Nuove memorie flash da Intel

Nuove memorie flash da Intel

Intel ha annunciato di aver prodotto un nuovo tipo di memoria flash per cellulari e di aver sviluppato nuove tecniche di packaging per l'installazione anche nei terminali più piccoli

di pubblicata il , alle 10:42 nel canale Uncategorized
Intel
 

Intel ha annunciato di aver sviluppato "la memoria flash per telefoni cellulari più evoluta sul mercato" unitamente a "tecniche innovative di packaging per questo tipo di memoria". Ne da notizia la stessa Intel in un comunicato stampa nel quale dichiara anche la "memoria Intel® 1.8 Volt Wireless Flash viene realizzata con la tecnologia a 0,13 micron di Intel, e arriva a essere quattro volte più veloce delle soluzioni flash finora disponibili sul mercato."

Questo nuovo tipo di memoria consente una maggiore velocità in applicazioni Internet su terminali mobili, soprattutto in relazione alle nuove applicazioni in streaming. Ron Smith, Senior Vice President e General Manager del Wireless Communications and Computing Group di Intel, ha commentato: "La memoria flash è determinante per i telefoni con funzionalità Internet. Con l'aumento delle applicazioni Internet ad uso intensivo di dati via cellulare, è cresciuta anche l'esigenza di densità più elevate di memoria flash e a basso consumo di energia, a cui Intel ha dato una risposta tempestiva" La nuova memoria, infatti consuma meno energia dei chip flash standard, dando possibilità alla batteria di offrire maggiore autonomia.

Per quanto riguarda la tecnologia di packaging della memoria flash Intel ha annunciato di aver sviluppato particolari tecniche che daranno modo di installare memoria a elevate prestazioni anche nei telefoni cellulari più piccoli. Queste tecniche permettono la sovrapposizione in un unico package di più chip di memoria ad alta densità e di memoria logica, nonché l'installazione in stack di più "folded" package con livelli più elevati di integrazione multi-die e densità di memoria in uno spazio ridotto.

"Oltre alla memoria flash a 0,13 micron, Intel fornisce anche soluzioni di packaging innovative, dal singolo die a sottosistemi integrati multi-die" ha spiegato Darin Billerbeck, Vice President del Wireless Communications and Computing Group e General Manager del Flash Products Group di Intel.

Fonte: Intel

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