TSMC e produzione a 90 nanometri

TSMC e produzione a 90 nanometri

TSMC ha dichiarato che entro la fine dell'anno avvierà la produzione a 0.09 micron

di pubblicata il , alle 13:38 nel canale Uncategorized
 

TSMC ha intenzione di iniziare la produzione in volumi di prodotti IC a 90 nanometri nel proprio stabilimento Fab 12A per la fine dell'anno in corso.

TSMC inoltre stima che la produzione a 90 nanometri alla Fab 12A supererà i 1000 wafer prodotti al mese e la massima produzione trimestrale alla Fab 12A potrebbe arrivare attorno all'equivalente di 40.000 wafer da 8 inch.

TSMC ha inoltre assegnato alla Fab 12A J.K. Lin, responsabile dell'incremento della capacità produttiva per il processo a 0.13 micron alla Fab 6, per accorciare i tempi di sviluppo nel nuovo stabilimento.

Le consegne in volumi di SRAM a 90nm inizieranno nel primo trimestre del prossimo anno.

Fonte: Digitimes

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5 Commenti
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Octane30 Luglio 2003, 14:47 #1
Si sa niente se implementano anche soluzioni tipo materiali low-k e/o silicon on insulator? Speriamo comunque che ottengano alti yield-rates abbastanza presto (ne beneficierebbero in molti..Via, nVidia, Ati..)

Bye
x-mech30 Luglio 2003, 15:39 #2
Mi hai rubato le parole di bocca!
Anche io spero in alti "yield-rates".
Lud von Pipper31 Luglio 2003, 03:17 #3
Mi viene un dubbio: se è vero che ridurre le dimensioni del chip aiuta a ridurre le dispersioni e rende il chip più efficiente, come diavolo faranno a raffreddare un chip delle dimensioni di una cacca di mosca?

Cioè, visto che la dissipazione della temperatura è proporzionale alla superficie dissipante come si farà a trasmettere al dissi una quantità di calore sufficiente a disperdere quello prodotto dalla circuiteria?

Passiamo tutti all'azoto liquido e alla celle di Peltier?

LvP
zillo7731 Luglio 2003, 10:51 #4
chi ha detto che verra' ridotta la dimensione dei chip? quella che si riduce e' la dimensione dei transistor (o gates...). Questo tra l'altro comporta anche un minor consumo, quindi minore potenza da dissipare, per transistor. La dimensione dei chip rimarra' la stessa a grandi linee.
cdimauro31 Luglio 2003, 14:44 #5
Riducendo la dimensione dei transistor si riduce anche lo spazio fra i transistor, per cui ne aumenta la densità. E' vero che i transistor richiederanno meno corrente, ma tale diminuzione non è paragonabile all'aumento del loro numero nello stesso spazio.

Non è un caso se il Prescott, ad esempio, pur integrando il doppio dei transistor più o meno nello stesso spazio del Northwood, richiederà più corrente e dissiperà più calore. Eppure il voltaggio è diminuito: ma di quanto? Di poco, se facciamo i confronti col suo predecessore.

Ecco, quindi, che il problema dell'alimentazione, ma specialmente della dissipazione di calore, diventerà sempre più importante e problematico per lo sviluppo dei futuri processori/chip, e probabilmente richiederà lo sviluppo di nuovi sistemi tra qualche anno...

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