[Thread Ufficiale] Aspettando le nuove CPU AMD Ryzen

[Telstar]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io penso che sia finito il tempo della durata di una CPU di 5 anni in game... se uno vuole stare al passo dei tempi, che non vuole dire avere una XX90 o XX80, quanto alle nuove tecnologie, perchè in questo modo sono "loro" ad avere il pieno controllo sull'hardware necessario... tipo NPU/100.000 di banda e 64GB di DDR, di certo non si è costretti ad acquistare, ma anche impossibilitati ad utilizzare gli ultimi titoli.

Ho detto 5 anni perché il progresso va rallentando sempre di più, anche lato gpu.
Io tutta sta fiducia nell'AI per cpu, gpu e videogiochi proprio non ce l'ho. Ma spero di sbagliarmi e che riusciranno a recuperare prestazioni in questo modo.

Il 5800x3d è uscito 5 anni fa se non sbaglio.

[OrazioOC]

Originariamente inviato da Telstar

Ho detto 5 anni perché il progresso va rallentando sempre di più, anche lato gpu.
Io tutta sta fiducia nell'AI per cpu, gpu e videogiochi proprio non ce l'ho. Ma spero di sbagliarmi e che riusciranno a recuperare prestazioni in questo modo.

Il 5800x3d è uscito 5 anni fa se non sbaglio.

5800x3d è uscito nel 2022.

5 anni fa c'erano i ryzen 5000 lisci e gli intel 11th series...

[paolo.oliva2]

Considerando che Zen è uscito nel 2017, in 5 anni con AMD siamo passati dal 1700/1800X al 5800X3D, con Intel dall'X4 a quasi il 12900K.

Che poi in game tanto tanto, perchè AMD ha capitalizzato massimizzando i guadagni ed offrendo meno di quanto concesso dal silicio (ora farà il chiplet X12 semplicemente perchè su un 3nm/2nm, realizzare un chiplet X8 le costerebbe di più per raggiungere lo stesso core-count).
Io avevo preso un Threadripper 1920X X12/180W, Zen 1000, mi sono ritrovato che un 3700X Zen2 X8 65W TDP perdeva solamente un 20% in MT, con il 3700X a def e 1920X occato... 88W il 3700W vs 180W il 1920X. Per 5 anni il 1920X X12 180W si sarebbe confrontato con un 3950X Zen2 X16... 2X prestazione con -30% di consumo.

Però Intel è arrivata al capolinea... nel senso che o Intel Foundry offre una nanometria competitiva vs TSMC e quindi la possibilità di produrre CPU nelle sue FAB, o metterci una pietra sopra e produrre da TSMC... perchè altrimenti veramente che va a fondo.
In ambedue i casi, Intel dovrà offrire una CPU ai vertici, e ciò obbligherà AMD ad offrire più prestazione e non, come ora, il massimo guadagno.
Per il 2028 ci sarà l'1,4nm TSMC e tutte le nanometrie spinte sul 2nm (N2P e N2X), un salto incredibile sia a livello di densità che di consumo/prestazione.
Pensa a Strix Halo che sul 4nm ci stecca un X16/32TH + una iGPU fa 40CU, il tutto con 128GB... proiettando questa CPU dal 4nm all'N2P e al 1,4nm, ci potrai mettere un X24 + iGPU da 60CU + 256GB/512GB di HBM4, con tutte le migliorie Hardware.
A mio parere, oggi, non si può continuare con esempio AMD che vende un chip grafico consigliando un prezzo di vendita dove gli "impacchettatori" ci appioppano +20/40% sul prezzo finale... perchè in primis quasi ci guadagna meno AMD, e diminuisce il volume di vendita.
L'APU Strix Halo risolve in pieno questa situazione... perchè ti ritrovi un APU con memoria di sistema e iGPU, che costa nettamente meno rispetto all'equivalente CPU + discreta + DDR5.
In 5 anni, l'Halo di oggi con il prodotto futuro sarà come oggi confrontare un Zen2 APU con Halo.

