[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[LentapoLenta]

Originariamente inviato da [Bastardi Breezer]

Io ho avviato la procedura di sostituzione del mio 5800x, non è normale che in CB23 raggiunga tranquillamente gli 85 gradi

Hai fatto bene, con il caldo di agosto probabilmente non ti arrivava manco alla schermata di Windows.
Il dissipatore lo usi?

[paolo.oliva2]

Per i deboli di cuore suggerisco di saltare il post

Ci sono delle riflessioni sulla competitività di AMD dovute a scelte azzeccate di TSMC.

I motivi si possono evincere da 2 articoli principalmente, uno su TSMC sulla scelta densità ed efficienza, un altro su ARM.

Fin dall’inizio, abbiamo visto un enorme aumento in un’area: la densità dei transistor. Secondo un’osservazione, chiamata legge di Moore, secondo cui il numero di transistor raddoppia ogni due anni, stiamo assistendo a continui miglioramenti nelle prestazioni dei nostri dispositivi. Questo è stato grossomodo valido fino a quando negli ultimi anni è stato incontrato un grosso ostacolo.
le prestazioni per watt come il nuovo valore su cui puntare in futuro.

Tratto da

"ARM, questo valore sarà importantissimo per i chip del futuro | Tom's Hardware" https://www.tomshw.it/hardware/arm-ques ... uturo/?amp

Intel afferma che il processo a 7 nm di TSMC è l'equivalente del processo a 10 nm di Intel. Questo può essere vero in termini di specifiche tecniche, Al nodo a 10 nm, TSMC raggiunge una densità di silicio di 53 milioni di transistor per millimetro quadrato, mentre la densità di transistor di Samsung arriva a 52 milioni. I due sono collo e collo. Ma il nodo a 10 nm di Intel presenta una densità di 106 milioni di transistor, persino superiore alle densità di 97 milioni di transistor e 95 milioni di transistor dei nodi a 7 nm di TSMC e Samsung rispettivamente. Ma Intel non ha conquistato i clienti con le sue prestazioni all'avanguardia. Il problema principale sono i tassi di rendimento per la produzione di volume e la fiducia dei clienti. La tecnologia a 7 nm di Intel raggiunge uno standard elevato di 180 milioni di transistor per millimetro quadrato, ma è solo un punto di riferimento per il settore high-tech, ma non è commercialmente redditizio.

Tratto da

"TSMC dossier (4): Technology contention among world-class leaders" https://www.digitimes.com/news/a20210713VL201.html

Se noi ci basassimo sulla legge di Monroe, cioè maggiore densità uguale prestazioni maggiori, Intel risulterebbe nettamente vincitore.
Ma se applichiamo, invece, il discorso prestazioni per Watt, ovviamente è AMD che vince.

Probabilmente il discorso è più complesso, forse subentra pure un discorso di frequenza. Se tornassimo indietro nel tempo, le frequenze operative massime erano sui 4GHz, con le medie sui 3GHz. Ipotizzo che su questi valori, l'efficienza del 10nm Intel non differisca granché dal 7nm TSMC, e quindi una maggiore densità può rappresentare un vantaggio perché permetterebbe un numero di transistor superiore a mm2 e di qui una performances superiore a pari mm2
Ma introducendo il parametro performances a Watt, in combinazione all'aumento di circa 1GHz sulle frequenze medie/massime, è ovvio che la nm silicio assuma una valenza enorme,e poco importa se 16 core Zen risultano 50mm2 più grossi di un teorico 16 core Intel, quando 16 core AMD sopra i 4GHz consumano 175W quando invece Intel con gli stessi Watt si deve stoppare molto prima in numero di core.

Notare una cosa. Quando si dice che il 10nm Intel equivale al 7nm TSMC ed idem che il 7nm Intel equivarrà al 5nm TSMC, lo si dice confrontando esclusivamente la densità? Perché così sembra... lato efficienza il 10nm Intel è ben distante dal 7nm TSMC., Se la guerra sarà a performances a Watt, come sembra, ci sarà ben poco da sperare pure sul prox 7nm Intel.

[John_Mat82]

Originariamente inviato da [Bastardi Breezer]

Io ho avviato la procedura di sostituzione del mio 5800x, non è normale che in CB23 raggiunga tranquillamente gli 85 gradi

E' assolutamente normale? Puoi anche avere un AIO da 420, tanto sempre quelle temperature raggiungerà, il die è grande quanto l'unghia del mignolo, decentrato dall'IHS ed il collo di bottiglia non è il dissipatore che ci piazzi su, ma l'interfaccia di scambio tra die ed IHS. Chi come me ha un 5800x con due CCD probabilmente ha un IHS un po' meno deformato (discorso simile per 5900x e 5950x) e di conseguenza ha temperature un filo migliori di chi ne ha uno con un solo CCD.

(faccio 80°C con 22Tamb, 84 con 27°C). Come dicevamo forse prima nel thread, passato da un Gelid Phantom al Dark Rock Pro 4, non è cambiato nulla in termini di temperature massime, il limite non era il Phantom (ma tanto mi serviva da montare sulla seconda build in firma ).

Quindi non sostituire un bel niente, finché non vedi oltre 90°C non ti preoccupare, in caso buttalo in ECO mode che tanto boosta e va praticamente come in "normal", perdi solo qualche punto nei benchmark.

[amon.akira]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Per i deboli di cuore suggerisco di saltare il post

Ci sono delle riflessioni sulla competitività di AMD dovute a scelte azzeccate di TSMC.

I motivi si possono evincere da 2 articoli principalmente, uno su TSMC sulla scelta densità ed efficienza, un altro su ARM.

