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#67561 | |
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Join Date: Sep 2001
Posts: 87
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Infatti i cavi sono 3: - il classico che alimenta il dissipatore - ed in aggiunta ce ne sono altri due che, a quanto mi pare di aver capito, regolano l'RGB del Wraith Prism, basta connetterne uno dei 2. |
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#67562 | |
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Senior Member
Join Date: Feb 2005
Posts: 4,969
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#67563 |
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Senior Member
Join Date: Jan 2003
Posts: 10,393
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Foveros ha sia dei limiti che dei vantaggi rispetto ad X3D. Un limite ad esempio è che i microbump condumano più energia dei TSV, per cui l'interconnessione è più onerosa. D'altro canto con Foveros ci sono meno restrizioni allo stacking (oltre alla cache si riesce più facilmente a impilare anche logica computazionale). Pare che comunque questo sia solo il primo passo per X3D: in futuro ci potranno essere interconnessioni di tipo "misto" aventi sia microbump che TSV, il problema comunque è sempre lo smaltimento del calore.
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Clevo NH55AFW (PC Specialist Nova 15,6) - Ryzen 3700X - 32 GB HyperX Impact DDR4 HX432S20IBK2 3200MHz CL18 - Geforce RTX 2070 Mobile 8Gb 115W - 1 SSDSAMSUNG 970 EVO PLUS M.2 1 TB, NVMe - 1SSD PCS PCIe M.2 SSD 1 TB |
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#67564 |
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Senior Member
Join Date: Jan 2003
Posts: 10,393
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Per chi fosse interessato, Vermeer ha circa 24000 TSV
https://forums.anandtech.com/threads.../post-40514909 tra l'altro, questo incide sul costo del chiplet (TUTTI i chiplet Zen3 desktop hanno questi TSV per essere pronti allo stacking della cache aggiuntiva).
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Clevo NH55AFW (PC Specialist Nova 15,6) - Ryzen 3700X - 32 GB HyperX Impact DDR4 HX432S20IBK2 3200MHz CL18 - Geforce RTX 2070 Mobile 8Gb 115W - 1 SSDSAMSUNG 970 EVO PLUS M.2 1 TB, NVMe - 1SSD PCS PCIe M.2 SSD 1 TB Last edited by leoneazzurro : 04-06-2021 at 08:51. |
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#67565 | |
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Senior Member
Join Date: Sep 2010
Location: Messina
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MSI B550 Gaming Plus - AMD Ryzen 5 5600X - HyperX Fury RGB 32GB 3200 @3600 - Kingston KC3000 1 TB/XPG SX8200 Pro 512 GB - AMD Radeon RX 6700XT - Corsair CX750F RGB - Cooler Master GM32-FQ |
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#67566 |
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Senior Member
Join Date: Jan 2003
Posts: 10,393
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Si, esatto: i die di Vermeer avevano questi TSV già al lancio , ossia erano pronti per questo nuovo packaging più di un anno prima del lancio della nuova tecnologia di stacking (e nessuno se ne è accorto!).
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Clevo NH55AFW (PC Specialist Nova 15,6) - Ryzen 3700X - 32 GB HyperX Impact DDR4 HX432S20IBK2 3200MHz CL18 - Geforce RTX 2070 Mobile 8Gb 115W - 1 SSDSAMSUNG 970 EVO PLUS M.2 1 TB, NVMe - 1SSD PCS PCIe M.2 SSD 1 TB |
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#67567 | ||
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Senior Member
Join Date: Jul 2009
Location: Monza e Brianza..
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11900f/MSI B560 Torpedo/32Gb 3200/RTX 3060 Ti/WD SN850/OCZ ZX 850w/Fractal Arc Th. Ufficiale Gigabyte P55A-UD4 |
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#67568 |
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Utente sospeso
Join Date: Dec 2017
Location: Lanciano (CH)
Posts: 808
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Qui.
Anche se non capisco se "i problemi" a cui fa riferimento sono quelli attuali di densità/riscaldamento (della serie 5xxx per intenderci) o si riferisce già alla 3D-VCache che può essere migliorata dal punto di vista termico. Mi sembra più la prima, per come l'ho tradotto.
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Ryzen 5800X3D su Strix B550-F. 4x8GB Ram (Patriot 4000c19) @ 4000c16 (16-16-24-40-280-2T) Gdm Off XFX RX 7900xt Last edited by LicSqualo : 06-06-2021 at 14:00. |
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#67569 | |
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Senior Member
Join Date: Jul 2009
Location: Monza e Brianza..
