Ryzen 7000: temperature in calo di 10 °C 'lappando' l'heatspreader

[Micene.1]

Originariamente inviato da omerook

credo che la 3dcache l'aggiungono sopra il die

si ma sn pochissimi centesimi di mm per un die sovrapposto come avverrà per l'innovativa 3d cache di amd, quindi l'altezza del die complessiva aumenta di niente....qua parliamo di 3.6mm....no nn c entra nulla la presenza di eventuali die ulteriori

i 3.6mm sn un errore di amd....secondo me il sistema di bloccaggio o il socket potevano studiarlo meglio

[jepessen]

Alzare il socket sarebbe stato "estremamente" difficile, perche' i socket come i processori vengono realizzati con delle tecnologie specifiche, standard e collaudate. Alzare i socket avrebbe significato modificare tutte le macchine che le realizzano, modificare le stesse piastre modificando le specifiche con i fornitori, che sicuramente non lo fanno a costo zero, riverificare tutta l'elettronica di contatto e tutte le simulazioni perche' a quelle frequenze fra correnti parassite, cambio di capacita' etc poteva significare molti problemi. Quindi si, teoricamente sarebbe stato possibile, ma sarebbe stato decisamente antieconomico, considerato anche che sarebbe stato un cambio di tecnologia solamente temporaneo.

[Micene.1]

Originariamente inviato da jepessen

Alzare il socket sarebbe stato "estremamente" difficile, perche' i socket come i processori vengono realizzati con delle tecnologie specifiche, standard e collaudate. Alzare i socket avrebbe significato modificare tutte le macchine che le realizzano, modificare le stesse piastre modificando le specifiche con i fornitori, che sicuramente non lo fanno a costo zero, riverificare tutta l'elettronica di contatto e tutte le simulazioni perche' a quelle frequenze fra correnti parassite, cambio di capacita' etc poteva significare molti problemi. Quindi si, teoricamente sarebbe stato possibile, ma sarebbe stato decisamente antieconomico, considerato anche che sarebbe stato un cambio di tecnologia solamente temporaneo.

magari una modifica al sistema di aggancio....dai nn posso pensare che nn si poteva limare 1mm coi cervelloni che hanno

95 gradi è tantino

[Vash_85]

Tsk 95 c° sono considerati TIEPIDI da quando sono usciti i nuovi intel
117 c° con power limit disabilitato

[wolverine]

Originariamente inviato da nickname88

Non avrebbe senso, per cambiare l'IHS dovresti deliddarlo prima, ma a quel punto te lo tieni così.

Già che uno lo lappa quindi manda a farsi friggere la garanzia, tanto vale scoperchiarlo cambiare pasta internamente e mettere un ihs di qualità superiore, OVVIO se uno ha la mania di avere temp bassissime e fa modding, nell'uso comune uno monta la cpu, mette il suo dissi o uno di terza parti e via senza tante menate.

[demon77]

Originariamente inviato da nickname88

Quindi fino a 1.2mm si può limare ?
Allora perchè AMD non ha realizzato un IHS 1mm più sottile ?

EH... SI APPUNTO. PERCHE???

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da omerook

ecco questa motivazione mi convince di più tra tutte quelle lette fnio ad oggi.

Concordo

Originariamente inviato da wolverine

Già che uno lo lappa quindi manda a farsi friggere la garanzia, tanto vale scoperchiarlo cambiare pasta internamente e mettere un ihs di qualità superiore, OVVIO se uno ha la mania di avere temp bassissime e fa modding, nell'uso comune uno monta la cpu, mette il suo dissi o uno di terza parti e via senza tante menate.

Se non vado errato le CPU sono saldate quindi mettere della pasta termica non conviene anzi, si rischia di far peggio.