Fin dall’inizio, abbiamo visto un enorme aumento in un’area: la densità dei transistor. Secondo un’osservazione, chiamata legge di Moore, secondo cui il numero di transistor raddoppia ogni due anni, stiamo assistendo a continui miglioramenti nelle prestazioni dei nostri dispositivi. Questo è stato grossomodo valido fino a quando negli ultimi anni è stato incontrato un grosso ostacolo.
le prestazioni per watt come il nuovo valore su cui puntare in futuro.

Tratto da

"ARM, questo valore sarà importantissimo per i chip del futuro | Tom's Hardware" https://www.tomshw.it/hardware/arm-ques ... uturo/?amp

Intel afferma che il processo a 7 nm di TSMC è l'equivalente del processo a 10 nm di Intel. Questo può essere vero in termini di specifiche tecniche, Al nodo a 10 nm, TSMC raggiunge una densità di silicio di 53 milioni di transistor per millimetro quadrato, mentre la densità di transistor di Samsung arriva a 52 milioni. I due sono collo e collo. Ma il nodo a 10 nm di Intel presenta una densità di 106 milioni di transistor, persino superiore alle densità di 97 milioni di transistor e 95 milioni di transistor dei nodi a 7 nm di TSMC e Samsung rispettivamente. Ma Intel non ha conquistato i clienti con le sue prestazioni all'avanguardia. Il problema principale sono i tassi di rendimento per la produzione di volume e la fiducia dei clienti. La tecnologia a 7 nm di Intel raggiunge uno standard elevato di 180 milioni di transistor per millimetro quadrato, ma è solo un punto di riferimento per il settore high-tech, ma non è commercialmente redditizio.

Tratto da

"TSMC dossier (4): Technology contention among world-class leaders" https://www.digitimes.com/news/a20210713VL201.html

Se noi ci basassimo sulla legge di Monroe, cioè maggiore densità uguale prestazioni maggiori, Intel risulterebbe nettamente vincitore.
Ma se applichiamo, invece, il discorso prestazioni per Watt, ovviamente è AMD che vince.

Probabilmente il discorso è più complesso, forse subentra pure un discorso di frequenza. Se tornassimo indietro nel tempo, le frequenze operative massime erano sui 4GHz, con le medie sui 3GHz. Ipotizzo che su questi valori, l'efficienza del 10nm Intel non differisca granché dal 7nm TSMC, e quindi una maggiore densità può rappresentare un vantaggio perché permetterebbe un numero di transistor superiore a mm2 e di qui una performances superiore a pari mm2
Ma introducendo il parametro performances a Watt, in combinazione all'aumento di circa 1GHz sulle frequenze medie/massime, è ovvio che la nm silicio assuma una valenza enorme,e poco importa se 16 core Zen risultano 50mm2 più grossi di un teorico 16 core Intel, quando 16 core AMD sopra i 4GHz consumano 175W quando invece Intel con gli stessi Watt si deve stoppare molto prima in numero di core.

Notare una cosa. Quando si dice che il 10nm Intel equivale al 7nm TSMC ed idem che il 7nm Intel equivarrà al 5nm TSMC, lo si dice confrontando esclusivamente la densità? Perché così sembra... lato efficienza il 10nm Intel è ben distante dal 7nm TSMC., Se la guerra sarà a performances a Watt, come sembra, ci sarà ben poco da sperare pure sul prox 7nm Intel.

penso che lo scopriremo a novembre magari con un 12700k vs 5800xt v-cache con un cinebench perf/watt

[paolo.oliva2]

"AMD Zen 4 Raphael, queste saranno le caratteristiche dei nuovi processori? | Tom's Hardware" https://www.tomshw.it/hardware/amd-zen- ... ssori/?amp

Sono sempre rumors ma diciamo che confermano rumors vecchi.

Allora... Il TDP sembra aumentare a 120W, +15W. Siccome fondamentalmente le variazioni sono MC che supporta le DDR5 e +4 linee PCI, non sono modifiche tali da giustificare +15W (al più 1-2W), l'unica giustificazione sarebbe il prodotto di un IPC superiore in congiunzione a frequenze più o meno alte (VS Zen3).

TSMC riporta che il 5nm avrebbe un -20/25% in meno di consumo a parità di numero di transistor/frequenza o un +10% di frequenza a parità di consumo.

Quindi un Zen3 prodotto sul 5nm a 105W sarebbe prestazionalmente superiore di un 10%.
Se confermato che il TDP di Zen4 aumenterà di 15W (da 105W a 120W), sarebbe circa +15%, e valutando una efficienza simile a Zen3, il risultato del +10% di efficienza silicio si sommerebbe al +15% del TDP, rispettando e superando il rumors che Zen4 sarebbe il +25% più prestante di Zen3.

Stringendo, un 6900X X12 risulterebbe solamente sotto di un 10% in MT vs un 5950X X16 (+33% di core).

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da John_Mat82

E' assolutamente normale? Puoi anche avere un AIO da 420, tanto sempre quelle temperature raggiungerà, il die è grande quanto l'unghia del mignolo, decentrato dall'IHS ed il collo di bottiglia non è il dissipatore che ci piazzi su, ma l'interfaccia di scambio tra die ed IHS. Chi come me ha un 5800x con due CCD probabilmente ha un IHS un po' meno deformato (discorso simile per 5900x e 5950x) e di conseguenza ha temperature un filo migliori di chi ne ha uno con un solo CCD.

(faccio 80°C con 22Tamb, 84 con 27°C). Come dicevamo forse prima nel thread, passato da un Gelid Phantom al Dark Rock Pro 4, non è cambiato nulla in termini di temperature massime, il limite non era il Phantom (ma tanto mi serviva da montare sulla seconda build in firma ).

Quindi non sostituire un bel niente, finché non vedi oltre 90°C non ti preoccupare, in caso buttalo in ECO mode che tanto boosta e va praticamente come in "normal", perdi solo qualche punto nei benchmark.