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https://www.design-reuse.com/news/20...s-in-the-game/

No exclusivity – Samsung remains in discussion

Despite the clear preference for TSMC, AMD is leaving it open as to whether other foundry partners could also come into play. Samsung in particular is mentioned as a possible second supplier. According to the AMD manager, the company is always in talks with suppliers “who can offer the best services for our customers”. There is therefore no exclusive partnership with TSMC – at least not on paper. Samsung Foundry has repeatedly communicated progress with 2nm and underlying nodes (e.g. SF2 and SF1.4) in recent months, even if concrete design wins have so far been in short supply. Particularly in the server segment, where validation cycles are long and risk aversion is high, an actual switch from AMD to Samsung will probably only take place if the technical and economic pressure is correspondingly high – for example due to supply bottlenecks or geopolitical considerations.

Mentre rimane da comprendere se il chiplet desktop di Zen6 sarà sul 3nm (presumibilmente N3P) o sul 2nm, sempre TSMC, l'ipotesi di una produzione da Samsung offrirebbe aspettative differenti.
Il punto non è tanto quali caratteristiche teoriche avrebbe un chiplet Zen6 desktop sull'SF2 Samsung vs N3P/N2 TSMC, quanto invece l'eventuale politica commerciale, che risulterebbe essere molto differente.
A grandi linee... TSMC è più cara a wafer rispetto a Samsung, ma anche qualitativamente superiore. Realizzare 2 stesure distinte (TSMC e Samsung) per AMD raddoppierebbero i costi di stesura e il volume finale si frazionerebbe... con tempi più lunghi di affinamento e resa. Ma anche aspetti positivi, quale un corposo aumento potenziale di volume wafer.
Il punto è... perchè esempio il listino VGA discrete è aumentato? Perchè la richiesta supera l'offerta, perchè oramai CPU, VGA, IA e simili, vendono prodotti su silicio TSMC, e TSMC non può soddisfare il volume totale richiesto... e i segmenti dove aumenta la richiesta di volume, hanno problemi di quantità, a discapito del prezzo finale. Avere un volume su cui giocare, non è da poco... perchè ad esempio nel mobile, AMD, non è riuscita a imporsi, pur avendo un prodotto migliore, per problemi di volume, oltre ad avere un indubbio vantaggio in generale in caso di guerra di prezzi.

AMD non è nuova a cambi radicali ed annunci all'ultimo minuto. Quando AMD passò dal 14/12nm GF (Zen 1000 e +) al 7nm TSMC (Zen2) lo tenne nascosto per 1 anno e lo si seppe 1 mese prima della commercializzazione, quando era impossibile nascondere ciò che usciva da TSMC.

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Apple ha da tempo un'esclusiva di circa 6 mesi sui processi nuovi TSMC, quindi nel momento in cui Apple comincia la produzione in volumi, vuol dire che il processo è disponibile, e passeranno almeno 6 mesi prima che altri player (tra cui AMD) possano produrre in volumi.

Apple M5 entra in produzione di massa sul nodo N3P di TSMC

https://technode.com/2025/02/07/appl...p-3nm-process/
https://www.notebookcheck.it/Apple-M....957244.0.html

In febbraio 2025 Apple ha iniziato la produzione in volumi sull'N3P, e quindi da Agosto 2025 potrebbe iniziare la produzione in volumi per altri player.

Apple si assicura il primo lotto di chip 2nm di TSMC per iPhone 17

Stesso discorso per l'N2 TSMC... con una produzione in volumi verso fine 2025 per una commercializzazione nel 2026, e questo combacerebbe con rumot precedenti che davano Zen6/2nm per il 1° semestre 2026 e Nova/2nm per il 2° semestre 2026.
Ora... un punto interessante è che si pensava che Apple avrebbe commercializzato la sua nuova famiglia di CPU sul 2nm TSMC mentre ora si sa per certo che utilizzerà l'N3P e che il 2nm TSMC verrà utilizzato per la la successiva.

