Altro che Legge di Moore, HUAWEI punta sulla Tau Scaling Law per i semiconduttori: di cosa si tratta
HUAWEI ha presentato la Tau Scaling Law, una nuova "legge" per l'evoluzione dei semiconduttori alternativa alla tradizionale miniaturizzazione geometrica. L'azienda punta su tecnologie come LogicFolding e UnifiedBus per migliorare densità, prestazioni ed efficienza energetica nei chip destinati a smartphone e sistemi AI.
di Manolo De Agostini pubblicata il 25 Maggio 2026, alle 11:21 nel canale ProcessoriHuawei
In occasione dell'IEEE International Symposium on Circuits and Systems 2026, HUAWEI ha illustrato una nuova visione per l'evoluzione dell'industria dei semiconduttori, proponendo un approccio alternativo alla tradizionale legge di Moore. Durante il keynote intitolato "New Semiconductor Path in Practice", He Tingbo ha introdotto la cosiddetta Tau Scaling Law, una "legge" che punta a sostituire il concetto di scaling geometrico con una strategia basata sulla riduzione delle costanti temporali nei circuiti elettronici.
Secondo quanto illustrato dall'azienda, il settore sta affrontando un momento particolarmente delicato. Dopo oltre cinquant'anni di progressi guidati dalla miniaturizzazione dei transistor, i limiti fisici dei processi produttivi avanzati e la crescente difficoltà nel ridurre ulteriormente i costi per transistor stanno rallentando l'evoluzione tradizionale dei chip. In questo contesto, HUAWEI ritiene necessario individuare un nuovo percorso capace di sostenere la crescita della domanda computazionale, soprattutto nei settori AI e mobile.

La Tau Scaling Law si basa sull'idea di ottimizzare il tempo di propagazione dei segnali all'interno dei sistemi elettronici, intervenendo simultaneamente a più livelli della progettazione. L'obiettivo dichiarato è comprimere progressivamente la costante temporale τ per incrementare prestazioni, efficienza energetica e densità dei transistor senza dipendere esclusivamente dall'avanzamento dei processi litografici.
τ=RC
A livello dei dispositivi, la strategia prevede la riduzione della resistenza e delle capacità parassite nei transistor e nelle interconnessioni, elementi che influenzano direttamente i tempi di commutazione e propagazione del segnale.
Sul fronte circuitale, HUAWEI ha presentato una nuova architettura chiamata LogicFolding. Secondo l'azienda, questa tecnologia consentirebbe di superare alcuni limiti fisici delle tradizionali disposizioni circuitali, accorciando i percorsi critici del segnale e riducendo il carico resistivo e capacitivo associato alle interconnessioni. L'effetto atteso è un aumento della densità dei transistor accompagnato da un miglioramento delle prestazioni complessive.
A livello di chip, la società parla invece di una progettazione coordinata che coinvolge software, architettura e silicio. L'obiettivo è ottenere un controllo più mirato dei flussi di istruzioni e dati in funzione del carico di lavoro, incrementando il parallelismo e riducendo i tempi di esecuzione end-to-end.
Anche l'infrastruttura di sistema rientra nella strategia delineata da HUAWEI. L'azienda ha infatti citato UnifiedBus, una tecnologia pensata per ridefinire i protocolli di interconnessione nei sistemi di calcolo ad alte prestazioni. La soluzione dovrebbe consentire memoria indirizzabile in modo unificato e semantiche native di memoria all'interno di configurazioni SuperPoD, con l'obiettivo di abbattere la latenza nelle comunicazioni tra nodi.
Durante l'intervento è stato inoltre evidenziato come la Tua Scaling Law sia già stata applicata a numerosi progetti commerciali. HUAWEI sostiene di aver progettato e prodotto in sei anni 381 chip basati su questi principi, destinati a diversi settori e mercati.
Particolare attenzione è stata dedicata alla prossima generazione di SoC Kirin prevista per l'autunno 2026. Secondo quanto dichiarato, questi chip saranno i primi ad adottare l'architettura LogicFolding in prodotti commerciali, con benefici attesi sul piano delle prestazioni.

HUAWEI ha infine indicato un obiettivo di lungo periodo particolarmente ambizioso: entro il 2031, i chip di fascia alta sviluppati seguendo la Tua Scaling Law dovrebbero raggiungere una densità transistor equivalente ai processi produttivi a 14 angstrom, ovvero circa 1,4 nanometri.
Nel corso della presentazione, He Tingbo ha sottolineato come il futuro dell'industria dei semiconduttori richieda collaborazione tra aziende, ricercatori e partner tecnologici, evidenziando che nessun singolo attore sarebbe in grado di affrontare autonomamente le sfide poste dalla prossima fase evolutiva del settore.










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2 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoIn pratica Huawei sta affermando che per il 2031 pensano di arrivare a produrre chip con un loro processo "14A".
Forse non è una coincidenza l'articolo di Reuters dell'anno scorso in cui una sua indagine stimava per il 2030 la messa in funzione di una macchina litografica EUV funzionante.
Se Huawei comincia a parlare del 2031 per avere un chip (secondo la sua metrica) altamente performante, forse non è solo una coincidenza di date.
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