Concordo.

Come è stato spiegato tantissime volte, la temperatura rilevata è un indice di valore di Zen che non può essere confrontato a stessi valori con sistema di misurazione (e logica) differente
Tanto per chiarire, il valore di temperatura di Zen è quello massimo dalla miriade di sensori all'interno del procio, mentre pre-zen e logica Intel riporta il valore medio.
Riportare un valore medio di per sé ci dà già l'idea che ci saranno zone del procio con temperature più alte come più basse, mentre il sistema di rilevazione Zen riporta che quella è la più alta e le altre zone del procio saranno più basse o, al limite, uguali.

Non si discute di quale sia meglio o peggio nel modo di riportare la temperatura, perché ogni costruttore avrà poi adottato logiche e margini in sicurezza, ma è di fondo sbagliato considerare uguali dei valori che da una parte (Zen) sono massimi e dall'altra medi.

Per quello che ho provato bio su Zen2, cambia poco i nulla su un 3700X tra un buon dissi ad aria ed un AIO/Custom. Se aumenti il numero di core max (X12 o X16) diciamo che lo noti sulla frequenza massima con carico su tutti i core.
Per l'OC la bestia nera è l'Agesa, perché il parametro che sega l'OC è più incisivo quello sul max consumo. Quindi se si utilizzano sistemi di raffreddamento non inferiori alla tamb, il miglio OC lo si otterrà puntando sulla max efficienza (Vcore/frequenza) in modo manuale... diversamente è tutto nel modo in cui hanno scritto il BIOS le varie case

[Gyammy85]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Per i deboli di cuore suggerisco di saltare il post

Ci sono delle riflessioni sulla competitività di AMD dovute a scelte azzeccate di TSMC.

I motivi si possono evincere da 2 articoli principalmente, uno su TSMC sulla scelta densità ed efficienza, un altro su ARM.

Fin dall’inizio, abbiamo visto un enorme aumento in un’area: la densità dei transistor. Secondo un’osservazione, chiamata legge di Moore, secondo cui il numero di transistor raddoppia ogni due anni, stiamo assistendo a continui miglioramenti nelle prestazioni dei nostri dispositivi. Questo è stato grossomodo valido fino a quando negli ultimi anni è stato incontrato un grosso ostacolo.
le prestazioni per watt come il nuovo valore su cui puntare in futuro.

Tratto da

"ARM, questo valore sarà importantissimo per i chip del futuro | Tom's Hardware" https://www.tomshw.it/hardware/arm-ques ... uturo/?amp

Intel afferma che il processo a 7 nm di TSMC è l'equivalente del processo a 10 nm di Intel. Questo può essere vero in termini di specifiche tecniche, Al nodo a 10 nm, TSMC raggiunge una densità di silicio di 53 milioni di transistor per millimetro quadrato, mentre la densità di transistor di Samsung arriva a 52 milioni. I due sono collo e collo. Ma il nodo a 10 nm di Intel presenta una densità di 106 milioni di transistor, persino superiore alle densità di 97 milioni di transistor e 95 milioni di transistor dei nodi a 7 nm di TSMC e Samsung rispettivamente. Ma Intel non ha conquistato i clienti con le sue prestazioni all'avanguardia. Il problema principale sono i tassi di rendimento per la produzione di volume e la fiducia dei clienti. La tecnologia a 7 nm di Intel raggiunge uno standard elevato di 180 milioni di transistor per millimetro quadrato, ma è solo un punto di riferimento per il settore high-tech, ma non è commercialmente redditizio.

Tratto da

"TSMC dossier (4): Technology contention among world-class leaders" https://www.digitimes.com/news/a20210713VL201.html

Se noi ci basassimo sulla legge di Monroe, cioè maggiore densità uguale prestazioni maggiori, Intel risulterebbe nettamente vincitore.
Ma se applichiamo, invece, il discorso prestazioni per Watt, ovviamente è AMD che vince.

Probabilmente il discorso è più complesso, forse subentra pure un discorso di frequenza. Se tornassimo indietro nel tempo, le frequenze operative massime erano sui 4GHz, con le medie sui 3GHz. Ipotizzo che su questi valori, l'efficienza del 10nm Intel non differisca granché dal 7nm TSMC, e quindi una maggiore densità può rappresentare un vantaggio perché permetterebbe un numero di transistor superiore a mm2 e di qui una performances superiore a pari mm2
Ma introducendo il parametro performances a Watt, in combinazione all'aumento di circa 1GHz sulle frequenze medie/massime, è ovvio che la nm silicio assuma una valenza enorme,e poco importa se 16 core Zen risultano 50mm2 più grossi di un teorico 16 core Intel, quando 16 core AMD sopra i 4GHz consumano 175W quando invece Intel con gli stessi Watt si deve stoppare molto prima in numero di core.

Notare una cosa. Quando si dice che il 10nm Intel equivale al 7nm TSMC ed idem che il 7nm Intel equivarrà al 5nm TSMC, lo si dice confrontando esclusivamente la densità? Perché così sembra... lato efficienza il 10nm Intel è ben distante dal 7nm TSMC., Se la guerra sarà a performances a Watt, come sembra, ci sarà ben poco da sperare pure sul prox 7nm Intel.

Vabbè si sa il 7 nm di amd è fuffa, il 5 pure, solo loro hanno la roba buona
Come rocket lake che doveva asfaltare nei giochi zen 3
Ma quando hai il mago keller...ah no

Originariamente inviato da paolo.oliva2

"AMD Zen 4 Raphael, queste saranno le caratteristiche dei nuovi processori? | Tom's Hardware" https://www.tomshw.it/hardware/amd-zen- ... ssori/?amp

Sono sempre rumors ma diciamo che confermano rumors vecchi.

