[Thread Ufficiale] Aspettando le nuove CPU AMD Ryzen

[OrazioOC]

https://videocardz.com/newz/amd-ryze...nch-in-q4-2025

[Telstar]

Originariamente inviato da OrazioOC

https://videocardz.com/newz/amd-ryze...nch-in-q4-2025

rdna 3.5

[robe64]

Originariamente inviato da OrazioOC

https://videocardz.com/newz/amd-ryze...nch-in-q4-2025

Un po' tardi rispetto a quanto speravo, la mancanza di intel si sente. Sarebbe ora di veder uscire dei 6/12 R9000 vicini ai 150 euro (9500f/9600f)

[OrazioOC]

Originariamente inviato da robe64

Un po' tardi rispetto a quanto speravo, la mancanza di intel si sente. Sarebbe ora di veder uscire dei 6/12 R9000 vicini ai 150 euro (9500f/9600f)

A gennaio amd aveva annunciato il 9600 vanilla, ma nessuno ha più saputo nulla.

Per quanto concerne le apu, purtroppo arrivano sempre considerevolmente più tardi rispetto alle controparti sprovviste di gpu integrate potenziate.
Q4 2025, significa andare abbastanza a ridosso di zen 6(dato entro h1 2026).

[Telstar]

Originariamente inviato da OrazioOC

Per quanto concerne le apu, purtroppo arrivano sempre considerevolmente più tardi rispetto alle controparti sprovviste di gpu integrate potenziate.
Q4 2025, significa andare abbastanza a ridosso di zen 6(dato entro h1 2026).

Non mi interessa, la potenza delle cpu attuali è più che sufficiente. Sono le igpu ancora scarse.

[sbaffo]

a parte il fatto che manterranno RDNA 3.5 un anno dopo il lancio di rdna4 , forse per motivi di efficienza o più probabilmente per motivi di riciclo dai notebook, possono aumentare quanto vogliono le CU ma se la banda ram resta quella (che già limitava il 8700G) non potranno avere un gran balzo prestazionale.
Casomai introdurranno tutte le nuove vaccate software/AI/upscaling/fg..., che in effetti su igpu cappate come potenza potrebbero essere l'unica soluzione per salire con le prestazioni (apparenti).

E' comunque strana questa separazione tra architetture igpu 3.5 e Dgpu 3-4, a mia memoria non ne ricordo. Tirando a indovinare la differenza sarà minima, più il nome che altro... magari qualche funzione secondaria giusto per giustificare. Insomma più marketting che altro.

[paolo.oliva2]

Lo posto... ma a me pare una bufala.

Le fughe di notizie indicano che le prossime CPU AMD Ryzen Zen 6 potrebbero avere velocità di clock superiori a 6 GHz

Come raggiungerà Zen 6 velocità di clock superiori a 6 GHz?

AMD ha apparentemente scelto di utilizzare il nodo litografico N2X di TSMC per i suoi CCD Zen 6. Si tratta di un passo significativo rispetto al nodo TSMC 4nm (N4) utilizzato per i processori Zen 5 odierni.

Se confermato, AMD salterebbe il nodo TSMC 3nm (N3) e il nodo 2nm (N2). N2X è una versione affinata del N2 che dovrebbe permettere di raggiungere velocità di clock più elevate.

Con una transizione a un nodo litografico più grande del normale, AMD dovrebbe essere in grado di incrementare significativamente le prestazioni dei suoi processori di nuova generazione. Il nuovo nodo dovrebbe rendere più facile raggiungere velocità di clock più elevate.

Il nodo N2X non lo metto in dubbio che possa concedere 6GHz def... del resto siamo a 5,7GHz con un 4nm... con 2 salti nodo e la variante X progettata per frequenze massime... però non tornerebbero i tempo, perchè:

Si dice che Intel commercializzerà Nova sul 2nm TSMC (parrebbe liscio) verso fine 2026... e si dice che AMD commercializzerebbe Zen6 circa 6 mesi prima.
Come farebbe AMD a commercializzare Zen6 su un nodo X/P che è un successivo affinamento del nodo "madre" (N2) che solitamente richiede circa un +12 mesi?

