UnCase: quando i materiali tecnologici fanno la differenza

[Ciaba]

"Alle soglie del primo decennio del XX° secolo un uomo nella segretezza del proprio rifugio informatico, isolato dal mondo e privato(a forza), di svinfera diede vita a un rivoluzionario sistema di raffreddamento, il quale avrebbe rappresentato un modello per tutto il secolo a venire. Tale scoperta si basava su un segreto: il materiale di costruzione principale...il cartone." (EDIT: ho visto solo ora il thread di djlooka, che dire, arrivo secondo sulla riscoperta di questo duttile e insospettabile materiale da costruzione riconoscendogli il primato.)

Già pronto sulla carta il progetto per un case in legno l'idea geniale(perchè di questo si tratta ), nasce grazie a una casualità: il grossista di legnami dal quale solitamente mi rifornivo a chiuso i battenti(ci sono rimasto così ), è a questo punto che, nell'urgenza impellente di riavviare il prima possibile la macchina infernale(pena un attacco di panico con sbavamento diarrea e svenimento finale in una pozza di isteria), il modder che è in me, armato di cutter, squadra, lapis e una scatola da imballaggio inviatami insieme alla tablet alcuni mesi fa,....ha partorito l'UnCase!

Alla base del sistema c'è l'idea di raffreddare tutta la macchina con sole 2 ventole da 120mm silent...e quando dico tutto intendo tutto.


La prima ventola mi è servita per l'Air System il quale ha il compito di raffreddare il dissipatore della CPU, quello della scheda video, e per attraversamento dei flussi generati i 2 bridges(frecce rosse), e la circuiteria di zona.
La ventola dell'AirSystem tira su' l'aria la quale investe la zona CPU dal basso, il raccordo alla scheda video permette al flusso proveniente dal suo dissipatore di non andare a investire il dissipatore della CPU entrando nel camino a un'altezza adeguata per èssere sparato fuori.






L'altra ventola l'ho sistemata al posto di quella rumorosissima che c'èra prima nell'alimentatore, alimentatore che ho posizionato fuori dal raggio delle altre periferiche sopracitate destinandolo al raffreddamento dei dischi(2 uno sull'altro), dell'unità ottica(non presente in attesa di cablaggi adeguati), e per flusso indiretto scheda audio e router(frecce rosse).





Il sistema è così composto:
AsRock ConRoe495G-DVI
Pentium E2160
Sparkle nVidia 7300GT
Samsung 160GB
Maxtor 40GB
Audiotrack Maya 44 MkII
Kingston DDR2 667 2GB

Le temperature sono:
durante le normali sessioni di lavoro

...sotto stress(gaming e grafica)


Una curiosità:


...ecco come l'adottare case con schede in verticale(lantitesi del buon raffreddamento), e sempre più mostruosi dissipatori ha portato alla progettazione di agganci al soket molto aggressivi(parlo degli intel soprattutto). Questa è la deformazione alla quale è sottoposta una scheda dal sistema di aggancio di default dell' E2160. Le piste stampate al lato opposto al soket ringraziano.

[Frisi]

non vedo le foto :_(

edit: ah eccole

[F1R3BL4D3]

La flessione è già stata prevista, alla fine meglio che si deformi piuttosto che si spezzi (c'era anche al tempo dei socket 478).

[Lonherz]

lol che figata (l'air system è troppo bello )

[Ciaba]

Originariamente inviato da Frisi

non vedo le foto :_(

edit: ah eccole

Chiedo venia per la qualità ma ho cercato di non usare flash(per le immagini "tecniche" dato che sparava sullo scotch ), e di avere dei file leggèri...nella stanza ho solo luci soffuse e questo è il massimo ottenibile...da me

Originariamente inviato da F1R3BL4D3

La flessione è già stata prevista, alla fine meglio che si deformi piuttosto che si spezzi (c'era anche al tempo dei socket 478).

Si, che un certo grado di deformazione sia previsto non lo metto in dubbio ma a me sembra troppo, non avevo mai visto una cosa del genere, calcola poi che con il montaggio vengono create altre distorsioni perché la scheda viene raddrizzata(non quella curva ma ai lati), e così si ottiene un profilo a "gabbiano. Mettici poi un bel dissi da qualche ètto e monta il tutto in verticale,... non credo sia molto salutare per componenti progettati al micron(e anche meno). Mi piacerebbe avere qualche riscontro, ma magari apro un thread in sezione apposita.