Allora... Il TDP sembra aumentare a 120W, +15W. Siccome fondamentalmente le variazioni sono MC che supporta le DDR5 e +4 linee PCI, non sono modifiche tali da giustificare +15W (al più 1-2W), l'unica giustificazione sarebbe il prodotto di un IPC superiore in congiunzione a frequenze più o meno alte (VS Zen3).

TSMC riporta che il 5nm avrebbe un -20/25% in meno di consumo a parità di numero di transistor/frequenza o un +10% di frequenza a parità di consumo.

Quindi un Zen3 prodotto sul 5nm a 105W sarebbe prestazionalmente superiore di un 10%.
Se confermato che il TDP di Zen4 aumenterà di 15W (da 105W a 120W), sarebbe circa +15%, e valutando una efficienza simile a Zen3, il risultato del +10% di efficienza silicio si sommerebbe al +15% del TDP, rispettando e superando il rumors che Zen4 sarebbe il +25% più prestante di Zen3.

Stringendo, un 6900X X12 risulterebbe solamente sotto di un 10% in MT vs un 5950X X16 (+33% di core).

Eh immagino che fare +25% di ipc su zen 3 non sia una passeggiata, metteranno un botto di transistor, e dovrebbero anche esserci le istruzioni bfloat, cosa assurda per un processore...zen 3 su singolo thread è assolutamente devastante

[Piedone1113]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Per i deboli di cuore suggerisco di saltare il post

Ci sono delle riflessioni sulla competitività di AMD dovute a scelte azzeccate di TSMC.

I motivi si possono evincere da 2 articoli principalmente, uno su TSMC sulla scelta densità ed efficienza, un altro su ARM.

Fin dall’inizio, abbiamo visto un enorme aumento in un’area: la densità dei transistor. Secondo un’osservazione, chiamata legge di Moore, secondo cui il numero di transistor raddoppia ogni due anni, stiamo assistendo a continui miglioramenti nelle prestazioni dei nostri dispositivi. Questo è stato grossomodo valido fino a quando negli ultimi anni è stato incontrato un grosso ostacolo.
le prestazioni per watt come il nuovo valore su cui puntare in futuro.

Tratto da

"ARM, questo valore sarà importantissimo per i chip del futuro | Tom's Hardware" https://www.tomshw.it/hardware/arm-ques ... uturo/?amp

Intel afferma che il processo a 7 nm di TSMC è l'equivalente del processo a 10 nm di Intel. Questo può essere vero in termini di specifiche tecniche, Al nodo a 10 nm, TSMC raggiunge una densità di silicio di 53 milioni di transistor per millimetro quadrato, mentre la densità di transistor di Samsung arriva a 52 milioni. I due sono collo e collo. Ma il nodo a 10 nm di Intel presenta una densità di 106 milioni di transistor, persino superiore alle densità di 97 milioni di transistor e 95 milioni di transistor dei nodi a 7 nm di TSMC e Samsung rispettivamente. Ma Intel non ha conquistato i clienti con le sue prestazioni all'avanguardia. Il problema principale sono i tassi di rendimento per la produzione di volume e la fiducia dei clienti. La tecnologia a 7 nm di Intel raggiunge uno standard elevato di 180 milioni di transistor per millimetro quadrato, ma è solo un punto di riferimento per il settore high-tech, ma non è commercialmente redditizio.

Tratto da

"TSMC dossier (4): Technology contention among world-class leaders" https://www.digitimes.com/news/a20210713VL201.html

Se noi ci basassimo sulla legge di Monroe, cioè maggiore densità uguale prestazioni maggiori, Intel risulterebbe nettamente vincitore.
Ma se applichiamo, invece, il discorso prestazioni per Watt, ovviamente è AMD che vince.

Probabilmente il discorso è più complesso, forse subentra pure un discorso di frequenza. Se tornassimo indietro nel tempo, le frequenze operative massime erano sui 4GHz, con le medie sui 3GHz. Ipotizzo che su questi valori, l'efficienza del 10nm Intel non differisca granché dal 7nm TSMC, e quindi una maggiore densità può rappresentare un vantaggio perché permetterebbe un numero di transistor superiore a mm2 e di qui una performances superiore a pari mm2
Ma introducendo il parametro performances a Watt, in combinazione all'aumento di circa 1GHz sulle frequenze medie/massime, è ovvio che la nm silicio assuma una valenza enorme,e poco importa se 16 core Zen risultano 50mm2 più grossi di un teorico 16 core Intel, quando 16 core AMD sopra i 4GHz consumano 175W quando invece Intel con gli stessi Watt si deve stoppare molto prima in numero di core.

Notare una cosa. Quando si dice che il 10nm Intel equivale al 7nm TSMC ed idem che il 7nm Intel equivarrà al 5nm TSMC, lo si dice confrontando esclusivamente la densità? Perché così sembra... lato efficienza il 10nm Intel è ben distante dal 7nm TSMC., Se la guerra sarà a performances a Watt, come sembra, ci sarà ben poco da sperare pure sul prox 7nm Intel.

Riflessioni:
Le capacità performance/watt del silicio si possono valutare solo se hai la stessa cpu su 2 pp diversi.
Cosa ti fa credere che sia il silicio ad avere un pessimo rapporto invece che l'architettura?
Se osservi le frequenze di esercizio tra i due pp ti accorgi che intel ha frequenze mediamente maggiori.
La logica e l'esperienza ci dice che aumentando la frequenza i consumi aumentano in modo esponenziale.
C'è qualche test che ci permette di rilevare i soli consumi a frequenze uguali?
Chesso cpu 8 core bloccate a 4400 mhz?
Vedi Paolo imputare i consumi delle cpu Intel esclusivamente al PP è come imputare lo scarso ipc di bd al silicio.
Tutto questo ritardo di intel su tsmc io non lo vedo affatto, credo piuttosto che il pp intel permette frequenze leggermente maggiori oppure che a parità di frequenze abbia un consumo leggermente maggiore ( e quando parlo di leggermente intendo variazioni inferiori alle due cifre percentuali).
Il problema principale di Intel non è nel silicio, ma nell'architettura.