Posts: 8,384
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[quote=LicSqualo;47432596]
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Comunque evvai, zen3+ quindi 5000xt o 6000 che prima erano cancellati ora rientrano dalla finestra xD
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#67570 | ||
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Senior Member
Join Date: Feb 2005
Posts: 4,969
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tempo fa è uscita anche una notizia secondo cui genoa potrebbe presentarsi con degli stack di die, e di recente se ne parla anche per milan. ![]() Quote:
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#67571 | |
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Senior Member
Join Date: Jan 2010
Posts: 2,858
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Come scrissi tempo fa : https://www.hwupgrade.it/forum/showp...ostcount=67223 ....quello che amd ha mostrato ultimamente è solo un assaggio prima della implementazione e ''ultimazione'' in vista di zen4 a 5nm e poi via discorrendo con i 3nm ed i ''soc''-ibridi(zen-fusion-rdna Da questo immagine : ![]() Quella ''imbottitura''(proprio come un panino con la mortadella) è solo l'inizio ....con il 5nm ed il 3nm....gli strati aumenteranno in termini di numero(''più piani/strati uno sopra l'altro''), ....ed allora poi cosa facciamo? di cosa parleremo?....neppure dell'estinzione! Io speranze non ne vedo e neppure vantaggi, ma certamente è solo un mio immaginario e libero di sbagliarmi(lo spero tanto..), ma ciò che aspetto che brilli lo aspetto da molto tempo e per me questi sono sempre segnali verso quella direzione..... Ps. resta solo un vantaggio temporale che esca qualcosa prima di zen4...che sarà più in odore di novita(ddr5) che in odore di performance! |
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#67572 | |
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Utente sospeso
Join Date: Dec 2017
Location: Lanciano (CH)
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#67573 | |
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Senior Member
Join Date: Feb 2005
Posts: 4,969
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si usa già un approccio simile con le tecniche comuni sviluppando nei progetti aree diversamente implementate atte ad offrire una massa che funga da carico inerziale (detto terra terra "più massa = più invarianza e minor sbalzo termico a parità di energia"), la differenza in questo genere di applicazione non è che si inserisce qualcosa di nuovo quanto il fatto che ci siano probabilmente (non ho datasheet specifici da studiare quindi faccio supposizioni e potrei sbagliare) grosse aree inerti per fare in un certo senso da cuscinetto (il concetto che si usava parlando di buffer termico nei dissipatori e waterblock, tanto per dare un'idea) oltre a dare appunto un apporto strutturale (cioè permettere una certa solidità meccanica e di contatto tra le parti). per il futuro sono emersi già in passato alcuni progetti e studi atti ad ottimizzare il raffreddamento di soluzioni ssviluppate in questo senso, ma anche in questo caso non ho dati rilevanti da poter analizzare e non ho idee chiare in merito a quali potranno essere gli approcci per un prodotto commerciale (e quale possa essere l'impatto sui costi), è quel genere di questione su cui sarebbe bello se intervenissero catan o bjt che probabilmente potrebbero saperne qualcosa. |
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#67574 |
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Moderatore
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OT rimosso
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REGOLAMENTO & update1/update2 | IO C'ERO | Realme X3 SZ 12/256 - History | GTi is BACK
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#67575 |
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Member
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Posts: 189
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Ho preso un 5600x abbinato ad una msi mortar wifi e 2x8gb crucial ballistix 3600, per ora sono con un dissipatore ad aria di fortuna coler master t4 ma le temperature mi sembrano molto alte. Ho provato ad downvoltare ma il massimo che ho trovato nel bios è un -100mv. Come faccio ad abbassarlo di più?
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#67576 |
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Senior Member
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https://www.hwupgrade.it/forum/showt...3#post47262123
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#67577 |
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Senior Member
Join Date: Sep 2008
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un 5600x con un dissi medio fa quelle temperature, che poi bisogna ricordare che quello che leggi è la temp nel punto più caldo del die non media
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ASUS Crosshai PRO ART B550-Creator| AMD Ryzen 5700X 4700/4850 mHz all/single core| Corsair AIO H150i| AMD RX6700 XT Asus Strix ROG |4x8gb Corsair Dominator Platinum RGB0 @3800mHz 16-20-18-32 1T | 2x Asus VC239H Monitor 23'' FullHD | Corsair RM750i | Corsair iCUE 5000X RGB| Samsung Pro 750 258gb | Sabret Rocket 1TB PCIe M.2|WD BlackSN850X 1tb |Asus Sonar Strix PCI-e| Corsair Strafe RGB Cheery MX Silent | Logitech G502 | Logitech Z-623 | Audio-technica ATH-M50x |
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#67578 |
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Senior Member
Join Date: Feb 2001
Posts: 3,288
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È vera la considerazione che, salvo software di editing, in un uso misto, giochi ed altro, un 5600x sia superiore ad un 3900x?
Grazie.
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Le mie trattative: https://drive.google.com/file/d/1wMV...ew?usp=sharing HaRiMau? No grazie! |
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#67579 |
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Senior Member
Join Date: Feb 2004
Location: Ancona
Posts: 2,019
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In tutti i software che usano fino a 6 core, e a maggior ragione nei single-threaded, decisamente sì. Se per uso misto si intendono però diversi software in contemporanea, allora dipende. Sono proprio processori destinati ad usi differenti, è difficile compararli.
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Main: NZXT H7 Flow|RM1000x|Z690 Aorus Master|i7 13700k|LFII 360|G.Skill 2x16GB 6400C32|Asus RTX 4090 TUF OC|Dell S2721DGFA + Pana 55JZ1500|Audient iD14 II + Kali LP-6 + Sundara|2xFireCuda 530 2TB + MX500 1TB + NAS Encoding: Define R6|Prime TX-750|B550 Tomahawk|5900X|2x8GB 3200C14|6900XT |
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#67580 | |
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