Passando ad AMD/Zen6, la distribuzione di driver specifici per Zen6 su Linux, fanno ipotizzare una commercializzazione di Zen6 per fine 2025 o max inizio 2026, visto che di norma vengono distribuiti un 6 mesi prima della commercializzazione, e questo escluderebbe l'utilizzo del 2nm TSMC, per quanto sopra riportato (+6 mesi su Apple).
Inoltre dalle varie tabelle negli articoli, il guadagno del 2nm sul 3nm è soprattutto in densità ed efficienza, ma prestazionalmente il guadagno non è alto (tra N3 liscio e N2 liscio) ed ancora meno rispetto a PP N3 pompati (N3P e N3X), e la resa dovrebbe essere peggiore visto che l'N3 è rodato e le varianti P/X sono affinamenti ulteriori anche per aumentare la resa.

Io ipotizzerei che AMD possa optare per un Zen6 N3P per soluzioni desktop/mobile, ed utilizzare l'N2 successivamente dove la densità e maggiore efficienza conta, esempio per i chiplet Zen6C X32 e CCX >X12, mentre l'N3P offrirebbe un incremento prestazionale già ottimo vs l'N4P utilizzato con Zen5, e l'aumento di densità più che sufficiente per portare il CCX/Chiplet a X12.

Vedremo.

Guardando avanti a 2 nm, il chatter della supply chain mette Apple nella parte anteriore della coda N2, mentre le roadmap trapelate suggeriscono che il nucleo desktop Zen 6 di AMD (“Medusa Ridge”) potrebbe essere spugnato su una variante di prestazioni “N2X”. TSMC ha dichiarato agli investitori la scorsa settimana che le uscite di nastri N2 “sono in anticipo rispetto al conteggio di N3 nella stessa fase”, con una capacità di volume al tap entro la stagione delle vacanze 2025.

https://www.rdworldonline.com/tsmc-m...ampling-by-q3/

Considerando che l'N4X offre già un +5% di frequenza rispetto all'N4P, che è quello utilizzato da Zen5 desktop... SE VERO l'N2X per il desktop, si passerebbe fa un 4nm spinto (ma non molto spinto perchè P e non X) ad un 2nm molto spinto (l'X rappresenterebbe il max)... un salto di 2 nanometrie+

[paolo.oliva2]

TSMC 2025 Technical Symposium Has Roadmap to 2028 and A14 (1.4 nanometer) Node

https://www.nextbigfuture.com/2025/0...eter-node.html



Se al simposio TSMC 2025, TSMC riporta ufficialmente che l'N2P sarà in produzione nella 2a metà 2026 e l'N2X nel 2027... come potrebbe esistere la commercializzazione di un Zen6 a inizio 2026 sull'N2X?

La situazione più plausibile, dando credito al rumor di un Zen6 desktop per inizio 2026, è che la versione Zen6 desktop (CCX fino a X12) sarà sull'N3P (e non N2X) e il collegamento Zen6 su N2X sia per chiplet Epyc, confermata da rumor di CCX X16/X32.

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

TSMC 2025 Technical Symposium Has Roadmap to 2028 and A14 (1.4 nanometer) Node


Se al simposio TSMC 2025, TSMC riporta ufficialmente che l'N2P sarà in produzione nella 2a metà 2026 e l'N2X nel 2027... come potrebbe esistere la commercializzazione di un Zen6 a inizio 2026 sull'N2X?

La situazione più plausibile, dando credito al rumor di un Zen6 desktop per inizio 2026, è che la versione Zen6 desktop (CCX fino a X12) sarà sull'N3P (e non N2X) e il collegamento Zen6 su N2X sia per chiplet Epyc, confermata da rumor di CCX X16/X32.

La situazione sarà (presumo) identica a quella vista con zen5/C. Lato desktop zen6 3nP, e lato Epyc 2nm basic (quello che utilizzerà intel con nova).

