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19-05-2015, 13:02 | #1 |
www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75175
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Link all'Articolo: http://www.hwupgrade.it/articoli/skv...uro_index.html
AMD anticipa alcune informazioni sulla prossima generazione di memorie ad elevate prestazioni destinate alle schede video di prossima generazione. HBM, High Bandwidth Memory. Bandwidth più elevata per superiori prestazioni, con parallela riduzione delle dimensioni e superiore efficienza energetica: questi i benefici della nuova tecnologia, al debutto con le GPU Fiji nelle prossime settimane Click sul link per visualizzare l'articolo. |
19-05-2015, 13:16 | #2 |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2001
Città: Saronno (VA)
Messaggi: 20602
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Sulla carta emergono diversi benefici ma bisogna attendere dei test per vedere se i benefici sono reali.. del resto si tratta di una tecnologia del tutto nuova e quindi non è da escludersi il fatto che possano saltare fuori errori di gioventù..
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19-05-2015, 13:47 | #3 | |
Bannato
Iscritto dal: Jun 2014
Messaggi: 393
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Quote:
slide devi usare quando parli di amd ormai sono sinonimi AMD : ditta produttrice di slide e schede video e cpu |
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19-05-2015, 14:45 | #4 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2008
Messaggi: 8406
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L'unica fregatura è che avremo memorie non espandibili, almeno non nei modi attuali.
Per una scheda video non frega ovviamente a nessuno, per un intero pc potrebbe fregare a qualcuno. La soluzione è chiaramente banale, creare qualcosa di simile a "Project Christine" di Razer. Così aggiungeremo nuovi moduli di "controllo" ( chiamiamoli così ) invece di nuovi banchi di memoria. |
19-05-2015, 17:10 | #5 |
Senior Member
Iscritto dal: Mar 2005
Città: Roma
Messaggi: 10557
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minchia davvero un bel passo in avanti
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19-05-2015, 17:25 | #6 |
Senior Member
Iscritto dal: May 2009
Città: toscana
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Brava amd fai qualcosa di buono almeno gli INVidiosi abbassano i prezzi!
Ps ma con cosa si raffredda quel paninozzo?
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MY STEAM & MY PC La Vita ti prenderà sempre a calci nelle palle , e quando penserai che le cose inizino ad andare meglio, in realtà starà solamente caricando un calcio ancora più forte. |
19-05-2015, 18:33 | #7 |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2005
Messaggi: 7037
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Interessante a questo punto pare che resterebbero soltanto due punti critici in sospeso:
- dato che la frequenza di clock è inferiore rispetto alle soluzioni tradizionali mentre la banda passante è maggiore, se la Gpu non risulterà sufficientemente potente, non potrebbe riuscire a smaltire in tempi sufficientemente rapidi i dati da elaborare, non potendosi avvantaggiare della maggiore banda passante, situazione che potrebbe accadere in sistemi professionali per usi scientifici, dove i calcoli hanno una prevalenza sul resto - il limite dei 4Gb, di fatto, salvo pensare a soluzioni proprietarie per interconnessioni con altri moduli Gpu e/o memoria centrale, non potrebbe risultare accettabile, in molte realtà professionali Per me, al momento, fatto salvo i costi di ricerca e sviluppo, questa soluzione risulterebbe particolarmente interessante particolarmente per il settore mainstream. Ma dato che questi costi dovranno essere scaricati è comprensibile che si inventeranno qualcosa per renderla appetibile nel settore top di gamma. Spero che riuscirà ad essere disponibile a breve dato che presenta molte potenzialità interessanti.