Originariamente inviato da Lonherz

lol che figata (l'air system è troppo bello )

...detto da te lo prendo come un complimento(stiloso il primo case che hai fatto). Vedo che hai colto il "leggerissimo" aspetto ironico del thread, mi fa piacere. L'AirSystem non era nato così, all'inizio c'era solo la colonna sul dissipatore, però in quel modo la scheda sotto stress arrivava a più di 65° essendo passiva. Ergo, visto che il dissipatore ha l'alettatura verticale, il collettore è stato una conseguenza logica...e devo dire funziona meglio di quanto sperassi

[F1R3BL4D3]

Originariamente inviato da Ciaba

Si, che un certo grado di deformazione sia previsto non lo metto in dubbio ma a me sembra troppo, non avevo mai visto una cosa del genere, calcola poi che con il montaggio vengono create altre distorsioni perché la scheda viene raddrizzata(non quella curva ma ai lati), e così si ottiene un profilo a "gabbiano. Mettici poi un bel dissi da qualche ètto e monta il tutto in verticale,... non credo sia molto salutare per componenti progettati al micron(e anche meno). Mi piacerebbe avere qualche riscontro, ma magari apro un thread in sezione apposita.

E' tutto calcolato! Non è esagerata, sembra solo strano ma così rispetta gli standard (poi ci sono MoBo che hanno avuto problemi con le saldature, ma erano un numero irrisorio rispetto a quelle vendute).

[VIKKO VIKKO]

il cartone è il futuro del modding

[djlooka]

Originariamente inviato da Ciaba

ho visto solo ora il thread di djlooka, che dire, arrivo secondo sulla riscoperta di questo duttile e insospettabile materiale da costruzione riconoscendogli il primato.

Sei il mio discepolo...

[Ciaba]

Originariamente inviato da djlooka

Sei il mio discepolo...

Diciamo che utilizziamo lo stesso componente ma seguiamo 2 vie filosofiche distinte...ti riconosco cmq il ruolo di Maestro del Cartone per anzianità di progetto sulla materia

Sono cmq rimasto impressionato dalla similitudine dei nostri due interventi(a livello emotivo), e ti dirò , sono sicuro di non aver letto il tuo thread prima di aver postato il mio "lavoro"(5 minuti in tutto ). Impressionante, non solo in questo campo, noto sempre più, grazie alla rete, che persone diverse in ogni angolo del mondo hanno idèè molto simili quasi in contemporanea. Per me sono li alieni che ci bombardano con messaggi subsonici e ci inducono al progresso. Il prossimo passo sarà uno shuttle in cartapesta.

Originariamente inviato da VIKKO VIKKO

il cartone è il futuro del modding

[Ciaba]

Originariamente inviato da F1R3BL4D3

E' tutto calcolato! Non è esagerata, sembra solo strano ma così rispetta gli standard (poi ci sono MoBo che hanno avuto problemi con le saldature, ma erano un numero irrisorio rispetto a quelle vendute).

Mi assicuri che anche sulle piattaforme AMD succede lo stesso?

[franksisca]

noooooooooooooo......anche io ho il case in cartone....pensavo fossi unico, e invece!!!


appena posso foto e mando

[VIKKO VIKKO]

http://www.hwupgrade.it/forum/showpo...1&postcount=60

siamo in tanti ormai, potremmo inaugurare una nuova via del modding: il cardboard-modding

[F1R3BL4D3]

Originariamente inviato da Ciaba

Mi assicuri che anche sulle piattaforme AMD succede lo stesso?

Si! Si nota meno per via del "cestello" in plastica ma comunque c'è una flessione del PCB.

[Ciaba]

Originariamente inviato da franksisca

noooooooooooooo......anche io ho il case in cartone....pensavo fossi unico, e invece!!!
appena posso foto e mando

See, l'unico ...c'è quasi coda!

Originariamente inviato da VIKKO VIKKO

http://www.hwupgrade.it/forum/showpo...1&postcount=60

siamo in tanti ormai, potremmo inaugurare una nuova via del modding: il cardboard-modding

...poi mi dirai come hai fatto a mettere tutto in una scatola da scarpe.

