TSMC e UMC riorganizzano la produzione

TSMC e UMC riorganizzano la produzione

Le due principali fonderie taiwanesi hanno deciso di offrire nuovi processi produttivi in grado di soddisfare meglio la domanda dei clienti

di pubblicata il , alle 11:20 nel canale Uncategorized
 

Secondo alcune fonti vicine alle compagnie, pare che TSMC e UMC, le due principali fonderie taiwanesi, intendono offrire processi produttivi a 0.15 micron e 0.18 micron, rispettivamente, alle proprie fabbriche 12-inch.

La mossa serve per aiutare le due fonderie a soddisfare la domanda per i processi a 0.18 e 0.15 micron, dal momento che la produzione per le fabbriche a 8-inch è già completamente prenotata. Questa mossa può aiutare anche i clienti nella riduzione dei costi per die, dal momento che più die possono essere prodotti su wafer da 12 inch rispetto a quelli da 8 inch.

TSMC ha intenzione di utilizzare lo stabilimento di Hsinchu per avviare il processo a 0.15 micron. Attualmente la compagnia sta sviluppando le photomask a 0.15 micron con clienti selezionati in quella fabbrica, ma non ha ancora stabilito un termine per la produzione in volumi.

UMC sta invece riorganizzando la Fab 12A per utilizzare una parte della capacità produttiva per avviare la produzione pilota per il processo a 0.18 micron.

La fabbrica 12A di TSMC, invece, continua a offrire principalmente soluzioni a 0.13, 0.11 micron e a 90 nanometri. La Fab 14 12-inch di TSMC utilizzerà inizialmente il processo 0.13 micron quando sarà aperta nella seconda metà dell'anno, con il processo a 90 nanometri che sarà attivato per la fine dell'anno. In futuro tale fabbrica avvierà anche il processo a 65 nanometri.

Fonte: Digitimes

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