[dav1deser]

Originariamente inviato da wolverine

Già che uno lo lappa quindi manda a farsi friggere la garanzia, tanto vale scoperchiarlo cambiare pasta internamente e mettere un ihs di qualità superiore, OVVIO se uno ha la mania di avere temp bassissime o fa gare di OC, nell'uso comune uno monta la cpu, mette il suo dissi o uno di terza parti e via senza tante menate.

Deliddare un Ryzen 7xxx è un processo molto rischioso con tutti gli SMD che ci sono nei pressi dell'IHS. Probabilmente se ne fai saltare uno la CPU diventa un costoso portachiavi.

Originariamente inviato da demon77

EH... SI APPUNTO. PERCHE???

Ho già risposto a riguardo.

[demon77]

Originariamente inviato da dav1deser

Ho già risposto a riguardo.

Ho visto. Ma non mi convince.
Una 3d cache non se lo prende un millimetro pieno.

[dav1deser]

Originariamente inviato da demon77

Ho visto. Ma non mi convince.
Una 3d cache non se lo prende un millimetro pieno.

La 3D Cache non centra nulla. Non aumenta lo spessore del die.

[wolverine]

Originariamente inviato da bonzoxxx

Concordo



Se non vado errato le CPU sono saldate quindi mettere della pasta termica non conviene anzi, si rischia di far peggio.

Originariamente inviato da dav1deser

Deliddare un Ryzen 7xxx è un processo molto rischioso con tutti gli SMD che ci sono nei pressi dell'IHS. Probabilmente se ne fai saltare uno la CPU diventa un costoso portachiavi.

Ok.

[CarmackDocet]

@bonzoxxx

In effetti

Più che altro a parte le difficoltà intrinseche di deliddare o lappare... il problema è poi riuscire a fare aderire bene il dissi sulla CPU.

JayZ nel primo tentativo aveva la CPU che andava a 300 MHz :-)))

[CarmackDocet]

ed infatti se ti guardi il video ha dovuto modificare le viti di fissaggio. All'inizio andava come un 286

[Micene.1]

Originariamente inviato da Vash_85

Tsk 95 c° sono considerati TIEPIDI da quando sono usciti i nuovi intel
117 c° con power limit disabilitato

vabbe intel è folle sia per le temp. che per i consumi, è fuori dal mercato in questo senso

ma amd è migliore e mi aspetto soluzioni non "alla intel"

[demon77]

Originariamente inviato da dav1deser

La 3D Cache non centra nulla. Non aumenta lo spessore del die.

E allora non ho capito niente.
Se possono permettrsi di fare senza problemi un IHS più sottile di un millimetro pieno, con buon giovamento delle temperature.. perchè non lo fanno?

[Mars95]

Originariamente inviato da dav1deser

Si, però con i 5800X3D i die sono lappati in maniera tale che la somma dei due raggiunga lo stesso spessore di un die normale, quindi lo spessore finale non cambia.



Sicuramente, ma facendo così perdi prestazioni (5% a dir tanto, ma a molti la cosa non sta bene).

Se non è per quello allora potrebbe essere per rinforzare la struttura?
Ricordo gli alder lake che flettevano, adesso che anche AMD è passata a LGA potrebbero aver esagerato con lo spessore dell'ihs per mantenere la planarità?

Che resta sempre una scemenza perché è inutile avere l'ihs super piatto se non conduce bene comunque.

[dav1deser]

Originariamente inviato da Mars95

Se non è per quello allora potrebbe essere per rinforzare la struttura?
Ricordo gli alder lake che flettevano, adesso che anche AMD è passata a LGA potrebbero aver esagerato con lo spessore dell'ihs per mantenere la planarità?

Che resta sempre una scemenza perché è inutile avere l'ihs super piatto se non conduce bene comunque.