Inoltre sarebbe illogico non utilizzare l'N3E dopo aver speso nella produzione a rischio arrivando alla stesura commerciale dei Zen5C.
L'unica spiegazione potrebbe essere che TSMC ha innumerevoli richieste per l'N2, costringendo AMD a prenotarle per non rimanere a secco, ma comunque non tornerebbe una AMD che produce sull'N2X di 6 mesi in anticipo sugli altri anche se N2 (escluso Apple, ovviamente).

In ogni caso... qualsiasi silicio avrà Zen6, difficilmente avrà frequenze ingeriori a Zen5... e anche con un +10% di IPC e +50% di core, 70.000 a CB23 sarebbe alla portata anche a def.

P.S.
Mi sono scordato di mettere il link... comunque la riprendono parecchie testate.

[ninja750]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Lo posto... ma a me pare una bufala.

Le fughe di notizie indicano che le prossime CPU AMD Ryzen Zen 6 potrebbero avere velocità di clock superiori a 6 GHz

se la fonte è MLID non ti scomodare

[bagnino89]

Domanda: per Zen5 desktop è prevista una nuova generazione di CPU, o dopo le 9xxx si passerà a Zen 6?

[Evilquantico]

Sto aspettando Zen6 per aggiornare i 2 vecchi Intel in firma , abbiamo qualche data per il probabile debutto ?

[Evilquantico]

AMD e TSMC sempre più unite: avanti tutta sui 2 nanometri (EPYC Venice Zen 6) e produzione in USA

https://www.hwupgrade.it/news/cpu/am...sa_137743.html

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Evilquantico

Sto aspettando Zen6 per aggiornare i 2 vecchi Intel in firma , abbiamo qualche data per il probabile debutto ?

Un vecchio rumor riportava 1° semestre 2026.
Però è tutto da vedere... nel senso che finchè non ha la necessità (prodotti dei concorrenti), le conviene continuare a vendere Zen5.

Zen6 ha già avuto il Tape-OUT sul 2nm TSMC, di solito il tempo per l'affinamento/commercializzazione è di 12 mesi...

https://www.techradar.com/pro/take-a...-shows-its-die



Aggiungo... non ho il link, ma AMD, assieme ad Apple/Nvidia, hanno già riservata l'intera produzione TSMC USA sul 3nm per l'anno in corso e pure per il 2026.

Siccome è notizia nuova che Intel produrrà Nova sul 2nm TSMC (il 18A non va), ora come ora ai costi superiori di produzione del 2nm vs 3nm (sempre TSMC) si aggiungerebbero i dazi per il 2nm prodotto da TSMC a Taiwan... con effetti devastanti sul prodotto finale nel caso di un Zen6/3nm vs Nova 2nm.
to

[paolo.oliva2]

TSMC parla del processo produttivo A14 (1,4 nm): produzione nel 2028

https://www.hwupgrade.it/news/cpu/ts...28_138065.html



Secondo me ha poco senso per AMD realizzare Zen6 sul 2nm.
Mi spiego meglio... come postato nella tabella sopra, nella stessa finestra temporale, coesistono sia la nuova nanometria che gli affinamenti della vecchia.

esempio abbiamo avuto l'N4 (4nm) nel 2022, che ha portato affinamenti quali N4P/N4X nel 2023, in contemporanea all'arrivo dell'N3 (3nm) sempre nel 2023.

Le differenze principali sono che le nanometrie "madri", esempio N4 ed N3, hanno differenze di rilievo di densità e miglioramenti consumo/frequenza, ma i PP affinati quali N4P/N4X, per caratteristiva si posizionano nel "mezzo", ma offrono miglioramenti circa la resa e tensioni a frequenze alte, il tutto con un minimo aumento del costo wafer rispetto all'N4 ma corposamente meno del wafer N3.

In commercio abbiamo Zen5 realizzato con l'N4P ed Arrow realizzato con l'N3B (che sarebbe l'N3), e (escludendo differenze architetturali) non si nota una differenza tra 3nm e 4nm, che invece c'è, e tanta, nel costo wafer e nella resa.

Per Zen6 si ripeterà la medesima situazione... in cui, a mio parere, sarebbe meglio un N3P rispetto ad un N2.
Oltre al fatto che AMD ha già prodotto sull'N3E (che è compatibile con l'N3P semplicemente cambiando le librerie), mentre bisognerebbe fare l'intera stesura se N2.