Intanto il nodo 1,4nm, notizia di oggi, pare potrebbe toccare i 45k.
https://wccftech.com/tsmc-1-4nm-angs...000-per-wafer/

[Telstar]

oppure rimandano di 6 mesi

[paolo.oliva2]

Per la situazione attuale, AMD può aspettare a commercializzare Zen6 fino all'uscita di Nova. Il rumor di un Zen6 a inizio 2026, SE vero, è da collegare alla possibilità di un refresh di Arrow sull'N3P, perchè il passaggio di nodo N3B-->N3P garantirebbe un boost ben superiore alla differenza odierna vs Zen5... ed un refresh migliorerebbe gli FPS in game... l'alternativa sarebbe che AMD continuerà a venderci Zen6/4nm allo stesso prezzo di un Zen6/3nm...

[nicolo83]

qualcuno sa se è prevista una nuova generazione di apu per desktop (serie G) prima della fine dell'anno?

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da nicolo83

qualcuno sa se è prevista una nuova generazione di apu per desktop (serie G) prima della fine dell'anno?

Si, pare a luglio il 9000G.

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https://www.tomshw.it/hardware/i-nuo...a64-2025-06-03

AIDA beta con supporto preliminare Zen6.

[paolo.oliva2]

@Mickael84

Comunque ricordo un post dove si diceva che l'N3E costava circa il 10% in meno a wafer rispetto all'N3B, semplicemente perchè riduceva il tempo macchina riducendo dei passaggi.
Dedurrei che il costo a wafer del processo X si calcoli in base ai materiali utilizzati ma anche dal tempo macchina necessario a produrlo.
A questo si aggiunge ovviamente la situazione TSMC, con la domanda che è massima, impatta sui listini.
Però c'è un altro aspetto da considerare. I vari processi P/X utilizzano la catena "madre", nel senso che sono restringimenti ottici ottenuti con gli stessi macchinari.
Quindi si ri-creerebbe la situazione delle le catene 5nm che producevano l'N4/N4P/N4X con gli stessi macchinari del 5nm, rappresentando una alternativa (valida) all'allora N3B/N3E, anche con il 3nm, con N3P/N3X si ri-creerà l'alternativa vs l'N2, visto che per tempistica i PP affinati dell'N2 si vedranno a fine 2026 e 2027.
Virtualmente per TSMC è grasso che cola, perchè le consente di produrre volumi elevati con fonderie "vecchie" (3nm) e non limitare l'offerta al massimo volume possibile delle fonderie "nuove" (2nm).
Ovviamente perchè il "giochino" funzioni, deve essere allettante anche per il cliente, cioè competitivo prezzo/performances.
In generale, un P/X della nanometria precedente, a mio parere è strettamente dipendente da cosa si vuole produrre, rispetto al nodo liscio nuovo, perchè dove conta la maggiore densità, esempio con i core densi Zen, l'N3E non limita nel core-count, e la perdita di efficienza maggiore del liscio vs P/X all'aumentare della frequenza non "si vede", in quanto la frequenza dei core densi è relarivamente bassa.
Zen5 desktop, con un CCX X8, la densità dell'N4P è più che sufficiente (infatti il chiplet di Zen5 è 70mm2 anzichè 71mm2 di Zen4, pur con un corposo aumento di transistor), e sfrutta l'affinamento dell'N4P indirizzato ad aumentare l'efficienza alle alte frequenze.
Io che ho provato sia il 7950X 5nm liscio che il 9950X 4nm (N4P), posso dire che c'è una differenza di 200MHz almeno a parità di consumo (tra l'altro con un 9950X che ha più transistor), ma quello che stupisce, è che il 7950X con il 5nm era alla massima curva silicio già a 240/245W PPT, mentre il 9950X arriva a 260W (e +200/300MHz) con una efficienza per certo non peggiore rispetto al 7950X PBO 230W.

Speriamo che il futuro Zen6 abbia il CCX X12, perchè il salto in MT dal 9950X X16 a Zen6 X24 sarebbe superlativo... poi con il vantaggio di poter upgradare, per quanto AMD potrà prezzare un 10950X, tra vendere il 9950X e riciclare tutto il resto, dovrebbe essere una spesa popolare (nei limiti permessi di una mobo con VRM da 70A... probabile che ci vorranno 400W/VRM 110A per un X24 Zen6 in OC). Probabile lo comprerò al D-DAY. Poi stop, non penso di proseguire ad AM6/DDR6 e Zen7... a 63-64 anni. la scimmia oramai è prossima al letargo.