[amon.akira]

Originariamente inviato da Piedone1113

Riflessioni:
Le capacità performance/watt del silicio si possono valutare solo se hai la stessa cpu su 2 pp diversi.
Cosa ti fa credere che sia il silicio ad avere un pessimo rapporto invece che l'architettura?
Se osservi le frequenze di esercizio tra i due pp ti accorgi che intel ha frequenze mediamente maggiori.
La logica e l'esperienza ci dice che aumentando la frequenza i consumi aumentano in modo esponenziale.
C'è qualche test che ci permette di rilevare i soli consumi a frequenze uguali?
Chesso cpu 8 core bloccate a 4400 mhz?
Vedi Paolo imputare i consumi delle cpu Intel esclusivamente al PP è come imputare lo scarso ipc di bd al silicio.
Tutto questo ritardo di intel su tsmc io non lo vedo affatto, credo piuttosto che il pp intel permette frequenze leggermente maggiori oppure che a parità di frequenze abbia un consumo leggermente maggiore ( e quando parlo di leggermente intendo variazioni inferiori alle due cifre percentuali).
Il problema principale di Intel non è nel silicio, ma nell'architettura.

certo hwinfo ti da il consumo in watt della cpu, poi bisognerebbe paragonare punteggio/watt

come avrò alderlake felice di fare sti paragoni, anche se sarebbe piu equo farli con i prossimi v-cache che usciranno nello stesso periodo ipotizzo.

[John_Mat82]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Concordo.

Come è stato spiegato tantissime volte, la temperatura rilevata è un indice di valore di Zen che non può essere confrontato a stessi valori con sistema di misurazione (e logica) differente
Tanto per chiarire, il valore di temperatura di Zen è quello massimo dalla miriade di sensori all'interno del procio, mentre pre-zen e logica Intel riporta il valore medio.
Riportare un valore medio di per sé ci dà già l'idea che ci saranno zone del procio con temperature più alte come più basse, mentre il sistema di rilevazione Zen riporta che quella è la più alta e le altre zone del procio saranno più basse o, al limite, uguali.

Non si discute di quale sia meglio o peggio nel modo di riportare la temperatura, perché ogni costruttore avrà poi adottato logiche e margini in sicurezza, ma è di fondo sbagliato considerare uguali dei valori che da una parte (Zen) sono massimi e dall'altra medi.

Per quello che ho provato bio su Zen2, cambia poco i nulla su un 3700X tra un buon dissi ad aria ed un AIO/Custom. Se aumenti il numero di core max (X12 o X16) diciamo che lo noti sulla frequenza massima con carico su tutti i core.
Per l'OC la bestia nera è l'Agesa, perché il parametro che sega l'OC è più incisivo quello sul max consumo. Quindi se si utilizzano sistemi di raffreddamento non inferiori alla tamb, il miglio OC lo si otterrà puntando sulla max efficienza (Vcore/frequenza) in modo manuale... diversamente è tutto nel modo in cui hanno scritto il BIOS le varie case

Tra l'altro Intel è sempre stata + precisa quando in carico e molto meno precisa in idle (ricordo certe cpu che a volte riportavano temperature di idle pari od inferiori alla temperatura ambiente, legit ah-ha).

Altra cosa che sclera molta gente che passa da Intel e si vede "oddio 45-50°C in idle" quando pure lì è probabile che qualcuno "cittasse". Certo il profilo dei driver del chipset a volte fa sì che le frequenze non scendano mai sotto (se non ricordo male) i 3,5ghz per i 3000, mentre usando quello bilanciato di windows un 3700x sta a 2,2 in idle e 17xx il 3800x con temperature decisamente migliori. Troppe volte è capitato in sto thread e capiterà ancora

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Piedone1113

Riflessioni:
Le capacità performance/watt del silicio si possono valutare solo se hai la stessa cpu su 2 pp diversi.
Cosa ti fa credere che sia il silicio ad avere un pessimo rapporto invece che l'architettura?
Se osservi le frequenze di esercizio tra i due pp ti accorgi che intel ha frequenze mediamente maggiori.
La logica e l'esperienza ci dice che aumentando la frequenza i consumi aumentano in modo esponenziale.
C'è qualche test che ci permette di rilevare i soli consumi a frequenze uguali?
Chesso cpu 8 core bloccate a 4400 mhz?
Vedi Paolo imputare i consumi delle cpu Intel esclusivamente al PP è come imputare lo scarso ipc di bd al silicio.
Tutto questo ritardo di intel su tsmc io non lo vedo affatto, credo piuttosto che il pp intel permette frequenze leggermente maggiori oppure che a parità di frequenze abbia un consumo leggermente maggiore ( e quando parlo di leggermente intendo variazioni inferiori alle due cifre percentuali).
Il problema principale di Intel non è nel silicio, ma nell'architettura.

"Intel 10nm Ice Lake Xeon W-3300 Workstation CPUs Leak Out, Up To 38 Cores To Tackle AMD Threadripper Pro" https://wccftech.com/intel-10nm-ice-...ipper-pro/amp/

Io invece vedo un grandissimo problema di silicio, che incide sull'architettura marginalmente.

