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04-10-2007, 13:38 | #1 |
www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75175
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Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/nuo...ubi_22786.html
La Purdue University porta avanti un progetto per l'impiego di nanotubi di carbonio nella realizzazione di una superficie ad elevata efficienza di scambio termico Click sul link per visualizzare la notizia. |
04-10-2007, 13:45 | #2 |
Senior Member
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Città: Milano
Messaggi: 13341
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faccio una domanda magari scontata, ma ci provo... perchè non sagomare direttamente la CPU in modo che le "alette di raffreddamento" siano parte del chip stesso? poi lì sopra ci si potrebbe montare la solita ventolina, ma si eviterebbe di dover cercare in tutti i modi di far passare il calore dalla CPU al dissipatore e, infine, da quest'ultimo all'aria circostante...
ok, ditemi dove sbaglio |
04-10-2007, 13:46 | #3 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2005
Città: Roma
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niente più dissy lappati
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04-10-2007, 13:52 | #4 |
Member
Iscritto dal: Jan 2007
Città: Prov. CT
Messaggi: 276
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cosi i produttori di dissi non venderebbero piu'....sarebbe un disastro x loro
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04-10-2007, 13:58 | #5 | |
Senior Member
Iscritto dal: May 2006
Città: Bergamo provincia
Messaggi: 8409
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NOTEBOOK ASUS F5SL 15.4" P7450 2.13 GHz 4GB DDR2 800MHZ CORSAIR 40GB SATA2 KINGSTON SSD NOW V-SERIES INTEL MOD FW MOBILE ATI HD3470 Ubuntu 11.04 - Xtreamer Pro FW 2.71 |
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04-10-2007, 14:05 | #6 |
Member
Iscritto dal: Mar 2002
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perchè non miniaturizzare le ventoline e inserirne direttamente dentro la cpu !?
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04-10-2007, 14:06 | #7 |
Senior Member
Iscritto dal: Jul 1999
Città: Unimoria 3
Messaggi: 2339
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Uh madonna!
Ma non è questione di marketing, bensì di tecnologia! Non si può etchare su rame o alluminio |
04-10-2007, 14:07 | #8 |
Senior Member
Iscritto dal: Jul 1999
Città: Unimoria 3
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Daje... miniaturizzare le ventole...
Perchè il radiatore di una macchina non lo facciamo 12x12? Poi magari ci mettiamo una ventola supersilenziosa 8x8 eh? E pure i led blu! |
04-10-2007, 14:15 | #9 |
Senior Member
Iscritto dal: Jul 2006
Messaggi: 513
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erupter, il led blu sarebbe troppo tamarro!! luce bianca come tutti, via...
Sta tecnologia deve arrivare a qualcosa, l'idea non è iperfantascientifica da Asimov. |
04-10-2007, 14:21 | #10 |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2003
Messaggi: 3567
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lol quella di miniaturizzare le ventole e metterle nella cpu mi ha davvero fatto ridere.
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04-10-2007, 14:31 | #11 |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2001
Città: Saronno (VA)
Messaggi: 20549
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Questi sono "ottimizzazioni" supertecnologiche che potranno avere utilità su un satellite artificiale.. ma nel mio case.. 'nsomma!
Piuttosto... un tempo si parlò di un meraviglioso efficientissimo super efficace inalterabile silenziosissimo raffreddamento a metallo liquido.. e poi il nulla.. BEH???? ERA UN'IDEA GRANDIOSA!! CHE FINE HA FATTO????? |
04-10-2007, 14:35 | #12 |
Member
Iscritto dal: Sep 2007
Messaggi: 64
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Il metano ti da una mano
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04-10-2007, 14:43 | #13 |
Senior Member
Iscritto dal: Mar 2003
Città: Palermo
Messaggi: 596
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Del metallo liquido, non se ne fa nulla perchè è troppo costoso! Oltre che inquinante!
Inoltre non risolve il problema del calore semplicemente lo sposta dalla cpu/gpu al radiatore.. poi il calore bisogna sempre smaltirlo con un'adequata ventola e radiatore.. Ultimamente la società che ha lavorato al metallo liquido, sta studiando celle di peltier piccole e super efficienti! Comunque io penso che alla base di tutto, si dovrebbe diminuire il calore prodotto, per tutta una serie di ragioni: risparmio, sicurezza, silenziosità, etc.. Per le cpu ci stanno provando vedi athlon ee o athlon be.. Per le gpu invece no! Bisognerebbe fare di più.
