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Recensione HUAWEI Mate X6: il foldable più interessante, ma con qualche limite
Recensione HUAWEI Mate X6: il foldable più interessante, ma con qualche limite
HUAWEI Mate X6 è uno degli smartphone pieghevoli più interessanti del 2025. Questa recensione esplora il design innovativo e le prestazioni del dispositivo, ma mette in luce anche i limiti software imposti dagli USA. Le carenze hardware e software potrebbero influenzare l'esperienza utente, per un dispositivo che rimane comunque un riferimento nella categoria. Un dispositivo che stupisce, insomma, ma con qualche compromesso da considerare soprattutto in virtù del prezzo di listino elevato.
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Old Ieri, 10:07   #2201
jok3r87
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Old Ieri, 18:51   #2202
paolo.oliva2
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Sono andato a vedere i miei risultati... purtroppo non l'ho a def, ho provato da subito con PBO ON... e devo dire che io avevo fatto 2378 a CB24 ma a 260W, tu fai 2415 ma a 200W. Fai in pratica 37 punti in più e a -60W. Super. In ST io ho un 142, tu un 140... ma onestamente non so se avevo già messo le mani in CO/Override.

La spiegazione potrebbe essere che... SkatterBencher riporta che il Chiplet 3D (che nel 9950X3D è il 1° mentre nel 9950X è il 2°) ha la stessa selezione del 9950X, mentre il 2° del 9950X3D (che sarebbe il 1° del 9950X) è più affinato. Questo potrebbe portare che finchè non si è a TDP massimi (intendo 300W), l'Agesa spinge di più nel chiplet più affinato (il 1° nel 9950X ed il 2° nel 9950X3D) (da me fa così), quindi questo potrebbe spiegare perchè a 200W fai un risultato ben superiore al mio 9950X. Se questo fosse giusto, lo si vedrebbe in OC, perchè aumentando il PPT, si dovrebbe ridurre la differenza tra 9950X3D e 9950X.

------------------------

Posto questo articolo

Ryzen 9000: prestazioni IA migliorate grazie all'AI Cache Boost

https://www.tomshw.it/hardware/ryzen...ost-2025-03-20

Faccio 2 premesse:


Quote:
utilizzando schede madri ROG Crosshair X870E Hero
Siccome il driver lavora sulla CPU/Chip-set intervenendo sull'IF, ed il chip-set X870 e X670 è lo stesso, non c'è ragione di una distinzione tra X670E e X870E, tranne voler fare marketing (vendere mobo AM5 nuove).


Il discorso dell'IF
Quote:
...questa funzione porta l'Infinity Fabric clock (FCLK) a 2100MHz, incrementando la larghezza di banda dei trasferimenti dati all'interno della CPU
che in realtà dovrebbe sarebbe inter-chiplet, l'inter-core del CCX è un'altra cosa.

A prescindere se uno utilizza o meno l'IA, potrebbe/dovrebbe fare brodo anche nel discorso game con CPU con 2 chiplet, in quanto se aumenta la banda e diminuisce la latenza, per forza di cose influirebbe sugli FPS (ovviamente in una situazione non relegata ad 1 chiplet).
Io l'IF, tranne il settaggio ottimale con il clock DDR5, non sono mai andato a forzarlo... quindi non posso postare nulla.

Ultima modifica di paolo.oliva2 : Ieri alle 19:12.
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Old Oggi, 10:40   #2203
jok3r87
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Sono andato a vedere i miei risultati... purtroppo non l'ho a def, ho provato da subito con PBO ON... e devo dire che io avevo fatto 2378 a CB24 ma a 260W, tu fai 2415 ma a 200W. Fai in pratica 37 punti in più e a -60W. Super. In ST io ho un 142, tu un 140... ma onestamente non so se avevo già messo le mani in CO/Override.

La spiegazione potrebbe essere che... SkatterBencher riporta che il Chiplet 3D (che nel 9950X3D è il 1° mentre nel 9950X è il 2°) ha la stessa selezione del 9950X, mentre il 2° del 9950X3D (che sarebbe il 1° del 9950X) è più affinato. Questo potrebbe portare che finchè non si è a TDP massimi (intendo 300W), l'Agesa spinge di più nel chiplet più affinato (il 1° nel 9950X ed il 2° nel 9950X3D) (da me fa così), quindi questo potrebbe spiegare perchè a 200W fai un risultato ben superiore al mio 9950X. Se questo fosse giusto, lo si vedrebbe in OC, perchè aumentando il PPT, si dovrebbe ridurre la differenza tra 9950X3D e 9950X.

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https://www.tomshw.it/hardware/ryzen...ost-2025-03-20

Faccio 2 premesse:



Siccome il driver lavora sulla CPU/Chip-set intervenendo sull'IF, ed il chip-set X870 e X670 è lo stesso, non c'è ragione di una distinzione tra X670E e X870E, tranne voler fare marketing (vendere mobo AM5 nuove).


Il discorso dell'IF

che in realtà dovrebbe sarebbe inter-chiplet, l'inter-core del CCX è un'altra cosa.

A prescindere se uno utilizza o meno l'IA, potrebbe/dovrebbe fare brodo anche nel discorso game con CPU con 2 chiplet, in quanto se aumenta la banda e diminuisce la latenza, per forza di cose influirebbe sugli FPS (ovviamente in una situazione non relegata ad 1 chiplet).
Io l'IF, tranne il settaggio ottimale con il clock DDR5, non sono mai andato a forzarlo... quindi non posso postare nulla.
Si come dicevo, il sistema non in game predilige il secondo ccd cosa atipica per i ryzen che solitamente caricano il primo. Probabilmente perchè senza x3d sale quei 100mhz in più. Tu usi hwinfo per monitorare watt ecc.
Come setting io attualmente ho tutto in auto su bios asus b650e.

Hai asus performace enhanced attiva ? Se lo attivo prendo 50pt sul MT ma la temp mi arriva a 87° non ho guardato il consumo però.
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Ultima modifica di jok3r87 : Oggi alle 12:04.
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Old Oggi, 13:24   #2204
paolo.oliva2
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Si come dicevo, il sistema non in game predilige il secondo ccd cosa atipica per i ryzen che solitamente caricano il primo. Probabilmente perchè senza x3d sale quei 100mhz in più. Tu usi hwinfo per monitorare watt ecc.
Come setting io attualmente ho tutto in auto su bios asus b650e.

Hai asus performace enhanced attiva ? Se lo attivo prendo 50pt sul MT ma la temp mi arriva a 87° non ho guardato il consumo però.
Io ho Asrock... ho 2 preset per CB, ma li ho provati e non ho notato differenze prestazionali.

La temperatura è difficile inquadrarla... perchè conta il settaggio CO, la tamb, la dissipazione...
Di per sè la max accettabile è 95°, quindi comunque 87° è accettabile... ma già con un CO -15/-20 te la porterebbe a <80°.
Poi comunque stiamo parlando di carico con CB24... con carico game farai fatica ad arrivare a 65° così com'è, con un CO -20/-30 farai fatica ad arrivare a 60° (con questa tamb... poi ovvio senza aria condizionata/tamb estiva, le temp saliranno di più, ma difficile >70°).
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