Secondo quanto riportato da TSMC, N3P (vs N3E) garantisce un aumento del 5% nelle prestazioni a parità di dispersione, oppure una riduzione energetica tra il 5% e il 10% alle stesse frequenze, oltre a un incremento del 4% nella densità dei transistor per i progetti con un mix tipico di logica, SRAM e blocchi analogici.

Quindi nella differenza che c'è tra N3 ed N2, l'N3P si posiziona nel "mezzo" ma a costi wafer molto più simili all'N3 che ai +10.000$ dell'N2.
Inoltre, l'N3/N3E/N3P/N3X AMD lo può disporre da TSMC USA, mentre l'N2 TSMC lo produce solamente a Taiwan, che sarebbe un enorme problema nel caso di dazi.

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

TSMC parla del processo produttivo A14 (1,4 nm): produzione nel 2028



Secondo me ha poco senso per AMD realizzare Zen6 sul 2nm.
Mi spiego meglio... come postato nella tabella sopra, nella stessa finestra temporale, coesistono sia la nuova nanometria che gli affinamenti della vecchia.

esempio abbiamo avuto l'N4 (4nm) nel 2022, che ha portato affinamenti quali N4P/N4X nel 2023, in contemporanea all'arrivo dell'N3 (3nm) sempre nel 2023.

Le differenze principali sono che le nanometrie "madri", esempio N4 ed N3, hanno differenze di rilievo di densità e miglioramenti consumo/frequenza, ma i PP affinati quali N4P/N4X, per caratteristiva si posizionano nel "mezzo", ma offrono miglioramenti circa la resa e tensioni a frequenze alte, il tutto con un minimo aumento del costo wafer rispetto all'N4 ma corposamente meno del wafer N3.

In commercio abbiamo Zen5 realizzato con l'N4P ed Arrow realizzato con l'N3B (che sarebbe l'N3), e (escludendo differenze architetturali) non si nota una differenza tra 3nm e 4nm, che invece c'è, e tanta, nel costo wafer e nella resa.

Per Zen6 si ripeterà la medesima situazione... in cui, a mio parere, sarebbe meglio un N3P rispetto ad un N2.
Oltre al fatto che AMD ha già prodotto sull'N3E (che è compatibile con l'N3P semplicemente cambiando le librerie), mentre bisognerebbe fare l'intera stesura se N2.



Quindi nella differenza che c'è tra N3 ed N2, l'N3P si posiziona nel "mezzo" ma a costi wafer molto più simili all'N3 che ai +10.000$ dell'N2.
Inoltre, l'N3/N3E/N3P/N3X AMD lo può disporre da TSMC USA, mentre l'N2 TSMC lo produce solamente a Taiwan, che sarebbe un enorme problema nel caso di dazi.

Zen 6 a parer mio utilizzerà i 3nmP, non i 2nm, tali transistor saranno allocati per Zen6c, come ora avviene con i 3nE e zen5c.
Con Zen6, probabilmente l'I/O passerà ai 4nm, mentre i CCD ai 3nmP, quindi anche per AMD ci sarà un boost di costi, dovuto soprattutto al passaggio ai 4nm e certe dimensioni.
Uno die problemi dei 3nm, riguarda più che altro la densità delle sram, ma è decisamente superiore in logica, quella che è aumentata su zen5, passando da 92mt a 121mt.
Il N4P è un N4 con un boost a 0,75v, il N4X ULVT segue quanto fatto da raptor, è principalmente indicato per le alte tensioni.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da mikael84

Zen 6 a parer mio utilizzerà i 3nmP, non i 2nm, tali transistor saranno allocati per Zen6c, come ora avviene con i 3nE e zen5c.
Con Zen6, probabilmente l'I/O passerà ai 4nm, mentre i CCD ai 3nmP, quindi anche per AMD ci sarà un boost di costi, dovuto soprattutto al passaggio ai 4nm e certe dimensioni.
Uno die problemi dei 3nm, riguarda più che altro la densità delle sram, ma è decisamente superiore in logica, quella che è aumentata su zen5, passando da 92mt a 121mt.
Il N4P è un N4 con un boost a 0,75v, il N4X ULVT segue quanto fatto da raptor, è principalmente indicato per le alte tensioni.

