SK Hynix sviluppa il primo modulo DDR4 da 128GB

SK Hynix sviluppa il primo modulo DDR4 da 128GB

Sfruttando la tecnologia TSV (Through Silicon Via), SK Hynix ha realizzato il primo modulo DDR4 da 128GB

di pubblicata il , alle 10:12 nel canale Apple
 

Nonostante non siano ancora disponibili modelli di motherboard o CPU compatibili con i nuovi standard DDR4, SK Hynix sta portando avanti lo sviluppo delle tecnologie necessarie per la realizzazione di moduli RAM DDR4 ad alta densità. Il produttore di semiconduttori sudcoreano ha svelato il primo modulo DDR4 da 128GB, basato su chip di memoria proprietari da 8Gb sviluppati con processo produttivo da 20nm.

SK Hynix 128GB RAM DDR4

"Lo sviluppo del primo modulo DDR4 da 128GB ha un'importanza significativa nel lancio di altissime densità per il mercato dei server", ha diciarato Sung Joo Hong, responsabile dello sviluppo DRAM presso SK Hynix. "La compagnia continuerà a rafforzare la propria competitività nel segmento premium delle memorie DRAM con lo sviluppo di prodotti ad alta densità e velocità, e con consumi energetici ridotti".

SK Hynix utilizza la tecnologia TSV nei nuovi moduli, acronimo di Through Silicon Via. Si tratta di un processo produttivo con il quale è possibile realizzare connessioni elettriche in verticale attraverso un die in silicio. Rispetto ai precedenti moduli di memoria, il produttore è riuscito pertanto a raddoppiare la densità mediante l'uso del processo TSV.

I nuovi moduli di memoria vantano una velocità di 2.133Mbps e grazie al bus a 64-bit possono processare dati sino a 17GB al secondo. Il loro funzionamento è previsto a 1,2V, laddove per lo standard DDR3 erano necessari 1,5V. La produzione di massa del nuovo modulo è attesa per la prima metà del 2015, e per il solo mercato dei server, dal momento che i 128GB di RAM su singolo modulo risulterebbero in sostanza inutili (e non compatibili nemmeno con le schede madri future) per il mercato consumer, anche nei segmenti enthusiast più estremi.

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8 Commenti
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calabar08 Aprile 2014, 10:45 #1
Facendo un rapido conto, per 128GiB occorrono proprio 128 moduli da 8Gib.
Trattandosi di mercato server, immagino ne serva qualcuno in più per la gestione dell'ECC (a meno che i moduli da 8Gib non abbiano 8Gib sfruttabili, quindi i bit di controllo siano già conteggiati).
Sulla facciata del banco in foto si vedono 19 chip, quindi immagino che la tecnolgia TSV sia l'elemento fondamentale per la realizzazione di questi prodotti (se i banchi sono su un solo lato, si è arrivati ad impilarne 7 in una singola posizione).
Utonto_n°108 Aprile 2014, 11:03 #2
"i 128GB di RAM su singolo modulo risulterebbero in sostanza inutili (e non compatibili nemmeno con le schede madri future) per il mercato consumer, anche nei segmenti enthusiast più estremi."

...e qui alla fine dell'articolo, mi è cascato il mondo addosso e sono finite le mie illusioni
ronthalas08 Aprile 2014, 11:31 #3
inutili, a meno di non comprarti una piastra Xeon, che a questo punto non può non supportarli... visto che il memory controller è su cpu.
djfix1308 Aprile 2014, 12:09 #4
beh a metà del 2015 probabilmente qualche workstation seria le monterà...
Tedturb008 Aprile 2014, 13:44 #5
vabe questi sono moduli registered. Nel mercato consumer ce li scordiamo.
Ci saranno le solite limitazioni a max 64 giga di ram con 4 slot, o 128 con 8 slot, che probabilmente saranno presenti su 1 massimo 2 modelli di mobo
Raghnar-The coWolf-08 Aprile 2014, 13:52 #6
128GB * 8 moduli = 2 TB di RAM... gnum gnum...
aquistar08 Aprile 2014, 22:11 #7
STICA........
Rubberick08 Luglio 2017, 14:32 #8
Non proprio per fare gravedigging però se ci pensate siamo nel 2017 ora e i moduli da 128 sono una realtà tranquilla in ambito server e ci fai tranquillamente fino a 4 TB di ram

e fortuna che adesso c'e' anche Zen..

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