[Tony M.]

Il caso dell'IA che non voleva spegnersi: c'è da preoccuparsi?

cavolo, hanno già sviluppato l'istinto di sopravvivvenza.
avete pronta la sedia e la frusta per tenere a bada il nuovo processore ryzen ?? :-)


https://it.euronews.com/next/2025/05...x-newtab-it-it

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Tony M.

Il caso dell'IA che non voleva spegnersi: c'è da preoccuparsi?

cavolo, hanno già sviluppato l'istinto di sopravvivvenza.
avete pronta la sedia e la frusta per tenere a bada il nuovo processore ryzen ?? :-)


https://it.euronews.com/next/2025/05...x-newtab-it-it

Super... però, a rifletterci, non è un paradosso... cioè, se dotiamo un PC di una propria intelligenza, è utopistico che poi non la usi per iterazioni al di fuori del nostro volere. Non so fino a che punto si possa credere di poter mettere dei paletti... facendo un parallelismo, tipo mobo/CPU, con il BIOS che impostasse le regole... e se il sistema riscrivesse il BIOS autonomamente (o comunque un bios virtuale, uno specchio del BIOS originale modificato)?

[paolo.oliva2]

https://www.tomshw.it/hardware/cosa-...mbieranno-i-pc

Cosa sono le DRAM+ e come cambieranno i PC

I primi prodotti commerciali basati su DRAM+ sono attesi entro quest’anno, con aziende come SK Hynix e Samsung già impegnate in test pilota. La roadmap di sviluppo prevede diverse fasi:

Fase 1 (2025-2026): lancio di moduli MCP (Multi-Chip Package) da 16GB per applicazioni IoT e Integrazione in GPU enterprise e server, con moduli da 128GB a 32GB/s.
Fase 2 (2026-2027): integrazione con CXL 2.0 per pool di memoria disaggregati. Adozione in dispositivi consumer, inclusi gli smartphone.
Fase 3 (2027-2028): transizione a nodi di dimensioni più ridotte e ottimizzazioni con altri elementi in grado di migliorare la produzione.
Fase 4 (2030+): evoluzione verso architetture 3D con densità superiori a 1Tb/mm². Il legame con il CXL sarà cruciale: entro il 2030, si stima che il 70% dei data center utilizzerà memoria disaggregata, riducendo i costi di scalabilità del 40%.

Ovviamente dal punto di vista dei consumatori classici, come noi, non sarà probabilmente una scelta, poiché non usciranno prodotti con l’una o l’altra memoria. Ora, però, se vedrete questa nuova sigla, saprete di cosa si tratta e i vantaggi che vi porterà.

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https://www.techpowerup.com/337998/a...ver-processors

AMD Namedrops EPYC "Venice" Zen 6 and EPYC "Verano" Zen 7 Server Processors

Le slide nell'articolo sono ORIGINALI AMD.

https://www.ctee.com.tw/news/20250614700049-430704



AMD SP7 & SP8 Platforms For Next-Gen EPYC “Venice” & “Verano” CPUs Detailed: Up To 12800 MT/s 16-Channel Memory & 128 PCIe 6.0 Lanes

https://wccftech.com/amd-sp7-sp8-pla...cie-6-0-lanes/

EPYC 9006 "Venice" With Zen 6C: 256 Cores / 512 Threads / Up To 8 CCDs / 1024 MB L3
EPYC 9005 "Turin" With Zen 5C: 192 Cores / 384 Threads / Up To 12 CCDs / 384 MB L3
EPYC 9006 "Venice" With Zen 5: 96 Cores / 192 Threads / Up To 8 CCDs / 384 MB L3
EPYC 9005 "Turin" With Zen 5: 96 Cores / 192 Threads / Up To 16 CCDs / 384 MB L3

Il che vorrebbe dire fino a X32 per CCD

Per quanto riguarda il silicio, parrebbe un cambiamento di utilizzo silicio... in quanto sia con Zen4 che con Zen5, hanno utilizzato 2 nanometrie, rispettivamente Zen4 5nm e Zen4C 4nm e Zen5 4nm e Zen5C 3nm.
Con Zen6 sembrerebbe 2nm per tutti, e idem per Zen7 (lì è riportato TBD, ma visto che ufficialmente AMD riporta Zen7 per il 2027, l'unica nanometria più spinta disponibile sarebbe l'N2P), con variazione del core-count CCD, da verificare il CCX.