Dall'articolo sopra, postato, abbiamo gli Xeon sul 10nm, che virtualmente si continua a dire che è uguale al 7nm TSMC

Ora, il limite di core a max 38/72TH lo posso imputare all'architettura monolitica, e fin qui ci siamo, ma diamo un'occhiata al TDP, 270W, è simile al TDP di un X64 AMD... Con 26 core in più.
Il TDP non rappresenta il consumo, ok, sta per Thermal Design Power, in watt, e si riferisce al calore prodotto. Ma non avendo il processore parti meccaniche, il calore prodotto è direttamente proporzionale al consumo.

Ora, sarò di coccio io, ma se 38 core ICE Lake, con un IPC inferiore a Zen2, consumano più di 64 core Zen3 (dovrebbero uscire a fine agosto con stesso TDP di Zen2), io non incentro il problema nell'architettura, ma nel silicio.
Come problema di architettura ci vedo 6196$ per un X38 in quanto monolitico.

A livello di consumo, un MCM stile Zen è più dispendioso di un monolitico perché necessità dei canali di collegamento fra i vari die, cosa che un monolitico non ha, quindi presumerei che quando Intel passerà ad una architettura stile MCM, supponendo i core simili, non mi aspetterei consumi inferiori nell'insieme, ma bensì superiori, anche se di poco.

Che poi ingloberà cori performanti MT e core efficienti ST, quello è un altro paio di maniche... sicuramente potrà migliorare l'efficienza a carichi intermedi, ma con carico massimo il consumo/prestazioni sarà sempre quello (proporzionato alla minore prestazione).

Questi sono i nuovi threadripper Zen3


"AMD Ryzen Threadripper 5000 series to arrive in August with up to 64 cores - NotebookCheck.net News" https://www.notebookcheck.net/AMD-Ry....550820.0.html
https://videocardz.com/press-release...s-this-quarter

[affiu]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

"AMD Zen 4 Raphael, queste saranno le caratteristiche dei nuovi processori? | Tom's Hardware" https://www.tomshw.it/hardware/amd-zen- ... ssori/?amp

Sono sempre rumors ma diciamo che confermano rumors vecchi.

Allora... Il TDP sembra aumentare a 120W, +15W. Siccome fondamentalmente le variazioni sono MC che supporta le DDR5 e +4 linee PCI, non sono modifiche tali da giustificare +15W (al più 1-2W), l'unica giustificazione sarebbe il prodotto di un IPC superiore in congiunzione a frequenze più o meno alte (VS Zen3).

TSMC riporta che il 5nm avrebbe un -20/25% in meno di consumo a parità di numero di transistor/frequenza o un +10% di frequenza a parità di consumo.

Quindi un Zen3 prodotto sul 5nm a 105W sarebbe prestazionalmente superiore di un 10%.
Se confermato che il TDP di Zen4 aumenterà di 15W (da 105W a 120W), sarebbe circa +15%, e valutando una efficienza simile a Zen3, il risultato del +10% di efficienza silicio si sommerebbe al +15% del TDP, rispettando e superando il rumors che Zen4 sarebbe il +25% più prestante di Zen3.

Stringendo, un 6900X X12 risulterebbe solamente sotto di un 10% in MT vs un 5950X X16 (+33% di core).

Tutto può essere....ma io sarei per il pareggio, in fondo non è che cambi lo scenario tra uno x12 zen3(5900x) vs 16 core zen2(3950x):

https://www.cpu-monkey.com/it/compar...en_9_3950x-932

Poi certo immaginare un ''pareggio'' in multi-thread non è mica facile perchè per evidenziarsi ci vogliono applicazioni che sfruttano a fondo il parallelismo e non è facile;....piuttosto quello importante è il single thread perchè più alto sarà questo e più un 12 core supererà un 16 core zen3!

Comunque partendo da questa semplice slide ed immaginando zen4(5nm) e zen5(3nm) ci sono cose che non mi convincono bene o non tanto mi tornano:



Già solo, per quello che mi interessa a me o mi aspetto, la ''REDUCTION % '' ...già basta solo quella, senza tirare tutto il resto(TDP E IPC E NUMERO TRANSISTOR) a dire chi vincerà.

Poi io resto sempre dell'idea, oltre al blu(che per me non potrà competere in messum modo, ma sarà sempre un buon e dignitoso INSEGUITORE) che neppure considero, ma piuttosto ARM sia sul server che mobile.

Vedremo quale ''limite sarà il limite di qualcos'altro limite''....od in altre parole potenza x86 vs potenza non x86 nel gaming.
PS. se vinci nel game come potenza x86/TDP vinci in tutto il resto.....magari la prossima console game sarà NON x86!....tu ci credi? aaaaaa 8k??

Appena con il 3nm si comincia a vedere un ibrido con RDNA3 E RDNA4...vedrrai come si ''cagano sotto'' o gettano la spugna direttamente!

[ionet]

Steam ha ufficializzato lo steam-deck, una console portatile basato su Van Gogh di AMD, non mi pronuncio sulla console in se ma e' interessante la nuova apu, siamo oltre la ps4 con un tdp ridicolo se non ci sarebbero problemi di produzione, intel doveva considerare la definitiva uscita dal mercato nuc, mini pc basato sui gemini-lake
AMD APU
CPU: Zen 2 4c/8t, 2.4-3.5GHz (up to 448 GFlops FP32)
GPU: 8 RDNA 2 CUs, 1.0-1.6GHz (up to 1.6 TFlops FP32)
APU power: 4-15W

https://wccftech.com/steam-deck-spec...a-2-gpu-cores/

https://www.steamdeck.com/en/tech

[Gyammy85]

Originariamente inviato da affiu

Tutto può essere....ma io sarei per il pareggio, in fondo non è che cambi lo scenario tra uno x12 zen3(5900x) vs 16 core zen2(3950x):

https://www.cpu-monkey.com/it/compar...en_9_3950x-932

Poi certo immaginare un ''pareggio'' in multi-thread non è mica facile perchè per evidenziarsi ci vogliono applicazioni che sfruttano a fondo il parallelismo e non è facile;....piuttosto quello importante è il single thread perchè più alto sarà questo e più un 12 core supererà un 16 core zen3!

