Nuovo package XDPBGA

Redazione di Hardware Upg · 23-05-2002, 08:34

Link alla notizia : http://news.hwupgrade.it/6344.html

Presentata una versione migliroata del package PGA, in grado di ridurre la dissipazione termica rispetto al precedente standard

Click sul link per la notizia completa.

miche · 23-05-2002, 08:44

Ma non si chiamava BGA?

Gyxx · 23-05-2002, 09:19

Quote:

..... ed è stato disegnato per poter fornire una minore dissipazione termica .....

Magari una MIGLIORE dissipazione

...
sennò sarebbe un guadagnone buffo

...

Ciaps

grendinger · 23-05-2002, 09:42

Infatti dicono "...improved thermal performance at lower cost...". Però non c' è nessun accenno alle caratteristiche del nuovo formato!

Dreadnought · 23-05-2002, 10:40

PGA = Pin Grid Array
FC-PGA = Flip Chip Pin Grid Array (come il primo ma il chip è girato al contrario per favorire la dissipazione)
BGA = Ball Grid Array

Olorin · 23-05-2002, 16:03

Che nome banale! Io proporrei XBgA!$Super%%CaliFragilisti"£Che... (e mi fermo qua!)

Panaro · 23-05-2002, 19:35

)

LuPellox85 · 23-05-2002, 23:24

Quote:

Originariamente inviato da Olorin
[b]Che nome banale! Io proporrei XBgA!$Super%%CaliFragilisti"£Che... (e mi fermo qua!)

infatti... sempre + lunghi e complessi sti nomi... sarebbero meglio sigle che qualsiasi essere umano possa ricordare

+Benito+ · 24-05-2002, 09:19

X dreadnought

il formato fc-pga e' stato fatto per accorciare le piste tra il chip e i piedini, dato che le stesse, essendo rettilinee, non devono andare da sotto il chip a sopra, come nel pga, e cio' e' stato fatto principalmente per ridurre le resistenze e poter salire in frequenza

23-05-2002, 08:34	#1
Redazione di Hardware Upg www.hwupgrade.it Iscritto dal: Jul 2001 Messaggi: 75175	Link alla notizia : http://news.hwupgrade.it/6344.html Presentata una versione migliroata del package PGA, in grado di ridurre la dissipazione termica rispetto al precedente standard Click sul link per la notizia completa.

23-05-2002, 08:44	#2
miche Senior Member Iscritto dal: Mar 2000 Città: Prato Messaggi: 856	Ma non si chiamava BGA?

23-05-2002, 09:42	#4
grendinger Senior Member Iscritto dal: Apr 2002 Città: San Vendemiano (TV) - Non lo conosci? Chiedi a Del Piero Messaggi: 3178	Infatti dicono "...improved thermal performance at lower cost...". Però non c' è nessun accenno alle caratteristiche del nuovo formato!

23-05-2002, 10:40	#5
Dreadnought Senior Member Iscritto dal: Aug 1999 Città: Vares Messaggi: 3830	PGA = Pin Grid Array FC-PGA = Flip Chip Pin Grid Array (come il primo ma il chip è girato al contrario per favorire la dissipazione) BGA = Ball Grid Array

23-05-2002, 16:03	#6
Olorin Senior Member Iscritto dal: Nov 2001 Città: Milano Messaggi: 336	Che nome banale! Io proporrei XBgA!$Super%%CaliFragilisti"£Che... (e mi fermo qua!)

23-05-2002, 19:35	#7
Panaro Member Iscritto dal: Feb 2002 Messaggi: 34	)

24-05-2002, 09:19	#9
+Benito+ Senior Member Iscritto dal: Feb 2002 Messaggi: 6895	X dreadnought il formato fc-pga e' stato fatto per accorciare le piste tra il chip e i piedini, dato che le stesse, essendo rettilinee, non devono andare da sotto il chip a sopra, come nel pga, e cio' e' stato fatto principalmente per ridurre le resistenze e poter salire in frequenza

Strumenti
Mostra una versione stampabile Invia questa pagina per email