Apple M3 Max senza interconnessione UltraFusion apre la via ad M3...Extreme?

Apple M3 Max senza interconnessione UltraFusion apre la via ad M3...Extreme?

Il SoC M3 Max di Apple non presenta alcuna interconnessione per consentire il funzionamento in tandem come avveniva con le precedenti generazioni: questo suggerisce uno sviluppo diverso per M3 Ultra, con interessanti possibilità...

di pubblicata il , alle 14:01 nel canale Apple
Apple
 

I chip M1 ed M2 Ultra di Apple, i SoC ad elevata capacità computazionale destinati a chi necessita di gestire carichi di lavoro particolarmente gravosi, sono di fatto soluzioni in cui due chip M1 Max o M2 Max operano in parallelo, trovandosi su un singolo package e venendo riconosciuti dal sistema come un singolo processore.

Questo è possibile grazie all'interconnessione UltraFusion presente sulle versioni Max dei chip della Mela, che permette quindi ad una coppia di processori con le medesime caratteristiche di operare in sinergia.

Acune indiscrezioni che stanno circolando in rete stanno facendo sollevare l'ipotesi che il prossimo processore M3 Ultra potrebbe essere qualcosa di diverso rispetto ai predecessori, dal momento che sui chip M3 Max non sarebbe presente alcuna interconnessione capace di collegare insieme due chip.

E' Vadim Yuryev, protagonista del canale YouTube MaxTech, ad aver notato che in alcune fotografie pubblicate online dei chip M3 Max non è possibile scorgere alcuna interconnessione, il che ha innescato una serie di domande sulla strada che Apple può aver imboccato per lo sviluppo del futuro M3 Ultra.

La più probabile è che la Mela abbia deciso di mutare l'approccio progettuale al chip M3 Ultra, anche a fronte del fatto che si tratta di un SoC, come i suoi predecessori, che sarà indirizzato esclusivamente a sistemi desktop come Mac Studio e Mac Pro. Ciò fa venir meno l'estrema necessità della gestione e del contenimento dei consumi, imprescindibile invece in ambiente notebook, consentendo quindi di procedere su una strada di sviluppo diversa, magari eliminando addirittura i core "efficiency" e prevedendo solamente core ad alte prestazioni e core GPU. 

Una strada che avrebbe anche la conseguenza di portare ad un SoC di dimensioni particolarmente importanti, per mettere a disposizione una potenza di calcolo complessiva davvero elevata. Ed esiste inoltre la possibilità che Apple abbia deciso di sviluppare M3 Ultra come chip a se stante (e non come due chip operanti in tandem) ma dotato di interconnessione UltraFusion per consentire ad esso stesso di poter essere abbinato ad un gemello, e dar vita così ad un "M3 Extreme" di cui si è già speculato in passato.

Se fosse realmente questa la strada imboccata dalla Mela si tratterebbe anche di un'impresa particolarmente complessa e costosa dal punto di vista produttivo, che potrebbe costringere Apple a rivedere i piani di lancio e uscita sul mercato dei suoi prodotti.

Intanto, per contestualizzare proprio l'aspetto produttivo, Apple dovrebbe continuare ad utilizzare il processo a 3nm di TSMC anche per il SoC M4, previsto nel corso dell'autunno, ed è quindi probabile che l'eventuale M3 Ultra sarà anch'esso realizzato con processo a 3 nanometri. Del resto i piani di TSMC parlano della disponibilità commerciale del processo a 2 nanometri non prima del 2025.

8 Commenti
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Mars9502 Aprile 2024, 14:23 #1
Il chippone monolitico è tecnicamente la strada migliore, lo svantaggio è solo che il costo del die aumenta esponenzialmente con la dimensione.
Tutti stanno puntando al MCM perché consente di crescere in dimensione contenendo i costi, ma Apple questo problema non lo ha perché la sua clientela è disposta a spendere di più quindi fa bene a scegliere questa strada.
Andrecolz02 Aprile 2024, 15:14 #2
Quanti transistor si possono inserire con il nodo N3B? Con M3 max siamo già a 92 miliardi, presumo che M3 ultra non potrà andare molto distante sul numero, quindi l'aumento di performance sarà molto contenuto.
F1r3st0rm02 Aprile 2024, 16:33 #3
se fai una mattonella 20cm x 20cm e poi chiami sassuolo e modena per fare il coperchio ceramico ne metti quanti ne vuoi...(sarcasmo) dopotutto quando hai clienti che pagano il 30-50% del valore un prodotto ci metti poco a rientrare delle spese.
bio8202 Aprile 2024, 16:56 #4
con questa mossa tornerebbe ad avere senso il mac pro.. mac studio con ultra, mac pro con extreme, magari con frequenze più spinte, tanto lo spazio per la dissipazione c'è...

renderebbero di nuovo appetibile il pro che attualmente è un prodotto inutile e costoso...

bio
carloUba03 Aprile 2024, 09:20 #5
Serve urgentemente una soluzione con una GPU vera, sono inutilizzabili in ambito AI.
Mi viene voglia di buttarli dalla finestra ogni volta che sono senza le macchine win.
demonsmaycry8403 Aprile 2024, 11:04 #6
chiaramente faticano...una soluzione non mac ha potenze irraggiungibili per loro quando si ha il device attaccato alla corrente..
ovviamente a batteria gli scenari cambiano ma quando serve potenza... qualche limite nel progetto MX si comincia a vedere e ne sono felice possessore
Dracula197503 Aprile 2024, 11:06 #7
Originariamente inviato da: carloUba
Serve urgentemente una soluzione con una GPU vera, sono inutilizzabili in ambito AI.
Mi viene voglia di buttarli dalla finestra ogni volta che sono senza le macchine win.


beh usa solo winzoz nel caso

poi detto da uno che con un 5800x3d ed una 4090 ha la fiera del bottleneck in game
AlexSwitch03 Aprile 2024, 11:11 #8
Originariamente inviato da: carloUba
Serve urgentemente una soluzione con una GPU vera, sono inutilizzabili in ambito AI.
Mi viene voglia di buttarli dalla finestra ogni volta che sono senza le macchine win.


Peccato che da quasi 4 anni a questa parte Apple, con i SoC Mx, utilizzi una NPU per i carichi di lavoro di ML e AI... NPU ben più efficiente di una GPU e che può lavorare in parallelo assieme alla seconda.

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