AMD EPYC Genoa, foto del socket e del processore con 12 chiplet Zen 4

AMD EPYC Genoa, foto del socket e del processore con 12 chiplet Zen 4

Nelle scorse ore sono state diffuse in rete le immagini di una motherboard con socket SP5 per le future CPU EPYC nonché la presunta immagine del processore Genoa con 12 CCD basati su architettura Zen 4.

di pubblicata il , alle 09:01 nel canale Processori
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Dopo l'introduzione dei processori EPYC di terza generazione con 3D V-Cache, in casa AMD stanno lavorando solo per mettere a punto le CPU basate su architettura Zen 4 destinate al mondo server, nome in codice Genoa e Bergamo. Come riportato sul finire dello scorso anno, l'offerta di AMD in ambito professionale si sdoppierà per rispondere alle necessità sempre più mirate dei propri clienti.

Genoa rappresenterà il progetto cardine destinato a installazioni "generiche", il vero successore delle soluzioni Milan attuali, mentre Bergamo con i core ottimizzati Zen 4C si rivolgerà al mondo delle applicazioni cloud native. Il primo è atteso quest'anno con un massimo di 96 core e 192 thread, mentre il secondo nella prima metà del 2023 per spingersi fino a 128 unità  e 256 thread.

Ed è proprio di Genoa che torniamo a parlare grazie alla diffusione in rete di due immagini che ci mostrano il socket compatibile con la nuova CPU e quella che in, apparentemente, sembra essere la prima foto del chip privo di heatspreader integrato.

Per quanto riguarda il socket, si parla di una soluzione chiamata SP5, più precisamente un'interfaccia LGA 6096 le cui dimensioni sono decisamente importanti, tanto che si stimano misure di 7,5 cm in altezza e 7,2 cm in ampiezza per dimensioni del 37% maggiori rispetto all'attuale SP3. Il socket in questione supporterà sia Genoa che Bergamo e permetterà ai processori di interfacciarsi alla memoria DDR5 tramite un controller a 12 canali.

Per quanto concerne invece la foto senza heatspreader (sulla cui veridicità rimane però qualche dubbio), si notano i 12 chiplet (CCD) con 8 core ciascuno (che AMD attiverà tutti o solo alcuni a seconda del modello), mentre al centro primeggia l'I/O die totalmente rinnovato per gestire la connettività verso la memoria DDR5 e il PCI Express 5.0.

I CCD basati su architettura Zen 4 dovrebbero, anche grazie al passaggio al processo produttivo a 5 nanometri, occupare un'area di 72 millimetri quadrati, inferiore di 8 millimetri quadrati rispetto ai CCD Zen 3 di EPYC Milan. Anche l'I/O die dovrebbe passare da 416 a 397 millimetri quadrati, il che potrebbe far pensare a un avanzamento del processo produttivo anche per questo componente.

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1 Commenti
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joe4th11 Aprile 2022, 21:55 #1
Ne attivera solo qualcuno a seconda del modello...gia' mi vedo i modder con il modello in cui c'e' un solo core abilitato trasformarlo in un 5995WX... ;-)

Il socket sembra molto solido. Al prossimo giro mi sa vedremo qualche bullone... :-)

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