AMD e Samsung? A Taiwan bollano l'accordo produttivo come improbabile

Nelle scorse ore si è vociferato di un possibile accordo tra AMD e Samsung per la produzione di non meglio precisati prodotti futuri presso le fabbriche dell'azienda sudcoreana. Ne abbiamo scritto anche noi, disquisendo sull'eventualità che ciò possa effettivamente avvenire.

Quelle che ruotano attorno a possibili intese produttive sono voci che circolano periodicamente, specie quando si verificano situazioni di shortage o problemi di vario genere. Per questo motivo le indiscrezioni sono plausibili. Però sono per l'appunti voci, e come tali possono trovare conferma o smentita. AMD e Samsung si guardano dal commentare le chiacchiere che circolano sul web, e così per una voce che va in una direzione, ce n'è una che va in senso contrario.

Sul Digitimes, le fonti vicine al mondo produttivo taiwanese riportano che "è improbabile che AMD trasferisca gli ordini per i chip a 5 o 3 nanometri da TSMC a Samsung Electronics, e l'attuale scarsità nella fornitura di microprocessori è principalmente dovuta ai substrati ABF (Anjiomoto Build-up Film) e non a una insufficiente capacità produttiva dall'attuale partner produttivo". Ovviamente è del tutto lecito pensare che il Digitimes e le sue fonti risentano dell'influenza di TSMC in ciò che lasciano trapelare, ma è una mera congettura.

I substrati ABF agiscono come isolante nei circuiti integrati e sono in grado di resistere all'espansione e contrazione causata dalle variazioni di temperatura. Il substrato ABF è composto da più strati di circuiti integrati, noti come "build-up substrate", i quali permettono la formazione di questi componenti miniaturizzati grazie a una superficie ricettiva all'azione dei laser e alla placcatura in rame. Di questa carenza di substrati se ne parlava già a dicembre e rappresenta un problema parimenti importante a un eventuale limite nella capacità produttiva di un produttore. Insomma, basta che manchi un pezzo del puzzle per rallentare tutta la filiera tecnologica.

Al momento AMD ha confermato l'uso del processo produttivo a 5 nanometri di TSMC solo per quanto concerne le CPU EPYC "Genoa" basate su architettura Zen 4 previste entro l'anno, anche se in realtà probabilmente si slitterà al 2022 visto il debutto a marzo degli EPYC Milan Zen 3.