[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[nicolarush]

comunque il 3950x è un rullo compressore
praticamente tutto a stock, con pbo e d.o.c.p. (2x16 di crucial ballistix sport lt con micron e-die a 3200cl16), e senza reinstallare nulla, mi tira fuori 9600 e rotti (9250 senza pbo)

[Alekos Panagulis]

Alla fine ho formattato e reinstallato Windows 10.
Ho ancora il problema del profilo di risparmio energetico, che, indipendentemente da quello che imposto, rimane bloccato su AMD Ryzen balanced. MA PERCHE?

Adesso, con auto-overclock impostato da Ryzen Master (si lo so che fa schifo, ma intanto che non prendo familiarità con la cpu sto provando a usarlo) e ram a 3000mhz cas 15 il punteggio in Cinebench R20 è arrivato a 7180
.

Non riesco più a provare la scena di Metro Exodus perché Denuvo me l'ha bloccato, maledetto
Evidentemente l'ho lanciato così tante volte che la protezione è andata il tilt.

[Alekos Panagulis]

Originariamente inviato da bagnino89

Gestione attività quanti core/thread vede?

Comunque dovresti dirmi lo score ST in CPU-Z, dovresti fare più di 500 punti...

In ST 506 punti.

[nessuno29]

A me Ryzen master fa schifo, totalmente inaffidabile, installato una volta e disinstallato immediatamente, preferisco fare tutto da Bios. Inoltre sul mio windows 10 nonostante sia aggiornato non è mai comparso il profilo energetico ryzen, ho sempre lasciato il profilo standard balanced e mai avuto problemi.

Fossi in te darei una ottimizzazione alle frequenze e timing delle ram da Bios e basta smanettamenti, con un buon dissi anche con pbo attivo.

[Alekos Panagulis]

Originariamente inviato da nessuno29

A me Ryzen master fa schifo, totalmente inaffidabile, installato una volta e disinstallato immediatamente, preferisco fare tutto da Bios. Inoltre sul mio windows 10 nonostante sia aggiornato non è mai comparso il profilo energetico ryzen, ho sempre lasciato il profilo standard balanced e mai avuto problemi.

Fossi in te darei una ottimizzazione alle frequenze e timing delle ram da Bios e basta smanettamenti, con un buon dissi anche con pbo attivo.

Appena ho tempo faccio tutto da bios. Avrei bisogno però di alcune indicazioni da parte vostra su come procedere, qualche dritta.
Il dissipatore è il Corsair H115i Pro, direi buono. Temp max 72°.
Le ram ora sono a 3466 cas 16.
Quello che non capisco è perché il punteggio su Cinebench sia ballerino, con le stesse impostazioni.
Una volta 6900, una volta 7100, una volta 7200.

[nicolarush]

Originariamente inviato da Alekos Panagulis

Appena ho tempo faccio tutto da bios. Avrei bisogno però di alcune indicazioni da parte vostra su come procedere, qualche dritta.
Il dissipatore è il Corsair H115i Pro, direi buono. Temp max 72°.
Le ram ora sono a 3466 cas 16.
Quello che non capisco è perché il punteggio su Cinebench sia ballerino, con le stesse impostazioni.
Una volta 6900, una volta 7100, una volta 7200.

ma timings e subtimings li hai messi in auto, a caso o con ryzen dram calculator?
comunque per non andare troppo OT visto che ormai il sistema l'hai montato e si tratta di ottimizzare, ti consiglio di continuare QUI

[Alekos Panagulis]

Originariamente inviato da nicolarush

ma timings e subtimings li hai messi in auto, a caso o con ryzen dram calculator?
comunque per non andare troppo OT visto che ormai il sistema l'hai montato e si tratta di ottimizzare, ti consiglio di continuare QUI

Non li ho messi a caso.
Ho consultato altri casi di oc delle mie stesse ram, e applicato 3466@16-18-18-36.
Pensavo che questo fosse il thread giusto. Continuo di là.

