AMD EPYC Venice: CPU Zen 6 fino a 256 core e 1.400 W sulla nuova piattaforma SP7

Durante l'edizione asiatica dell'OCP Summit, sono stati presentati nuovi dettagli sulle prossime generazioni di server CPU e sistemi di raffreddamento. In particolare, AMD si prepara a introdurre la piattaforma SP7, successore dell'attuale SP5, destinata a supportare le CPU EPYC Venice basate su architettura Zen 6 e, successivamente, le proposte Verano.

Le nuove soluzioni incrementeranno sensibilmente il numero di core - fino a 256 per singolo package - e porteranno con sé un significativo aumento della potenza richiesta: le proiezioni parlano di un consumo compreso tra 700 e 1.400 watt, quasi triplo rispetto agli attuali EPYC Turin, che raggiungono i 500 watt. Questo salto è dovuto non solo alla crescita dei core, ma anche all'espansione delle capacità di I/O e all'aumento delle frequenze operative.

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Per affrontare simili livelli di TDP, Taiwan Microloops ha presentato un sistema di raffreddamento a liquido sviluppato per il cosiddetto "kW-level cooling". La soluzione prevede l'impiego di cold plate in grado di trasferire calore dal package verso un circuito primario con serbatoio di accumulo e scambiatore di calore, che a sua volta dissipa l'energia termica tramite un circuito secondario raffreddato da un chiller. Un design che mira a mantenere la temperatura del package stabile anche sotto carichi estremi.

Parallelamente, sono state illustrate tecnologie alternative come l'ECAM (Electrochemical Additive Manufacturing), proposta da FABRIC8LABs, che promette fino all'85% di miglioramento nelle prestazioni termiche rispetto ai canali lineari tradizionali delle cold plate, con minore resistenza termica e costi operativi ridotti.

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Il quadro emerso all'OCP va oltre le CPU: i carichi termici e i consumi energetici di GPU e acceleratori AI stanno crescendo a ritmi ancora più rapidi. Se oggi le schede acceleratrici come AMD Instinct MI355X o NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra arrivano già a 1400 Watt, le proiezioni parlano di oltre 4 kW per singolo package entro il 2034. Ciò comporterà la necessità non solo di nuove soluzioni di raffreddamento, ma anche di infrastrutture elettriche dedicate, con NVIDIA che già propone standard di alimentazione a 800 volt per ridurre la complessità dei cablaggi nei datacenter.

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AMD EPYC Venice sarà quindi la prima piattaforma a mettere alla prova il concetto di "raffreddamento a livello di kilowatt" in un contesto CPU. L'arrivo sul mercato è previsto per il prossimo anno, in diretta concorrenza con le famiglie Xeon Clearwater Forest e Diamond Rapids di Intel.