[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[conan_75]

Originariamente inviato da leoneazzurro

Come detto, probabilmente AMD le farà uscire sul mercato retail in prossimità del lancio di Zen 3 desktop. In questo modo non cannibalizzeranno le vendite delle CPU serie 3000 e resterà il divario prestazionale tra APU e CPU in modo che gli utenti potranno scegliere tra APU con un po' meno prestazioni ma VGA integrata e CPU con più performance ma che necessita di una scheda video discreta.

Quindi secondo te a breve si troveranno solo le versioni "pro"?

[leoneazzurro]

Originariamente inviato da conan_75

Quindi secondo te a breve si troveranno solo le versioni "pro"?

Credo che a breve NON si troveranno le versioni PRO a meno di non comprare PC preassemblati (o qualche "vendita di straforo"), più avanti si potranno trovare invece le versioni non PRO sul mercato retail (fine anno?)

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da leoneazzurro

In realtà sembra che i 4,6 GHz siano stati raggiunti ad aria, i 4,8GHz con il 360 "ghiacciato" e qualcuno specula che ci si possa arrivare anche con un sistema a liquido di fascia alta.

Si diceva che i Zen2 7nm "soffrano" la densità del processo... e che anche spingendo sul sistema di raffreddamento, i risultati sono scarsi. Diverso è, esempio, con un raffreddamento simile alla Asrock Aqua, semplicemente perchè lo scambio di calore non è solamente sulla parte superiore della capocchia del procio, ma si può raffreddare pure i lati, migliorando così lo scambio termico.

Torna al discorso che se hanno usato un 360 ghiacciato ma ancorato nel modo classico, l'apporto dell'essere ghiacciato è relativo.

Però non mi torna... gli APU sono su 7nm o 7nm+? Perchè se a parità di processo, un sistema MCM, distanziando le fonti di calore, dovrebbe garantire una migliore dissipazione rispetto ad un monolitico (a pari processo silicio). Quindi per certo la differenza non è nel package (monolitico/MCM).

Originariamente inviato da conan_75

Hanno usato un 360 immerso in acqua e ghiaccio, ovviamente la stabilità è breve.
Più che altro serve per capire dove sia il "muro" di queste apu.
Sembrerebbe che ad aria possano prendere i 4,50 all core e a liquido i 4,60.
Potrebbe tornare di moda l'overclock alla vecchia maniera.

Io non so se gli APU siano fatti sul 7nm o 7nm+... ma se fossero 7nm+, permettendo un aumento di frequenza, farebbe ben sperare sulle possibilità di OC di Zen3

[Gyammy85]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io non so se gli APU siano fatti sul 7nm o 7nm+... ma se fossero 7nm+, permettendo un aumento di frequenza, farebbe ben sperare sulle possibilità di OC di Zen3

No no, sono sempre 7 nm lisci

[Psiche]

Originariamente inviato da Locketto

https://i.imgur.com/VztWCqh.png



Bhe qua in Italia staremo a vedere...

[conan_75]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Si diceva che i Zen2 7nm "soffrano" la densità del processo... e che anche spingendo sul sistema di raffreddamento, i risultati sono scarsi. Diverso è, esempio, con un raffreddamento simile alla Asrock Aqua, semplicemente perchè lo scambio di calore non è solamente sulla parte superiore della capocchia del procio, ma si può raffreddare pure i lati, migliorando così lo scambio termico.

Torna al discorso che se hanno usato un 360 ghiacciato ma ancorato nel modo classico, l'apporto dell'essere ghiacciato è relativo.

Però non mi torna... gli APU sono su 7nm o 7nm+? Perchè se a parità di processo, un sistema MCM, distanziando le fonti di calore, dovrebbe garantire una migliore dissipazione rispetto ad un monolitico (a pari processo silicio). Quindi per certo la differenza non è nel package (monolitico/MCM).



Io non so se gli APU siano fatti sul 7nm o 7nm+... ma se fossero 7nm+, permettendo un aumento di frequenza, farebbe ben sperare sulle possibilità di OC di Zen3

Sono 7nm “maturi”.
Il design monolitico e, sopratutto, la cache full speed in meno, aiutano non poco nel salire di frequenza.

[conan_75]

Originariamente inviato da leoneazzurro

Credo che a breve NON si troveranno le versioni PRO a meno di non comprare PC preassemblati (o qualche "vendita di straforo"), più avanti si potranno trovare invece le versioni non PRO sul mercato retail (fine anno?)

Metterò le mani su una di queste cpu costi quello che costi, non avrei problemi anche al costo di un 3900xt.

[paolo.oliva2]

e allora trovo un po' strano che gli APU garantiscano un OC superiore ai proci desktop.