[Sir.Jerry]

Oddio mi era frullata l'idea del cartone qualche anno fa quando presi la Play2 (lo volevo fare con lo scatolo della play... che ci volete fa quel blu mi piaceva troppo)!

MITICO!

[VIKKO VIKKO]

Originariamente inviato da Ciaba

...poi mi dirai come hai fatto a mettere tutto in una scatola da scarpe.

un casino, e poi l'alimentatore è fuori

[Ciaba]

Allora, cambiati alcuni componenti ho dovuto mio malgrado aggiornare la questione UnCase, soprattutto per "colpa" del dissipatore passivo della scheda(Ati HD3650 della ASUS), il quale presenta un'alettatura centrale orizzontale(quella che interessa il terminale della HeatPipe...vedi prima immagine), quindi l'esatto opposto rispetto al precedente AirSystem...così, recuperato il materiale necessario, mi sono rimesso al lavoro.


Come si vede bene la piattina posteriore che dovrebbe garantire(in un case standard ben areato), l'ingresso dell'aria fresca e un percorso lineare e logico dei flussi(frecce azzurre e arancioni), è stata forata in maniera a dir poco scellerata(frecce rosse). La scritta ASUS e quelle fessure(che addirittura vanno a degradare!!!!!), non sono sufficenti anche se il dissipatore generoso ci mette in qualche modo una pezza.


Ecco che ho allora dovuto riprogettare un percorso ottimale per i flussi in modo da migliorare(nella filosofia AirSystem), il raffreddamento della scheda.



Ho dovuto quindi inscatolare completamente la scheda lasciando(frecce verdi), dello spazio solo vicino alla piattina, sostitutivo di quello che dovrebbe èssere sulla piattina stessa, e in basso. In questo modo l'aria tirata dal camino dell'AirSystem inizia il suo percorso proprio all'inizio dell'alettatura orizzontale percorrendo tutto il dissipatore per andare a infilarsi dritto dritto nel raccordo, dal basso anche le alettature oblique contribuiscono a velocizzare il flusso migliorandone notevolmente le prestazioni.



Ecco alcune immagini d'insieme. Ho migliorato il camino(cartone più solido), ora è "perfettamente" verticale in quanto ho sagomato il profilo inferiore in base ai componenti presenti sulla scheda madre. La zona alimentatore e storage è esattamente come prima ho solo inscatolato il tutto migliorando il raffreddamento dei due HD.
Come sempre l'unità ottica è distaccata(san USB fammi un regalo che non ne posso più!!), ma in pratica viene alloggiata sopra questa zona all'occorrenza.

Edit: ...mi dimenticavo, ringrazio la Mukki per il latte( )...un po' meno per il cartone, la Trust per l'ottimo cartone con cui ho fatto il camino ed ePrice per l'ottimissimo cartone degli imballaggi con cui ho fatto il resto.

[malocchio]

Originariamente inviato da Ciaba

"Alle soglie del primo decennio del XX° secolo un uomo nella segretezza del proprio rifugio informatico, isolato dal mondo e privato(a forza), di svinfera diede vita a un rivoluzionario sistema di raffreddamento, il quale avrebbe rappresentato un modello per tutto il secolo a venire. Tale scoperta si basava su un segreto: il materiale di costruzione principale...il cartone." (EDIT: ho visto solo ora il thread di djlooka, che dire, arrivo secondo sulla riscoperta di questo duttile e insospettabile materiale da costruzione riconoscendogli il primato.)

Già pronto sulla carta il progetto per un case in legno l'idea geniale(perchè di questo si tratta ), nasce grazie a una casualità: il grossista di legnami dal quale solitamente mi rifornivo a chiuso i battenti(ci sono rimasto così ), è a questo punto che, nell'urgenza impellente di riavviare il prima possibile la macchina infernale(pena un attacco di panico con sbavamento diarrea e svenimento finale in una pozza di isteria), il modder che è in me, armato di cutter, squadra, lapis e una scatola da imballaggio inviatami insieme alla tablet alcuni mesi fa,....ha partorito l'UnCase!