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Athlon II X2 240e 45watt, MB gigabyte nForce 720d, 4 giga ram ddr2 800mhz, ati 5750 1giga ram ddr5, ssd intel x25-m 80giga 2° gen. + ssd OCZ 60 giga, dual boot Windows xp sp3 e Windows seven ultimate 64 bit. Sistema raffreddamento attivo 3 ventole noctua ultralow voltage. |
04-10-2007, 14:44 | #14 |
Senior Member
Iscritto dal: Apr 2005
Messaggi: 1205
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Qualcosa di simile esiste, con i prodotti Collaboratory.Magari pensi ad un sistema tipo il "blizzard" ideato ai tempi da Sapphire per le sue vga.
__________________
Richiedo formalmente ai moderatori il ban della mia utenza nella malaugurata ipotesi che si dovesse verificare: a) Una mia battuta su crysis come commento ad un Supercomputer. b) Una mia osservazione sull'eventualità che un dissipatore particolarmente ingombrante possa piegare la scheda madre. |
04-10-2007, 14:54 | #15 |
Bannato
Iscritto dal: May 2001
Messaggi: 6246
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perche' non fanno CPU che non necessitano di dissipatore?
queste tecnologie saranno efficaci nel prossimo futuro solo in campo aerospaziale/nano-miniaturizzazione; per il futuro della computazione "casalinga" si arrivera' a chip in plastica, su grandi superfici (1000 volte maggiori di oggi, come 100mmx100mm di die), dove saranno integrate tutte le funzioni di un PC (CPU/GPU/APU/RAM/IO), e dove non sara' necessario avere un raffreddamento attivo. sara' lo stesso supporto per le connessioni ad essere al tempo stesso die. diciamo tra' 15/20 anni... |
04-10-2007, 15:13 | #16 |
Senior Member
Iscritto dal: Apr 2004
Città: La regione del Triplete
Messaggi: 5726
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Si continua a parlare di tecnologie x dissipare..
Ma fare cpu e gpu che scaldano meno??? E' proprio impossibile??
__________________
Trattative felicemente concluse con domienico120, xbax88 ed engiel, ottimi e seri utenti. |
04-10-2007, 16:10 | #17 |
Senior Member
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Città: Saronno (VA)
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@ zanardi84
Beh.. è il discorso del gatto che si morde la coda..
Se fai una cpu che arriva a 3Ghz con un bel dissi sopra ce lo metti per godertela al massimo della potenza.. Potersti averla senza dissi ma facendola funzionare a 500 Mhz e disabilitando la cache.. direi che non è proprio il massimo eh? |
04-10-2007, 16:44 | #18 | |
Senior Member
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Quote:
Il dissipatore deve essere grande (per avere una grande superficie), e possibilmente in un materiale che conduca molto il calore. Difficile fare una cpu in silicio con queste caratteristiche (per non parlare che costruire "alette" con l'attuale tecnologia credo sia assurdo). Quel che si fa e la cpu, che poi si riveste con un contenitore, e si cerca di massimizzare il trasferimento di calore tra queste due part con svariati accorgimenti, forse anche sul silicio stesso (possono essere lasciati contatti "termici" in metallo) Faccio una osservazione per altri: il dissipatore diminuisce la resistenza termica tra contenitore-ambiente, ma non quella tra chip-contenitore. |
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04-10-2007, 16:52 | #19 | ||
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Città: Roma
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Quote:
Un PC del genere non si farà MAI! Forse non ti rendi conto quanto può costare una soluzione del genere, e della complessità e dei rischi nel processo produttivo (se c'è anche un solo componente rotto, devi buttare tutto!!). Comunque, i cosiddetti "System on Chip" già ci sono, e sono grandi pochi millimetri. Come diceva un mio prof all'università: quello che non si può miniaturizzare, sono le dita degli utenti, tutto il resto è già possibile farlo piccolo come si vuole. Quote:
Scaldare meno forse si può. Non scaldare affatto non si può! C'è una cosa chiamata Termodinamica che te lo impedisce. Quindi, serviranno sempre dei dissipatori del calore in eccesso prodotto durante il funzionamento di un apparato (ed in qualsiasi apparato, non solo elettronico, anche meccanico, o biologico). Ed un materiale a nanotubi promette di avere una conducibilità termica molto maggiore anche di quella del metallo liquido che si diceva prima. E servirebbe proprio per non dover usare più ventole, pompe di calore, raffreddamenti a liquido, ecc. ecc.. Solo un dissipatore passivo! |
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04-10-2007, 17:54 | #20 |
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perchè non miniaturizzano degli schiavi che tengono raffreddato ogni transistor con un microdissipatore a tubo di rame dove ci versano dentro dell'azoto ?
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