix Point, AMD sta lavorando per portare altre soluzioni Zen 5 sul mercato mobile, puntando alla prima parte del 2025. La casa statunitense, in particolare, sta mettendo a punto le APU Strix Halo di fascia alta, con un massimo di 16 core Zen 5 e una GPU integrata fino a 40 Compute Unit. Secondo le ultime indiscrezioni provenienti dall'Asia, quella gamma potrebbe dare vita alla famiglia "Ryzen AI Max".

Dopo l'annuncio delle APU Ryzen AI 300, potremmo assistere quindi all'arrivo delle soluzioni Ryzen AI Max 300, a quanto pare il primo progetto mobile di AMD basato su più chiplet. Laddove AMD ha scelto con i Ryzen AI 300 di adottare anche le lettere HX per due SKU su tre (Ryzen AI 9 HX 375, Ryzen AI 9 HX 370 e Ryzen AI 9 365), per la gamma Max avrebbe optato per un altro differenziatore, chiamando una SKU "Max+".

L'offerta, almeno stando le indiscrezioni, conterebbe almeno tre APU di cui il modello Ryzen AI Max+ 395 sarebbe il top di gamma. Il processore avrebbe 16 core Zen 5 e una GPU RDNA 3.5 con 40 CU, un TDP fino a 130W e supporto a quattro canali di memoria LPDDR5X ad alta velocità (oltre probabilmente alla classica DDR5).

Le altre due soluzioni, invece, si chiamerebbero Ryzen AI Max 390 e Ryzen AI Max 385, la prima con 12 core Zen 5 e 40 CU, la seconda con 8 core Zen 5 e 32 CU.

Un'altra caratteristica interessante della linea Ryzen AI Max 300 è che sarebbe possibile allocare fino a 96 GB di memoria di sistema come memoria video, probabilmente sfruttando la tecnologia Variable Graphics Memory.

Sappiamo quanto sia importante la memoria per le iGPU e un quantitativo simile potrebbe davvero fare un'enorme differenza, dando vita a workstation mobile che possono fare a meno di una GPU dedicata. Chiaramente a queste APU non mancherà una NPU XDNA 2, potente al punto giusto per supportare svariati carichi di IA in locale.