Alla base del sistema c'è l'idea di raffreddare tutta la macchina con sole 2 ventole da 120mm silent...e quando dico tutto intendo tutto.


La prima ventola mi è servita per l'Air System il quale ha il compito di raffreddare il dissipatore della CPU, quello della scheda video, e per attraversamento dei flussi generati i 2 bridges(frecce rosse), e la circuiteria di zona.
La ventola dell'AirSystem tira su' l'aria la quale investe la zona CPU dal basso, il raccordo alla scheda video permette al flusso proveniente dal suo dissipatore di non andare a investire il dissipatore della CPU entrando nel camino a un'altezza adeguata per èssere sparato fuori.






L'altra ventola l'ho sistemata al posto di quella rumorosissima che c'èra prima nell'alimentatore, alimentatore che ho posizionato fuori dal raggio delle altre periferiche sopracitate destinandolo al raffreddamento dei dischi(2 uno sull'altro), dell'unità ottica(non presente in attesa di cablaggi adeguati), e per flusso indiretto scheda audio e router(frecce rosse).

OH

MY

GOD!!!

AWSOME...


All'avanguardia però...

Originariamente inviato da VIKKO VIKKO

il cartone è il futuro del modding

Originariamente inviato da Ciaba

Diciamo che utilizziamo lo stesso componente ma seguiamo 2 vie filosofiche distinte...ti riconosco cmq il ruolo di Maestro del Cartone per anzianità di progetto sulla materia

Sono cmq rimasto impressionato dalla similitudine dei nostri due interventi(a livello emotivo), e ti dirò , sono sicuro di non aver letto il tuo thread prima di aver postato il mio "lavoro"(5 minuti in tutto ). Impressionante, non solo in questo campo, noto sempre più, grazie alla rete, che persone diverse in ogni angolo del mondo hanno idèè molto simili quasi in contemporanea. Per me sono li alieni che ci bombardano con messaggi subsonici e ci inducono al progresso. Il prossimo passo sarà uno shuttle in cartapesta.

Questo discorso sugli alieni, dopo aver postato il case in cartone, sicuro di essere al 100%??

Scherzo, ovviamente...

Mi devi assolutamente dire come hai fatto a creare il collegamento in cartone con la curva..!!!!!!!!!!!!!!!!!

[SmilZoJamez]

esterrefatto!!
questo sistema funziona meglio del liquido
aivoglia a spendere centinaia e centinaia di euro co 50 cent di scoth e cartone di recupero si ottongono risultati eccezzionali
complimenti per i complimenti!

[Ciaba]

Originariamente inviato da malocchio

[...]

Mi devi assolutamente dire come hai fatto a creare il collegamento in cartone con la curva..!!!!!!!!!!!!!!!!!

Ciao malocchio!!!(toccatina alle p@lle di rito...).
Allora la curva...è in pratica una elicoidale(hai presente le scale?), il funzionamento è lo stesso ergo anche la struttura di base. La costruzione delle pareti in alto e in basso è semplicissima, si tratta di ritagliare 2 sagome identiche, in pratica con la dimensione della curva vista dall'alto più un paio di centimetri alle estremità per fargli i piedini di aggancio alla ciminiera e all'air box della scheda. Le 2 laterali invece sono più complesse in quanto devi considerare il dislivello tra la partenza della curva e l'arrivo.




Ecco un disegno dei componenti ovviamente non in scala e non a misura.
In realtà le sagome laterali del disegno non rispettano le strutture di una elicoidale classica, diciamo che le si avvicinano molto però. Per sagomare le curve utilizza una superfice curva(un lampione, un tubo della grondaia etc etc), in questo modo si ottengono curve molto dolci e precise; a mano la piegatura curva del cartone da luogo a spigoli troppo marcati. I piedini di aggancio si usano per ancorare poi il lavoro alle altre parti.
E' più difficile da dire che da fare: per assemblare il tutto parti con le due curve(superiore e inferiore), più una delle fasce(io ho messo prima la più lunga), poi l'altra. Ovviamente non ritagliare tutto a misura(le estremità con i piedini intendo), lasciati del cartone in abbondanza e ritaglia tutto una volta assemblate le 4 parti. In questo modo otterrai un lavoro più pulito e preciso.