SE AMD non vambierà politica (chiplet desktop riciclo del chiplet Espyc), vorrebbe dire Zen6 2nm N2 e Zen7 2nm N2P

P.S.
Come supporto DDR5, per Zen6 Epyc si arriverà a DDR5 8000 oltre ad altri tipi.



Non conosco Epyc, non mi vorrei sbagliare, ma supporrei che siano Jedec. Considerando l'EXPO, non mi pare difficile che si possa arrivare a >9000.

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Senza voler creare aspettative irreali, mi pare che Zen6 vs Zen5 avrà certamente un affinamento nell'I/O, un MC che dalle DDR5 5600 jedek passerà a DDR5 8000, una evoluzione dell'IF e simili per un supporto 1:1 al clock DDR5 aumentato, pare che ci sia anche un collegamento tra le L3 dei 2 chiplet (così da dimezzare le latenze non passando più per l'IOD, proposto comunque già nei Strix Halo 2 chiplet).
Io non credo che AMD varierà granchè le ALU di Zen5 con Zen6... ma se consideriamo quanto boosta in più il 9950X3D vs 9950X in CB24, si potranno avere scenari dove indubbiamente il potenziamento della banda/latenze verso le DDR5 produrrà aumenti prestazionali significativi.
Per il resto, se consideriamo che da un 9950X X16 con DDR5 5600 si passerebbe ad un X24, +50% di core, lato DDR5 le 8000 rappresenterebbero già un >+42% rispetto alle 5600.
Ma c'è da considerare che oggi come oggi Zen5 risente dell'IOD riciclato di Zen4... perchè il limite è 6000/6400 per ottenere 1:1... ma già il supporto 8000 per Epyc, farebbe supporre almeno 1:1 con le 8200 in jedec, e > in EXPO.

[paolo.oliva2]

https://overclock3d.net/news/misc/am...n-server-cpus/

Demo delle future CPU Epyc PCI 6

[paolo.oliva2]

Le voci di un Zen6 6GHz ci sono da tempo... ma pare che AMD stia facendo delle prove anche sulle prox varianti N2, cioè N2P e N2X. Sembrerebbe che sull'N2 si possa arrivare a 6,2GHz e sull'N2X a 6,5GHz (ma l'N2X dovrebbe essere commerciale a fine 2026 se non 2027).

https://www.reddit.com/r/amd_fundame...tel_nova_lake/

Ma sono molte le info sulle chat.

Quella che è interessante, è un notevole aumento delle performances in game, dovuto al passaggio al 2nm e al CCX X12.

In parole semplici, il chiplet Zen5 è un X8, ed il PPT applicato è dimensionato per ottenere in MT 8 core a >5GHz e su un carico del 50% del core-count (ovvero 4 core su 8) offrire la frequenza turbo max.

Con la stessa logica, Zen6 dovrebbe permettere 6 core alla max frequenza turbo... quindi sarebbe più facile, nei game, trovarsi un Zen6 in turbo su tutti i core tispertto a Zen5, o comunque frequenze medie ben più alte.

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AMD riporta che Zen6 Epyc aumenterà le prestazioni fino ad un +70%.

https://www.hwlegend.tech/news/hardw...-architettura/

Prestazioni: +70% rispetto a Zen 5

Secondo AMD, Zen 6 porterà a un aumento prestazionale fino a 1,7x rispetto a Zen 5, una cifra importante ottenuta attraverso maggiore numero di core e miglioramento del rendimento per core. Questo dato, riferito a CPU server da fino a 256 core (contro i 192 core massimi di Zen 5 EPYC), suggerisce che il guadagno in IPC e frequenza sarà tutt’altro che marginale.
Con un incremento del 33% nei core, per arrivare al +70% complessivo di performance, ogni singolo core dovrà offrire almeno il 27,5% in più di prestazioni, combinando aumenti di IPC con le attese frequenze record oltre i 6 GHz.