Anche io sono convintissimo dell'N3P per Zen6.
Anche lato IPC, io sono dell'idea che AMD non spingerà più di tanto sull'IPC di Zen6... per me, se sarà sul +10%/+16% come Zen5, sarà tanto, anche se sulla carta parrebbe almeno +20% a salire.

Il motivo è semplice. Zen6 sarà l'ultima architettura supportata da AM5, poi si passerà a DDR6/AM6. Tutti i produttori riservano un jolly per incentivare il cambio socket/mobo... ma cosa offrire con Zen7/AM5?
Con Zen6 a CCX X12, l'aumento core-count te lo sei giocato... il salto dall'N3P all'N2P ci sarà sicuramente, ma se già un 9800X3D è over-plus per il game (una 6090 non basterà di certo a CPU-limit e il 99,9% non avrà una 6090), non sarà certamente 45W di CPU vs 65W a far cambiare totalmente il sistema.

I punti sono l'IPC, la frequenza e l'efficienza.

Lato IPC... con Intel che deve risolvere i prb silicio e affinare l'MCM, aumentare l'IPC del core non è un'esigenza (anche perchè l'IPC di Arrow non mi pare inferiore a quello di Zen5 e l'aumento "naturale" di Nova sarà simile a quello di Zen6 con +10%/+15% su Zen5)

Il silicio... Intel sarà sul 2nm con Nova, AMD sull'N3P. I nodi P TSMC sono progettati per aumentare la resa, la frequenza massima a parità di consumo e aumentano comunque, anche se leggermente, anche la densità MEDIA. Il risultato è che nelle condizioni di utilizzo delle CPU per la prestazione desktop, l'efficienza superiore del nodo più avanzato si perde per il raggiundimento delle frequenze alte, dove il nodo P scala meglio, il vantaggio densità, rimane solamente a livello progettuale (tipo Zen6C sul'N2 anzichè N3P) perchè si paga una resa peggiore ed un costo maggiore wafer. Arrow N3B vs Zen5 N4P docet.

Ma quello che commercialmente è importante, è si l'appetibilità dell'AM6/Zen7 su AM5/Zen6 vs Intel, ma anche l'appetibilità che potrebbe avere l'offerta di upgrade di nuovi modelli di Zen6 sempre su AM5, sulla riga di quanto visto su AM4 con Zen3, che ha funzionato tantissimo, visto che AMD ha continuato a vendere CPU AM4 per tutto il tempo di commercializzazione Zen4 ed anche tutt'ora con Zen5. E non ci vorrebbe più di tanto... perchè ad un Zen7 N2 con aumento del core-count, l'N3P con un X12 a chiplet non rappresenta comunque il massimo ottenibile per densità e per tecnologia. Il CCX X16 AMD l'ha gia realizzato, creare un Chiplet x16 Zen6 sull'N3P è possibilissimo, ricorrendo all'impilazione a più strati dell'L3 (anzichè 64MB di L3 sul chiplet (X8 32MB, X12 48MB, X16 64MB) basterebbe ridurre la L3 sul chiplet (esempio a 16MB) per poi impilare 3 fogli di L3 da 16MB per arrivare a 64MB). Un altro modo sarebbe un chiplet ibrido... sfruttando la maggiore densità del core C per aumentare il core-count a parità di area.
Questo sarebbe comunque strategicamente importante, non tanto la vendita in sè, ma perchè andrebbe a contrastare direttamente l'eventuale offerta Intel di modelli CPU base prodotte su FAB proprie. Oggi, ad esempio, Intel produce Arrow sul 3nm TSMC, ma comunque continua a vendere (e a produrre) CPU 12/13/14 nelle FAB proprie. Per quanto si possa dire, se Intel affida a TSMC N2 la produzione del Tile Nova, è ovvio che le nanometrie prodotte "in casa" siano commercialmente inferiori... quindi un'offerta Zen5/Zen6 "svalutati" porteranno fuori mercato i prodotti Intel i12/i13/i14 e vedremo quali modelli potrà offrire Intel prodotti interamente nelle sue FAB.

[OrazioOC]

https://videocardz.com/newz/amd-prep...for-am5-socket

[paolo.oliva2]

https://wccftech.com/amd-epyc-venice...mb-l3-per-ccd/

https://videocardz.com/newz/amd-epyc...-cache-per-ccd

https://overclock3d.net/news/cpu_mai...-gaming-boost/

Questo è veramente molto interessante da leggere per chi gioca.