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[Alex656]

Ho ottenuto incrementi prestazionali interessanti sul 3900x andando ad abilitare sul BIOS i parametri consigliati da 1smus per il proprio profilo energetico. Non ho il link sottomano ma basta cercare 1smus Power plan

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[Kaider]

Potete darmi il nobel. Ho montato il dark rock con la plastica su e mi stavo sorprendo perché stessi facendo 90gradi in full load sul 3700

[Alekos Panagulis]

Originariamente inviato da Kaider

Potete darmi il nobel. Ho montato il dark rock con la plastica su e mi stavo sorprendo perché stessi facendo 90gradi in full load sul 3700

LOL

Inviato dal mio Redmi K20 utilizzando Tapatalk

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Kaider

Potete darmi il nobel. Ho montato il dark rock con la plastica su e mi stavo sorprendo perché stessi facendo 90gradi in full load sul 3700

La fretta gioca brutti scherzi... non credo che sei il primo e tantomeno sarai l'ultimo .

Io una volta per la fretta ho piegato tutta una parte dei piedini del procio... per risparmiare 5 minuti ne ho impiegati 120 per raddrizzare il tutto.

[paolo.oliva2]

Giusto che siamo in attesa di Zen3... diciamo che si potrebbe ipotizzare cosa cambierà rispetto a Zen2.

Sembra confermato il passaggio del CCX da X4 a X8... quindi il chiplet avrà sempre 8 core, ma al posto di 2 CCX da 4 core, avrà 1 CCX da 8 core.

La L3 raddoppierà, passando da 16MB per 8 core a 32MB.

Ora passiamo a quello che si può ipotizzare.
Per me la L3 potrebbe non essere più nel chiplet ma essere integrato sul motherchip.

L'unico contro che ci vedo è un motherchip che per forza di cose dovrà essere prodotto in diversi modelli, perchè quei 32MB di L3 sono per 8 core, quindi a seconda di quanti n chiplet si monteranno, la L3 dovrà essere n volte 32MB.

I pro sarebbero molteplici.

- In primis si avrebbe già una L3 unificata per tutti i chiplet, e questo potrebbe portare al ritorno dei TH spalmati su più core. Con Zen2 i TH vengono raggruppati sul 1° core e si passa al seguente quando il 1° core è saturo, e via facendo. Questo perchè già passando dal 1° CCX al 2° dello stesso chiplet, deve per forza esserci il passaggio da L3 a L3, e ancor più nel passaggio dalla L3 del 1° chiplet al successivo.
Una L3 unificata nel motherchip ovvierebbe al tutto e consentirebbe pure di sfruttare il core migliore come 1° carico e via via i seguenti.

- In secondo luogo, il motherchip molto probabilmente utilizzerà un processo differente rispetto ai chiplet (ora il motherchip è realizzato a 14 o 12nm vs i chiplet che sono a 7nm), e considerando che la L3 occupa buona parte del chiplet (ora) e che con il raddoppio della L3 di Zen3, vorrebbe dire che senza L3 il chiplet dovrebbe essere circa la metà dell'attuale (anche più, perchè a spannella il 7nm+ ha una densità del +20% vs 7nm), quindi ciò vorrebbe dire avere il doppio di chiplet a wafer, a tutto pro della capacità produttiva di TSMC.

Per lo svantaggio di avere più modelli di chiplet per una capacità L3 differente, si potrebbe minimizzare. Esempio in AM4, con max 2 chiplet, si potrebbe fare comunque un motherchip nativo con 64MB di L3, riciclando i fallati per i proci con max 8 core (32MB di L3).
Su TR4 idem, il max è 64 core ed il minimo 24, ma le linee PCI sono sempre le stesse, idem su AM4, quindi comunque il motherchip è lo stesso.

Vedremo.

[Kaider]

finalmente 30° gradi in idle e niente più ventola a reazione

[Alex656]

Originariamente inviato da Kaider

finalmente 30° gradi in idle e niente più ventola a reazione

Quanto in occt con avx2 ed opzione small dataset?

[Kaider]

Originariamente inviato da Alex656

Quanto in occt con avx2 ed opzione small dataset?

[Alex656]

Originariamente inviato da Kaider

Mi pare tu possa essere più che soddisfatto, con lo small dataset ho temperature molto più alte in poco tempo.

[Redvex]

Installato il noctua in sign le temperature son drasticamente scese. Dovrebbero segnalare che in realtà il dissipatore in bundle è equivalente a voler spegnere un incendio buttandoci su un bicchiere d'acqua, tanto valeva non metterlo.

[floyd2]

Originariamente inviato da Kaider

Scusa non ho capito, con un 3700x, small dataset e avx2 tu ottieni 60 gradi di temperatura sulla cpu?