AMD ha voluto mantenere la compatibilità con i dissipatori AM4* ma passando da un socket PGA a LGA ha dovuto aumentare lo spessore dell'IHS per mantenere la CPU alla stessa altezza (relativamente alla scheda madre). Non ci sono altre ragioni particolari. Probabilmente (mia ipotesi) si sono accorti che stavano facendo una piattaforma troppo costosa, e per mantenere un po' di appeal hanno deciso, un po' all'ultimo, di mantenere questa compatibilità, così da evitare esborsi troppo grandi a chi veniva già dal socket AM4 (e quindi aumentare le vendite).
Faccio presente che AMD non è alle prime armi con gli LGA visto che già li usava con Threadripper ed Epyc (forse pure con gli Opteron), quindi non c'era ragione che si inventasse soluzioni strane a problemi che non ha mai avuto.

*Compatibilità non completa visto che molti dissipatori AM4 usano un backplate proprietario, che su AM5 non è utilizzabile.

Comunque chi mi finanzia per aprire una startup che creerà IHS aftermarke con la vapour chamber per AM5?
Prevedo già collaborazione con AMD per utilizzarli di default su delle CPU limited edition (stile KS di intel).

[nickname88]

Originariamente inviato da Micene.1

vabbe intel è folle sia per le temp. che per i consumi, è fuori dal mercato in questo senso

ma amd è migliore e mi aspetto soluzioni non "alla intel"

AMD è migliore se fai finta che la serie 13 di Intel sia formata solo dal 13900K.

Invece esiste anche l'i5 13600K che va più del 7700X su tutti gli ambiti, scalda meno e paga poco in termini di efficienza.

Ah già costa 80$ in meno, che salgono a 100$ nella versione KF.

Quindi hai proprio ragione, Intel è fuori mercato
Adesso mettiamo da parte il fanboysmo e facciamo discorsi seri.

[Micene.1]

Originariamente inviato da nickname88

AMD è migliore se fai finta che la serie 13 di Intel sia formata solo dal 13900K.

Invece esiste anche l'i5 13600K che va più del 7700X su tutti gli ambiti, scalda meno e paga poco in termini di efficienza.

Ah già costa 80$ in meno, che salgono a 100$ nella versione KF.

Quindi hai proprio ragione, Intel è fuori mercato
Adesso mettiamo da parte il fanboysmo e facciamo discorsi seri.

al di là delle considerazioni sulel cpu, quindi devo valutare intel solo per le cpu che dici tu, le altre no, nn sono valutabili...e questo per te è un discorso serio

ma da dv è uscito questo?

relativamente al merito, l'efficienza am5 è maggiore
i consumi delle cpu top intel sono folli (per carita il limite superiore nn c'è al consumo, ma per me fuori mercato, nn comprerei mai cpu con questi consumi)

[Mars95]

Originariamente inviato da dav1deser

AMD ha voluto mantenere la compatibilità con i dissipatori AM4* ma passando da un socket PGA a LGA ha dovuto aumentare lo spessore dell'IHS per mantenere la CPU alla stessa altezza (relativamente alla scheda madre). Non ci sono altre ragioni particolari. Probabilmente (mia ipotesi) si sono accorti che stavano facendo una piattaforma troppo costosa, e per mantenere un po' di appeal hanno deciso, un po' all'ultimo, di mantenere questa compatibilità, così da evitare esborsi troppo grandi a chi veniva già dal socket AM4 (e quindi aumentare le vendite).
Faccio presente che AMD non è alle prime armi con gli LGA visto che già li usava con Threadripper ed Epyc (forse pure con gli Opteron), quindi non c'era ragione che si inventasse soluzioni strane a problemi che non ha mai avuto.

*Compatibilità non completa visto che molti dissipatori AM4 usano un backplate proprietario, che su AM5 non è utilizzabile.

Comunque chi mi finanzia per aprire una startup che creerà IHS aftermarke con la vapour chamber per AM5?
Prevedo già collaborazione con AMD per utilizzarli di default su delle CPU limited edition (stile KS di intel).

Insomma se restavano PGA eravamo tutti più felici.
Lo so che hanno cambiato per via degli idioti che fanno resi per pin piegati.