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AMD's next-gen Zen 6 chips could launch with crazy high 7.0GHz CPU clock speeds

https://www.tweaktown.com/news/10602...eds/index.html

Solamente una considerazione. Nelle news, ci sta che i dati siano pompati per incentivare il click... però la quasi totalità delle news ha comunque un fondo (più o meno profondo ) di verità. Ora... che magari si spari 7GHz al posto di 6,2GHz, ci sta... però che senso avrebbe riportare N2X al posto di N2? Tra l'altro l'N2X è un PP che TSMC stessa lo da' per il 2027 come produzione in volumi... però ci sono coincidenze...

E' una scelta Intel l'utilizzo di PP lisci o una scelta di TSMC di rendere disponibili ad Intel solamente PP lisci? Cioè, un Arrow sull'N3B poteva essere una scelta di Intel, in quanto l'N3B era comunque l'unico PP come base 3nm con disponibilità in largo anticipo... ma ha senso la produzione di Nova sul 2nm liscio quando (sembra) che AMD stia comunque facendo una stesura di Zen6 sull'N2X? La differenza prestazionale sarebbe enorme... perchè a livello di silicio, l'N5 è quello di Zen4, mentre il P sarebbe l'N4P di Zen5 (la sigla N4P è per indicare una maggiore densità, ma in realtà sarebbe un N5P).
Sarei dell'idea che non avrebbe senso produrre a 2nm liscio vs N2X/N2P per risparmiare alcune migliaia di $ a wafer (ma su 30.000$), perchè i PP successivi al liscio, oltre ad aumentare la densità, migliorano anche in efficienza, in resa e in leakage... quindi sarei più propenso a credere che sia una scelta di TSMC non rendere disponibile ad Intel PP superiori... forse per non condividere alcune info con Intel.
E qui torniamo al discorso N2X... siamo a metà 2025, ben 1,5 anni prima dal 2027 (data di produzione in volumi dell'N2X)... Se diamo per buono la notizia della stesura di Zen6 sull'N2X, e che frequenze superiori vs N2 liscio siano reali, saremmo ben oltre ad una produzione a rischio per un PP per il 2027... che vedrebbe ES sui 2-4GHz, non certamente >6GHz... con quelle frequenze si dovrebbe essere tranquillamente nella fase di affinamento per migliorare la resa. Ma allora questa discrepanza con i tempi? AMD ga forse come Apple? Condivide la spesa affinamento N2X per avere una esclusiva in anticipo?

E allora mi verrebbe da pensare... TSMC ha investito oltre 150 miliardi di $ negli USA... ma se la Cina invadesse ora Taiwan, TSMC sarebbe nella merda, perchè si ritroverebbe la produzione negli USA acerba e insufficiente come volume e le FAB a Taiwan distrutte.
TSMC non ha paura di Intel, perchè Intel si ritrova con difficoltà ad investire sul silicio e possibili investitori esterni non intenzionati a vedersela con TSMC come concorrente... ma tutto potrebbe cambiare nel caso di una invasione della Cina.
Certo è che nella situazione attuale, una AMD con la possibilità di produrre Zen6 sull'N2X vs N2 Intel, lasciando anche a parte il desktop, tra Epyc e sistemi AI...

[Telstar]

un 10800x3d a 7 gigi me lo prendo al day 1

[Lights_n_roses]

Si sa già quando usciranno i processori ZEN 6 ?
Attualmente ho un 7600x e sto valutando di cambiarlo con un 9700x ...unicamente per questioni di ...caldo. Il mio case permette di installare un sistema a liquido con 2 ventole sul tetto, quando si gioca butta fuori davvero molto (troppo calore) dal tetto.

