0,065 micron nel 2005 per Intel

Il processo di conversione delle fabbriche produttive Intel all'utilizzo di Wafer da 300 millimetri di diametro passa attraverso la fabbrica 12 di Chandler, in Arizona. Intel ha infatti annunciato che anche questo stabilimento passerà, entro la fine del 2005, alla produzione con questi wafer, utilizzando tecnologia a 0,065 micron.

Questo processo produttivo sarà adottato da Intel per la prossima generazione di processori, sia Desktop che Mobile. A Febbraio Intel ha ufficialmente presentato le cpu Pentium 4 Prescott, le prime ad utilizzare processo a 0.09 micron. Per il settore mobile si attende il debutto delle soluzioni Pentium M Dothan nelle prossime settimane, le prime costruite con processo a 90 nanometri.

Una volta completata la transizione, la Fab 12 sarà la quinta di Intel ad utilizzare nel proprio processo produttivo Wafer da 300 millimetri di diametro. Altre fabbriche sono presenti negli Stati Uniti e in Irlanda.

L'utilizzo di un Wafer da 300 millimetri permette di ottenere una superficie di lavoro superiore di circa il 225% rispetto ad uno da 200 millimetri di diametro, con un maggior numero di Core di processore che possono essere ricavati da ogni singolo Wafer a parità di processo produttivo. Questo permette di ottenere considerevoli riduzioni nei costi di produzione dei processori, oltre ad aumentare le rese produttive nel loro complesso.