Semplificando, questi sono stati i progressi architetturali (a franco del core in sè e del front/end).



CCX = Core CompleX, currently 4 Cores that share some L3 cache.
CCD = Core Chiplet Die, a Chiplet with CPU cores on it.

Da Zen2 AMD è passata da 2MB/Core a 4MB/Core
Da Zen3 AMD è passata da CCX X4 a CCX X8

L'aumento del core-count CCX, a parità di core-count CCD, annulla le latenze inter-CCX e quindi inter-L3.
L'aumento della L3 a core comporta una diminuzione del cache missing e quindi una velocità di esecuzione da parte dei core disgiunta dalla velocità eggettiva L3/DDR in quanto la capacità della L3 fa da buffer.

Sintetizzando, a franco dei miglioramenti IPC del core, da Zen1 a Zen2 si ha il raddoppio della L3/core ed idem il raddoppio del core-count CCD (da X8 a X16), che ha comportato un miglioramento corposo in MT ed idem in game.

Con Zen3 si è passati a CCX X8 che ha comportato l'annullamento delle latenze inter CCX (considerando core-count CCD X8 con 2 CCX X4 vs CCD X8 con CCX X8).

Zen6 aumenterà il core-count CCX almeno a X12, che comporterà un aumento del core-count CCD e delle CPU a 2 chiplet.
A livello MT, si avrà un +50% di core che si tradurrà in aumento della prestazione MT sia per l'aumento dei core e sia perchè a pari numero di core un CCX X12 avrà un numero inferiore di CCD per raggiungere lo stesso core-count ottenuto con CCX X8/CCD X8.
A livello game, ovvero FPS, si avrà l'effetto 3D (cioè l'aumento degli FPS in base alla dimensione L3), perchè anche se non cambia il rapporto di 4MB di L3 a core, aumentando il numero di core, aumenterà di fatto la L3 nel CCX, e siccome al momento in game 1 CCX X8/16 TH è sufficiente, sarebbe come avere un X8 con 48MN di L3 anzichè 32MB, non sarà certamente come i 96MB di un 3D, però tra l'avere 1/3 (32MB liscio vs 96MB 3F) e 1/2 (48MB Zen6 liscio vs 96MB di un Zen5 3D) vorrà dire.

Probabilmente la differenza di FPS tra un liscio ed un 3D diminuirà...

Ora... l'aspettativa su Zen6 è ovvia che sia alta, perchè a prescindere da IF/MC/supporto DDR/IPC/frequenze e qualsivoglia, in MT l'aumento del core-count del 50% si tradurrà in un aumento prestazionale almeno 3X vs quello avuto da Zen4 a Zen5 (e l'OC dovrebbe anche essere sostanzioso), e per l'utilizzo game, l'aumento della L3 a CCX assicurerà un aumento corposo da Zen5 liscio a Zen6 liscio... resta da vedere cosa offrirà di più un Zen6 3D vs Zen5 3D. Il tutto al solo costo della CPU (sottraendo la vendita della "vecchia), per chi già possiede una mobo AM5.

[robe64]

https://videocardz.com/newz/amd-ryze...chase-in-china

Strix Halo.

Speriamo nell'introduzione in volumi nei notebook e minipc

[ninja750]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Probabilmente la differenza di FPS tra un liscio ed un 3D diminuirà...

48mb vuol dire che si sono di nuovo tenuti in tasca la possibilità tecnica/commerciale di fare un 3D e farlo pagare conseguentemente come premium, se tutto l'aumento è proporzionale e scalabile come su zen3 avrebbero dovuto quantomeno pareggiare la L3 del 5800x3D a 96mb e poi magari offrire qualcosa di più per le varianti 3D magari 128

visto che con zen5 3D sono riusciti a impackagearlo sotto e non sopra mi chiedo se non diventi una inutile complicazione avere due linee di processori una con poca e l'altra con tanta cache

sarebbe stato semplificatamente meglio avere una cache a scalare e togliere questa commercialata del 3D nel senso fare