[paolo.oliva2]

Zen6 uscirà nel 2026, un quale mese del 2026... è un terno al lotto.

Dal punto di vista commerciale, AMD ha poco interesse ad anticipare la commercializzazione di Zen6, perchè più continua a vendere Zen5 e più aumenta l'utile visto che il prezzo finale di Zen5 non si abbassa granchè ma l'R&D è stato recuperato da tempo e la resa migliora... e non ha alcuna forzatura esterna di offrire prestazioni migliori.
Dal punto di vista tecnico, che AMD abbia già iniziato da tempo a distribuire supporto Zen6 (anche a livello Epyc), confermerebbe la distribuzione di ES Zen6, altrimenti per cosa si distribuirebbe il supporto?
Poi c'è il discorso silicio... ci sono date ufficiali TSMC in cui si riporta la tempistica commerciale dei vari PP, metà 2025 N3P, fine 2025/inizio 2026 N2, 2° semestre 2026 N2P per arrivare al 2027 all'N2X.

Personalmente io credevo in un Zen6 desktop sull'N3P, presentato a inizio anno e commercializzato verso marzo 2026... ma oramai tutte le news riportano Zen6 sul 2nm e per giunta manco il liscio ma P o X, è difficile farsi un'idea.

[Evilquantico]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Zen6 uscirà nel 2026, un quale mese del 2026... è un terno al lotto.

Dal punto di vista commerciale, AMD ha poco interesse ad anticipare la commercializzazione di Zen6, perchè più continua a vendere Zen5 e più aumenta l'utile visto che il prezzo finale di Zen5 non si abbassa granchè ma l'R&D è stato recuperato da tempo e la resa migliora... e non ha alcuna forzatura esterna di offrire prestazioni migliori.
Dal punto di vista tecnico, che AMD abbia già iniziato da tempo a distribuire supporto Zen6 (anche a livello Epyc), confermerebbe la distribuzione di ES Zen6, altrimenti per cosa si distribuirebbe il supporto?
Poi c'è il discorso silicio... ci sono date ufficiali TSMC in cui si riporta la tempistica commerciale dei vari PP, metà 2025 N3P, fine 2025/inizio 2026 N2, 2° semestre 2026 N2P per arrivare al 2027 all'N2X.

Personalmente io credevo in un Zen6 desktop sull'N3P, presentato a inizio anno e commercializzato verso marzo 2026... ma oramai tutte le news riportano Zen6 sul 2nm e per giunta manco il liscio ma P o X, è difficile farsi un'idea.

Speriamo primo trimestre 2026 ho bisogno assoluto di cambiare l'i7 12700 con le ddr4 arranca troppo ultimamente

[Lights_n_roses]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Zen6 uscirà nel 2026, un quale mese del 2026... è un terno al lotto.

Dal punto di vista commerciale, AMD ha poco interesse ad anticipare la commercializzazione di Zen6, perchè più continua a vendere Zen5 e più aumenta l'utile visto che il prezzo finale di Zen5 non si abbassa granchè ma l'R&D è stato recuperato da tempo e la resa migliora... e non ha alcuna forzatura esterna di offrire prestazioni migliori.
Dal punto di vista tecnico, che AMD abbia già iniziato da tempo a distribuire supporto Zen6 (anche a livello Epyc), confermerebbe la distribuzione di ES Zen6, altrimenti per cosa si distribuirebbe il supporto?
Poi c'è il discorso silicio... ci sono date ufficiali TSMC in cui si riporta la tempistica commerciale dei vari PP, metà 2025 N3P, fine 2025/inizio 2026 N2, 2° semestre 2026 N2P per arrivare al 2027 all'N2X.

Personalmente io credevo in un Zen6 desktop sull'N3P, presentato a inizio anno e commercializzato verso marzo 2026... ma oramai tutte le news riportano Zen6 sul 2nm e per giunta manco il liscio ma P o X, è difficile farsi un'idea.

Invece per la gestione del troppo calore dici andrei migliorando da 7600x a 9700x? Già in inverno ricordo che si sente, ora che è estate arrivano davvero delle ondate calde dal tetto del case.