AMD investe oltre 10 miliardi di dollari a Taiwan per il packaging avanzato destinato all'AI

AMD ha annunciato un piano di investimenti superiore a 10 miliardi di dollari destinato all'ecosistema produttivo di Taiwan con l'obiettivo di accelerare lo sviluppo delle infrastrutture per l'intelligenza artificiale di nuova generazione. L'iniziativa coinvolge partner industriali specializzati in packaging avanzato, substrati, produzione e integrazione di sistemi rack-scale, settori sempre più centrali nell'evoluzione dei data center AI.

La società guidata da Lisa Su punta in particolare ad aumentare la capacità produttiva legata alle tecnologie di packaging avanzato, considerate fondamentali per sostenere la crescita della domanda di acceleratori AI e processori ad alte prestazioni. Negli ultimi anni il packaging è diventato uno degli elementi chiave nella progettazione dei chip per datacenter, soprattutto per consentire l'integrazione di chiplet, memoria HBM e connessioni ad ampia banda.

Tra le novità annunciate figura l'adozione di una nuova architettura EFB (Elevated Fanout Bridge) basata su packaging 2.5D, sviluppata insieme ai partner taiwanesi ASE Technology e SPIL. Secondo AMD, questa tecnologia permetterà di aumentare la banda di interconnessione e migliorare l'efficienza energetica delle future CPU server di sesta generazione EPYC, nome in codice 'Venice' - entrare in produzione in queste settimane.

L'approccio EFB rappresenta un'evoluzione delle tecniche di integrazione avanzata già impiegate nei moderni acceleratori AI. L'obiettivo è incrementare le prestazioni mantenendo sotto controllo consumi energetici e dissipazione termica, due aspetti sempre più critici nei data center di grandi dimensioni. AMD sostiene che i miglioramenti introdotti consentiranno di ottenere sistemi con un rapporto performance-per-watt superiore e più adatti ai vincoli energetici delle installazioni hyperscale.

L'azienda ha inoltre annunciato di aver qualificato insieme a PTI la prima implementazione industriale di interconnessione EFB 2.5D basata su pannelli anziché wafer tradizionali. Il passaggio a una produzione panel-based potrebbe contribuire a ridurre i costi e aumentare la scalabilità produttiva, elemento considerato essenziale per sostenere la futura domanda di processori AI ad alte prestazioni.

Le tecnologie annunciate confluiranno nella piattaforma rack-scale AMD Helios, prevista per la seconda metà del 2026. Il sistema integrerà le future GPU AMD Instinct MI450X e le CPU server EPYC "Venice", insieme a soluzioni di networking avanzate e allo stack software open source ROCm.

Alla produzione dei sistemi parteciperanno diversi ODM taiwanesi e internazionali, tra cui Sanmina, Wiwynn, Wistron e Inventec. L'ecosistema coinvolge anche aziende specializzate in substrati e componentistica come Unimicron, Nan Ya PCB e Kinsus.