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19-05-2015, 19:12 | #8 | |
Senior Member
Iscritto dal: Mar 2005
Città: Roma
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Quote:
ma figurati se nn trovano il modo di superare i 4gb...è ovvio che è un limite dettato dall'immaturità della tecnologia |
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19-05-2015, 19:33 | #9 |
Bannato
Iscritto dal: May 2001
Messaggi: 6246
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4 chips 4 GB, 8 chips 8GB... e poi con 4 layer soltanto a 20nm...
l'hanno prossimo si stara' gia' con 8GB sulle consumer e 16 sulle pro. invece perche' non mi fanno la APU che voglio?!? una APU, 4GB HBM, e 512GB SSD all inclusive. prendi la APU, la metti sulla mobo, accendi il PC e gia' ci trovi l'OS funzionante che ti chiede di mettere il nome dell'user. osate accidenti! |
19-05-2015, 20:31 | #10 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2008
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Bella domanda. Come memoria di sistema bisognerà vedere, come sostituto delle gddr sicuramente si.
Però c'è da dire che Intel supporta lo standard concorrente e cioè HMC. E la larghezza di banda è 4 volte superiore a quella delle HBM. Comunque questi signori dichiarano latenze non eccessivamente oscene e ci dovrebbe essere ampio margine per migliorare. |
19-05-2015, 22:57 | #11 |
Senior Member
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20-05-2015, 07:06 | #12 |
Member
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Messaggi: 242
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Il futuro è gia segnato
Lo stacking dei chip di silicio non è una invenzione di AMD ma è ormai il futuro certo dell'evoluzione per aumentare l'integrazione elettronica.
Metto i chip uno sopra l'altro ed aumento il numero di transistor per mm quadrato, diminuiscono l'area richiesta, riduco le distanze tra i chip che devono comunicare. Oggi stanno testando la tecnologia sulla ram, domani si passerà a impilabile chip di cpu e gpu, pensate ad un progetto di cpu modulare, dove aumento il numero di core impilando più chip uno sull'altro, un solo progetto di modulo base e N cpu con numero di core diversi multipli di quello base. Per me il futuro è segnato, staremo a vedere. |
20-05-2015, 07:24 | #13 | |
Senior Member
Iscritto dal: May 2009
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Quote:
Sono curioso ! Che ci mettino degli inserti in metallo ad alta conducibilita tra l'uno e l'altro e poi si colleghino ad un ventilatore? Perche mi ricorda il mio vecchio note ( acer 5920) dove la gpu era capovolta sopra la cpu col dissipatore unico centrale. 90 gradi fissi!
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20-05-2015, 08:52 | #14 |
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20-05-2015, 10:22 | #15 | |
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20-05-2015, 16:28 | #16 |
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Distruggerebbero tutto quanto fatto con hUMA. Hanno fatto tanto per passare alle apu alla memoria unificata e adesso tornerebbero indietro?
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20-05-2015, 17:17 | #17 |
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21-05-2015, 11:26 | #18 | ||
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Speculazioni rampanti: -perchè più è lungo il percorso e maggiore è la resistenza elettrica e quindi calore. -più è lungo il percorso del circuito, più forte devi tenere il segnale elettrico perchè non si degradi, e quindi di nuovo stai fornendo più energia che finisce in calore. -perchè ci devono aggiungere dei controller/ripetitori ogni tot come le ram registered, che usano energia. Le DDR2 registered avevano sempre tassativamente un heatsink metallico sopra ad esempio. Quote:
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21-05-2015, 11:28 | #19 |
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vabbuo cmq al di là della slide queste delle ram è una novità abbastanza clamorosa
davvero una innovazione al pari dei transistor 3d di intel secondome costa pure poco montarle e produrle...spero di poterle trovare nel mainstream quanto prima una cpu con questi cosi invece penso sia difficile... |
21-05-2015, 11:48 | #20 |
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Non necessariamente: oggi puoi montare un apu con controller e grafica integrata, montare una discreta ed adoperarle entrambe. Siamo vicini alla possibilità di sfruttarle entrambe in maniera diversa dalla medesima applicazione in uso e non vedo perchè precludersi questa strada anche con le memorie: memorie veloci unificate ed integrate con la possibilità di montarne di esterne ed avantaggiarsi di entrambe. Si rischia di andare sull'inespandibile altrimenti.
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Ultima modifica di Max_R : 21-05-2015 alle 11:51. |
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