[ninja750]

Originariamente inviato da Redvex

Installato il noctua in sign le temperature son drasticamente scese. Dovrebbero segnalare che in realtà il dissipatore in bundle è equivalente a voler spegnere un incendio buttandoci su un bicchiere d'acqua, tanto valeva non metterlo.

anche io stesso dissipatore (chromax black) il wraith non l'ho nemmeno installato non per una questione di raffreddamento ma perchè avevo letto fin da subito che era rumoroso

ho fatto un profilo a 750rpm fissi fino a 60 gradi è inudibile

[LicSqualo]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Giusto che siamo in attesa di Zen3... diciamo che si potrebbe ipotizzare cosa cambierà rispetto a Zen2.

Sembra confermato il passaggio del CCX da X4 a X8... quindi il chiplet avrà sempre 8 core, ma al posto di 2 CCX da 4 core, avrà 1 CCX da 8 core.

La L3 raddoppierà, passando da 16MB per 8 core a 32MB.

Ora passiamo a quello che si può ipotizzare.
Per me la L3 potrebbe non essere più nel chiplet ma essere integrato sul motherchip.

L'unico contro che ci vedo è un motherchip che per forza di cose dovrà essere prodotto in diversi modelli, perchè quei 32MB di L3 sono per 8 core, quindi a seconda di quanti n chiplet si monteranno, la L3 dovrà essere n volte 32MB.

I pro sarebbero molteplici.

- In primis si avrebbe già una L3 unificata per tutti i chiplet, e questo potrebbe portare al ritorno dei TH spalmati su più core. Con Zen2 i TH vengono raggruppati sul 1° core e si passa al seguente quando il 1° core è saturo, e via facendo. Questo perchè già passando dal 1° CCX al 2° dello stesso chiplet, deve per forza esserci il passaggio da L3 a L3, e ancor più nel passaggio dalla L3 del 1° chiplet al successivo.
Una L3 unificata nel motherchip ovvierebbe al tutto e consentirebbe pure di sfruttare il core migliore come 1° carico e via via i seguenti.

- In secondo luogo, il motherchip molto probabilmente utilizzerà un processo differente rispetto ai chiplet (ora il motherchip è realizzato a 14 o 12nm vs i chiplet che sono a 7nm), e considerando che la L3 occupa buona parte del chiplet (ora) e che con il raddoppio della L3 di Zen3, vorrebbe dire che senza L3 il chiplet dovrebbe essere circa la metà dell'attuale (anche più, perchè a spannella il 7nm+ ha una densità del +20% vs 7nm), quindi ciò vorrebbe dire avere il doppio di chiplet a wafer, a tutto pro della capacità produttiva di TSMC.

Per lo svantaggio di avere più modelli di chiplet per una capacità L3 differente, si potrebbe minimizzare. Esempio in AM4, con max 2 chiplet, si potrebbe fare comunque un motherchip nativo con 64MB di L3, riciclando i fallati per i proci con max 8 core (32MB di L3).
Su TR4 idem, il max è 64 core ed il minimo 24, ma le linee PCI sono sempre le stesse, idem su AM4, quindi comunque il motherchip è lo stesso.

Vedremo.

Ragionandoci sopra, come conseguenza avremo che il minimo quindi è 8 core? Potrebbe essere, vista l'intervista lasciata da Papermaster tempo fa.
Ma mi sorge il dubbio sui 6 o i 12 core che hanno ancora un loro motivo di esistere visti i numeri di vendita (3600) e di conseguenza sarebbero "molto" limitati (di solito pochi chip==prezzo alto), a meno che AMD non "speri" che escano "molti" chip fallati dalla produzione di TSMC, che in fondo (non conoscendo la resa di un wafer attuale) ci potrebbe pure stare. Ossia TSMC venderebbe comunque tutto il wafer della produzione indipendentemente dalla resa. Ma il problema sarebbe il rapporto produzione/resa x vendita

Quindi potrebbe uscire un chip server da 128 Core e 256 Thread! E visto come si sta muovendo il mercato sarebbe un ulteriore passo avanti di AMD in quell'ambito, in grado di rodere ulteriormente quote alla concorrenza.

Per la L3 integrata nel motherchip invece che nei chiplet il tuo discorso fila dritto come un treno. I miglioramenti sarebbero veramente "eclatanti" sotto diversi aspetti. Mi sembra di aver letto (qualche giorno fa) di diversi brevetti rilasciati a/per AMD a riguardo (anche 3d cache). Se non con Zen3 sicuramente ne vedremo gli effetti su Zen4.