10600x 8c 48mb entry ma con più cache di zen5
10700x 12c 72mb sweet spot
10800x 12c 96mb per il gamer
10900x 18c 120mb il compromesso poco utile ma che se ben prezzato potrebbe essere non malaccio
10950x 24c 144mb e farlo pagare un boato così chi vuole il top per il game deve prendere questo e non il 10800x

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da ninja750

48mb vuol dire che si sono di nuovo tenuti in tasca la possibilità tecnica/commerciale di fare un 3D e farlo pagare conseguentemente come premium, se tutto l'aumento è proporzionale e scalabile come su zen3 avrebbero dovuto quantomeno pareggiare la L3 del 5800x3D a 96mb e poi magari offrire qualcosa di più per le varianti 3D magari 128

visto che con zen5 3D sono riusciti a impackagearlo sotto e non sopra mi chiedo se non diventi una inutile complicazione avere due linee di processori una con poca e l'altra con tanta cache

sarebbe stato semplificatamente meglio avere una cache a scalare e togliere questa commercialata del 3D nel senso fare

10600x 8c 48mb entry ma con più cache di zen5
10700x 12c 72mb sweet spot
10800x 12c 96mb per il gamer
10900x 18c 120mb il compromesso poco utile ma che se ben prezzato potrebbe essere non malaccio
10950x 24c 144mb e farlo pagare un boato così chi vuole il top per il game deve prendere questo e non il 10800x

Che AMD ci marci (da Zen3) è indubbio (fatto sta che tifo per una ripresa Intel ).

Guarda... partiamo dalle basi.

Un chiplet Zen6 X12 dektop (che dovrebbe essere anche Epyc Zen6 se AMD prosegue con la stessa tipologia produttiva), è palese che sia N3P perchè l'MCM aumenta si la resa perchè "fraziona" una CPU monolitica, ma siccome l'MCM aumenta i costi di "assemblaggio" package (più die), il bilanciamento ottimale lo si trova nel compromesso tra resa (transistor massimi nel singolo die e relativa area massima) e numero di die da impacchettare.
Visto che il 2nm permette un X32 Zen6C (e pare con addirittura 128MB di L3), è palese che un Chiplet Zen6 debba avere una finestra tra un core-count X16 e X24 per un'area "bilanciata" con i costi di package, perchè un Epyc Zen6 X96 con chiplet X12 richiederebbe 8 chiplet, mentre se X16 sarebbero 6 e addirittura 4 se X24.
E' evidente che assistere a 2 ditte in cui una utilizza il miglior PP disponibile sul mercato e l'altra che si permette addirittura di limitare il core-count ed utilizzare il PP più economico per garantirsi i maggiori guadagni...

Comunque l'offerta AMD è penalizzante o vantaggiosa a seconda del prodotto.

Le CPU 3D, specialmente nel taglio X8, rappresentano il prodotto più costoso a core, e quindi le più penalizzanti per il cliente, e questo probabilmente lo sarà anche per Zen6 (Zen6 3D).
Diverso il discorso MT, dove un 9950X ha un costo nettamente inferiore a core rispetto al 9700X

Per me, il prodotto Zen6 seguirà la tipologia listino Zen5... dove AMD bastonerà (salvo miracoli Intel) l'offerta media (X12 da X8) nelle salse liscio e 3D, ma dove l'offerta alta (X24) comunque risulterebbe abbastanza in linea all'attuale, cioè se un 9950X costa veramente poco a core vs un 9700X, così dovrebbe essere per un Zen6 X24 vs un Zen6 X12.
Considerando l'aumento del 50% dei core, dubiterei che il prox 10700X X12 costi più di 500€, e di qui ipotizzerei un 10950X X24 su 800/850€ (sulla base del mio 9950X pagato 720€ al D-DAY), che costerebbe un totale di meno a core del 9950X X16.

Ovviamente nel discorso di prezzo/prestazioni conta tantissimo il modello e l'utilizzo... perchè un Zen6 3D è scontato che difficilmente vedrà un aumento del prezzo proporzionato all'aumento di FSP... mentre vedrei certo che l'aumento delle prestazioni MT di un Zen6 X24 sarà superiore rispetto all'aumento del prezzo sul 9950X... perchè tra IPC/Frequenze e +50% core-count, un +60% di Zen6 X24 ce lo vedrei tutto su un 9950X Zen5 X16, ma certamente non offerto a 1100€+.