Cioè... se il silicio è lo stesso, il problema silicio è invariato.
Gli APU hanno tutto su un unico die... l'I/O sarà pure più blando, ma influenzerà sicuramente di più i core, mentre nell'MCM tutto l'I/O è su un altro die.
Gli APU hanno metà L3, ma se un 3700X consuma totalmente max 90W, e il SOC max 15W, il chiplet X8 non supera i 75W, avere doppia L3 vs gli APU, che influirà? 5W?

L'unica spiegazione che troverei, è che in Zen2 APU abbiano modificato il modo di rilevare il calore e/o la logica con cui opera l'algoritmo in Agesa.

Ma, con tutta probabilità, sono migliorie studiate per Zen3 e applicate, dove possibile, su Zen2 APU, in quanto commercializzato per 1 anno ancora e comunque la stesura obbligatoria. Ovvio che su Zen2 X86 AMD non abbia toccato nulla... visto l'arrivo di Zen3.

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Io onestamente avevo previsto frequenze del 7nm+ inferiori al 7nm, vuoi perchè l'aumento IPC implica un aumento dei consumi a parità di frequenza, vuoi perchè, mia idea, AMD spinga molto più sull'efficienza che sulle prestazioni massime (vedi l'articolo su Epyc Zen3).
Se con Zen2 per aumentare le prestazioni del 5% AMD ha aumentato i consumi del 30% (divario tra 4GHz operativi a 4,2GHz), se la curva del 7nm+ fosse medesima, andrebbe più che bene un Zen3 a 4GHz con -30% di consumo ma nel contempo >+10% di prestazioni.
Se poi AMD avrà dato margine al PBO, ben venga.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da conan_75

Sono 7nm “maturi”.
Il design monolitico e, sopratutto, la cache full speed in meno, aiutano non poco nel salire di frequenza.

Ricordo che su Phenom II X4 (credo lui), monoolitico, il designe era di distanziare i core il più possibile per migliorare la dissipazione, infatti i core erano posizionati agli angoli del die, la L3 raggruppata al centro, quindi l'essere monolitico non è un vantaggio per me su MCM.

Invece per quanto dici sulla cache full speed in meno, lo trovo molto giusto. E' ovvio che Zen2 X86 abbia latenze superiori già per essere MCM, avere una L3 doppia, è certo abbia latenze superiori, però non lo vedo come limite alla frequenza massima dei core.

In Zen2 X86, la selezione mi sembra sia tutta sul Vcore/frequenza dei core. Se prendiamo un 3950X, il Vcore è nettamente più basso per la stessa frequenza, rispetto a 3700X/3800X/3900X. Però non possiamo sapere cosa succeda nella L3 magari si ingrippa... anche perchè AMD mi sembra avesse garantito che il 3950X poteva arrivare a 2GHz di IF (e anche più), mentre per gli altri no... e ovviamente tutto fa parte della selezione.

[leoneazzurro]

Il progetto è più recente - è stada data ulteriore rilevanza ai consumi per cui c'è maggiore margine in termini di consumo e caratteristiche termiche/di voltaggio - un sistema MCM introduce delle connessioni non on-die che possono limitare l'overclock - raffreddare un sistema MCM può essere più difficile che non raffreddare un sistema monolitico a causa della necessità di dover allineare l'heat spreader a più die (quindi ci sarà sempre un die che avrà uno spessore maggiore di saldante/interfaccia termica e di conseguenza scalderà di più) e via dicendo. Ci possono essere tante ragioni per cui le APU possono avere migliori caratteristiche in overclock.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da conan_75

Metterò le mani su una di queste cpu costi quello che costi, non avrei problemi anche al costo di un 3900xt.

Io aspetterei Zen3.

Quando AMD era su monolitico, le latenze erano più vicine a Intel rispetto che Zen2, eppure il distacco sui giochi era superiore.

Per fare esempio, Phenom II X4 meno IPC del 2700K, ma supponiamo latenze simili. Perchè il Phenom II, a pari latenza, andava meno del 2700K nei giochi? Perchè il 2700K aveva più IPC, cioè il dato veniva elaborato prima, e quindi il tempo per richiesta nuovo dato inferiore. Che la latenza fosse 50ns o 60ns, nel complesso non diceva nulla, se poi i core per elaborare il dato ci mettevano 20ns in più.

Zen3 dovrebbe avere un aumento IPC del 17%... e darei per certo latenze inferiori a Zen2. Io non sarei tanto convinto che Zen2 APU, anche se avesse una latenza inferiore di 10ns, andrà di più nei giochi di Zen3.