Comunque partendo da questa semplice slide ed immaginando zen4(5nm) e zen5(3nm) ci sono cose che non mi convincono bene o non tanto mi tornano:



Già solo, per quello che mi interessa a me o mi aspetto, la ''REDUCTION % '' ...già basta solo quella, senza tirare tutto il resto(TDP E IPC E NUMERO TRANSISTOR) a dire chi vincerà.

Poi io resto sempre dell'idea, oltre al blu(che per me non potrà competere in messum modo, ma sarà sempre un buon e dignitoso INSEGUITORE) che neppure considero, ma piuttosto ARM sia sul server che mobile.

Vedremo quale ''limite sarà il limite di qualcos'altro limite''....od in altre parole potenza x86 vs potenza non x86 nel gaming.
PS. se vinci nel game come potenza x86/TDP vinci in tutto il resto.....magari la prossima console game sarà NON x86!....tu ci credi? aaaaaa 8k??

Appena con il 3nm si comincia a vedere un ibrido con RDNA3 E RDNA4...vedrrai come si ''cagano sotto'' o gettano la spugna direttamente!

Addirittura +80% la densità 5 vs 7, ricordavo 70%
Considerano che amd su stesso nodo è riuscita a realizzare zen 3 e rdna2 chissà come saranno zen 4 e rdna3

Originariamente inviato da ionet

Steam ha ufficializzato lo steam-deck, una console portatile basato su Van Gogh di AMD, non mi pronuncio sulla console in se ma e' interessante la nuova apu, siamo oltre la ps4 con un tdp ridicolo se non ci sarebbero problemi di produzione, intel doveva considerare la definitiva uscita dal mercato nuc, mini pc basato sui gemini-lake
AMD APU
CPU: Zen 2 4c/8t, 2.4-3.5GHz (up to 448 GFlops FP32)
GPU: 8 RDNA 2 CUs, 1.0-1.6GHz (up to 1.6 TFlops FP32)
APU power: 4-15W

https://wccftech.com/steam-deck-spec...a-2-gpu-cores/

https://www.steamdeck.com/en/tech

Davvero figa, peccato il prezzo elevato

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da affiu

Tutto può essere....ma io sarei per il pareggio, in fondo non è che cambi lo scenario tra uno x12 zen3(5900x) vs 16 core zen2(3950x):

https://www.cpu-monkey.com/it/compar...en_9_3950x-932

Poi certo immaginare un ''pareggio'' in multi-thread non è mica facile perchè per evidenziarsi ci vogliono applicazioni che sfruttano a fondo il parallelismo e non è facile;....piuttosto quello importante è il single thread perchè più alto sarà questo e più un 12 core supererà un 16 core zen3!

Comunque partendo da questa semplice slide ed immaginando zen4(5nm) e zen5(3nm) ci sono cose che non mi convincono bene o non tanto mi tornano:



Già solo, per quello che mi interessa a me o mi aspetto, la ''REDUCTION % '' ...già basta solo quella, senza tirare tutto il resto(TDP E IPC E NUMERO TRANSISTOR) a dire chi vincerà.

Poi io resto sempre dell'idea, oltre al blu(che per me non potrà competere in messum modo, ma sarà sempre un buon e dignitoso INSEGUITORE) che neppure considero, ma piuttosto ARM sia sul server che mobile.

Vedremo quale ''limite sarà il limite di qualcos'altro limite''....od in altre parole potenza x86 vs potenza non x86 nel gaming.
PS. se vinci nel game come potenza x86/TDP vinci in tutto il resto.....magari la prossima console game sarà NON x86!....tu ci credi? aaaaaa 8k??

Appena con il 3nm si comincia a vedere un ibrido con RDNA3 E RDNA4...vedrrai come si ''cagano sotto'' o gettano la spugna direttamente!

Ma IPC, parallelismo, monolitico, MCM e chi più ne ha, più ne metta, sono tutte implementazioni che variano efficienza e costi, ma in un range che rimane pur sempre dipendente dall'efficienza assoluta del silicio.
Se un core a 14nm consuma 20W e lo stesso a 5nm ne consuma 10W, il divario è talmente enorme che non ci puoi fare nulla. Puoi migliorare l'efficienza, magari da 20W scendi a 18W, 15W, ma è ovvio che non potrai mai uguagliare 10W.

Del resto, se Intel non avesse problemi di silicio, quale sarebbe il motivo di preservare delle catene 3nm da TSMC?

Uso gioco o utilizzo minore di 8 core, che sia a 5nm o pure a 22nm dice poco, se l'efficienza non conta (desktop o mobile esempio), e la prestazione non ne risente perché senza il paletto dei consumi puoi aumentare le frequenze, ma a 360 gradi la situazione cambia.

Io penso che unire core 2TH e 1TH sia più per motivi commerciali (Intel ovviamente "soffre" che AMD possa ottenere il doppio dei core su un procio), perché sono dell'idea che i problemi da affrontare siano tanti e complessi, ma va bene così perché l'importante è scrivere sulla scatola un numero di core simile ad AMD, poi ci penseranno le varie testate a cercare i bench e focalizzare dove conviene.

AMD a settembre commercializzerà i threadripper Zen3+, quindi un Zen4 threadripper lo vedremo almeno 1 anno dopo. Ciò vuol dire che AMD in high-desktop non ha alcun timore dei nuovi Xeon 10nm. Non c'è bisogno di Zen4. L'unica cosa che ha cambiato, è aggiungere un X16 entry-level per parare l'offerta Intel che parte da un prezzo più basso.
Per il desktop, il 5950X e il successore Zen3+ basta ed avanza per ottenere il trono MT. Il rumors di Zen4 desktop ad aprile 2022 è tutto "dipende da Intel".