Io aspetterei il confronto. Un Zen3 X8 costerà sicuramente meno vs un 3900X/XT X12.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da leoneazzurro

Il progetto è più recente - è stada data ulteriore rilevanza ai consumi per cui c'è maggiore margine in termini di consumo e caratteristiche termiche/di voltaggio - un sistema MCM introduce delle connessioni non on-die che possono limitare l'overclock - raffreddare un sistema MCM può essere più difficile che non raffreddare un sistema monolitico a causa della necessità di dover allineare l'heat spreader a più die (quindi ci sarà sempre un die che avrà uno spessore maggiore di saldante/interfaccia termica e di conseguenza scalderà di più) e via dicendo. Ci possono essere tante ragioni per cui le APU possono avere migliori caratteristiche in overclock.

Ecco che si conoscono cose che noi comuni mortali non sappiamo.

E' grazie a persone come te, partecipando al forum, che si può migliorare il livello tecnico.

Un grazie personale (anche se credo sia idea di tutti).

[conan_75]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io aspetterei Zen3.

Quando AMD era su monolitico, le latenze erano più vicine a Intel rispetto che Zen2, eppure il distacco sui giochi era superiore.

Per fare esempio, Phenom II X4 meno IPC del 2700K, ma supponiamo latenze simili. Perchè il Phenom II, a pari latenza, andava meno del 2700K nei giochi? Perchè il 2700K aveva più IPC, cioè il dato veniva elaborato prima, e quindi il tempo per richiesta nuovo dato inferiore. Che la latenza fosse 50ns o 60ns, nel complesso non diceva nulla, se poi i core per elaborare il dato ci mettevano 20ns in più.

Zen3 dovrebbe avere un aumento IPC del 17%... e darei per certo latenze inferiori a Zen2. Io non sarei tanto convinto che Zen2 APU, anche se avesse una latenza inferiore di 10ns, andrà di più nei giochi di Zen3.

Io aspetterei il confronto. Un Zen3 X8 costerà sicuramente meno vs un 3900X/XT X12.

Ho necessità di una APU.
Io installerò questo gioiellino in un case da 3L con un picopsu.

[von Clausewitz]

Originariamente inviato da conan_75

Ho necessità di una APU.
Io installerò questo gioiellino in un case da 3L con un picopsu.

non vorrei spegnerti l'entusiasmo, ma, anche se magari mi sbaglio, credo dovrai aspettare dopo l'estate

[Locketto]

Originariamente inviato da Psiche

Si ma L'uovo nuovo inglese è leggermente + affidabile, se hai problemi sul negizio che hai postato te, auguri. Sempre che abbiano il pezzo in magazzino. (sempre che sia un magazzino usa google maps per il negiozio)

[conan_75]

Originariamente inviato da von Clausewitz

non vorrei spegnerti l'entusiasmo, ma, anche se magari mi sbaglio, credo dovrai aspettare dopo l'estate

Questo è il dubbio, c'è chi dice che verranno presentate a giorni

[Giux-900]

se può interessarvi ho aperto la discussione ufficiale per le schede madri b450 msi mortar max e tomahawk max:

https://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=2917582

[Psiche]

Originariamente inviato da Locketto

Si ma L'uovo nuovo inglese è leggermente + affidabile, se hai problemi sul negizio che hai postato te, auguri. Sempre che abbiano il pezzo in magazzino. (sempre che sia un magazzino usa google maps per il negiozio)

Non hai proprio colto il senso del post
Tu hai scritto: "Bhe qua in Italia staremo a vedere."

In risposta a ciò ho postato il prezzo attualmente più basso che ho trovato in ITALIA e che si avvicina di molto a quello che hai messo tu giusto per fugare il tuo dubbio e sottolineare che praticamente anche da noi ci stiamo allineando, manca poco

Fine della discussione

[paolo.oliva2]

Mi sono sempre chiesto perchè continuano a mettere USB2.0 sulla mobo quando l'USB3.0 è compatibile 2.0. Cioè... attacchi HD esterni e te li ritrovi a 40MB/S e così capisci che quella USB è 2.0... e devi staccare tutto per provarne un'altra.
Le linee PCI abbondano, quindi non vedo un'esigenza per aumentare le porte USB al massimo. Meglio avere 6 porte ma tutte USB3.0 (o superiori) che una marea, esempio 10, di cui le USB2.0 ne usi una solamente per il cell (e se hai cell ultima generazione, manco quella).

Speriamo che con l'X670 modifichino la cosa. Vorrei prendere una mobo ultima gen per Zen3... sono sicuro che Zen4 lo salterò.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da conan_75

Ho necessità di una APU.
Io installerò questo gioiellino in un case da 3L con un picopsu.

Allora comprendo l'esigenza particolare... Zen3 Apu ci vorrebbe 1 anno ancora...

Io vado più sull'MT/parallelizzazione... il numero di core AMD rapportato al prezzo è un'attrazione irresistibile. Con sto coronavirus non si capisce una mazza con le frontiere italiane... credo uscirà prima Zen3 che io possa venire , quindi zero prb di scimmia e avrò la possibilità di scelta tra un 3950X (nuovo/usato e prezzo) ed un Zen3.