Un'altra mazzata a causa del silicio Intel l'avrà con il cambio da X86 ad APU di AMD. Non è sul chi l'ha più lungo architetturalmente, ma di prestazione/consumi. Dell'APU cosa guardi? Prestazioni X86 vs un X86 "puro" e le prestazioni grafiche vs una discreta.
Se oggi un X8 mobile AMD riesce pienamente a soddisfare sia lato X86 che grafica, è ovvio che Zen4APU/5nm lo saranno ancora più, e specialmente lato grafica.

[paolo.oliva2]

E ridaie, post doppio

[affiu]

Originariamente inviato da Gyammy85

Addirittura +80% la densità 5 vs 7, ricordavo 70%
Considerano che amd su stesso nodo è riuscita a realizzare zen 3 e rdna2 chissà come saranno zen 4 e rdna3

Davvero figa, peccato il prezzo elevato

E' una domanda non molto scomponibile, ma forse un pò di aritmetica potrebbe darci una proiezione su cosa aspettarci.

Ipc/tdp e quant'altro dipendono sempre dal numero di transistor che si possono infilare in una determinata area.
facendo una crono scalata tra un 2700x/3700x/5800x vediamo di capirci un pò, ovviamente con un grosso margine di errore, allora:
2700x ha 4,8 miliardi di transistor in 192 mm²(14nm)

3700x ha 3,8 miliardi di transistor in 74 mm²(7nm)
5800x ha 4,15miliardi di transistor in 80,7 mm²(7nm)

Chiaramente non è facile fare una proiezione cercando di quantificare di preciso quanti transistor potrebbero entrarci considerando sia il die size(stampo) che il passaggio dal 7nm al futuro 5nm.....ma io credo che, buttandola lì, nel 5nm 2 dovrebbero essere le cose:
o mettono circa 7-8 miliardi negli stessi circa 80,7 mm² oppure gli stessi 4,15 miliardi del 5800x in un ipotetico 45-50 mm².

Considerando anche una via di mezzo, parti (mia ipotesi personale non attinente a nessuna realtà) approssimativamente da un circa 10 miliardi per 100 mm² per il 5nm....da questo potrebbe uscirti un 5 miliardi politici di zen4 in 50 mm² che non sarebbe affattto male anzi e fortunatamente nello stesso TDP di zen3 ma con un 25% ''secco'' di IPC in più!

PS. chiaramente il FOCUS sarà sempre incentrato sul mobile e server, nel senso di trovare il massimo rendimento potenza/consumo.....
Io credo che con zen4, partendo da questo grafico:


...con ZEN4 sui 180% politici!!! e fine dei giochi e con zen5 a 3nm a oltre i 200% abbondantemente(considerando l'ibrido e l'elaborazione eterogenea).

[affiu]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

...cut

Del resto, se Intel non avesse problemi di silicio, quale sarebbe il motivo di preservare delle catene 3nm da TSMC?

...cut

Secondo me perchè crede che il 3nm, essendo un livello molto avanzato, riesca a fargli acchiappare la leadership, ma nello stesso tempo(pur sapendo che non ce la farà...) almeno ''toglie'' risorse ad amd nella spartizione dei chip da parte di TMSC.

Io resto dell'idea, in TOTALE accordo con:

Originariamente inviato da Piedone1113

...cut
Il problema principale di Intel non è nel silicio, ma nell'architettura.

Per me non potrà superare ZEN, questa architettura a me sembra sempre di più che sia veramente un MIRACOLO, a parte qualche spiraglio di gioia in qualche contesto ST del blu, ma sempre sotto sarà.

Con LE APU(a partire di RDNA2 e poi la RDNA3 e 4) credo che il ridimensionamento graduale e costante di quel colore sarà sempre di più dietro l'angolo. .....IL ROSSO si diffonderà ovunque!

[Gyammy85]

Originariamente inviato da affiu

Secondo me perchè crede che il 3nm, essendo un livello molto avanzato, riesca a fargli acchiappare la leadership, ma nello stesso tempo(pur sapendo che non ce la farà...) almeno ''toglie'' risorse ad amd nella spartizione dei chip da parte di TMSC.

Io resto dell'idea, in TOTALE accordo con:



Per me non potrà superare ZEN, questa architettura a me sembra sempre di più che sia veramente un MIRACOLO, a parte qualche spiraglio di gioia in qualche contesto ST del blu, ma sempre sotto sarà.

Con LE APU(a partire di RDNA2 e poi la RDNA3 e 4) credo che il ridimensionamento graduale e costante di quel colore sarà sempre di più dietro l'angolo. .....IL ROSSO si diffonderà ovunque!

Pure secondo me, l'approccio di amd è troppo semplice ed evoluto perché loro possano avere una risposta in tempi brevi, poi non hanno mai avuto né hanno tutt'ora la sindrome che aveva amd in precedenza del tirare fuori il prodotto wow "per evitare il fallimento"

[DANY 76]

giorno a tutti,altra domanda nabba sui ryzen che purtroppo nn conosco ancora nello specifico.
il 3600x dovrebbe avere un boost massimo da specifica di 4400 mhz,come mai il mio nn ci arriva mai?nn lo vedo mai andare oltre i 4.2/4.3 ghz in boost,è consuetudine nei ryzen?poi il boost nn lo vedo mai uguale ma varia sempre(a volte lo vedoandare a 4100mhz),i ryzen nn hanno un boost fisso quando sotto carico ma si regola di conseguenza a seconda di quello che sta facendo la cpu?
grazie a chi mi risponderà.