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Aorus 17G XB, l'approccio di Gigabyte al mondo dei notebook gaming
Aorus 17G XB, l'approccio di Gigabyte al mondo dei notebook gaming
Abbiamo avuto l'opportunità di provare l'Aorus 17G XB di Gigabyte, un prodotto che non arriverà in Italia ma che incarna l'approccio dell'azienda taiwanese al settore dei portatili da gioco. Si tratta di un notebook interessante, forte di una CPU Core i7-10875H, una GPU RTX 2070 Super Max-Q e 16 GB di RAM. Non esente da pecche, è comunque un prodotto indubbiamente in grado di soddisfare il gamer più esigente.
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A un anno esatto dal debutto dei Ryzen 3000, AMD rinnova la gamma con i modelli Ryzen 9 3900XT, Ryzen 7 3800XT e Ryzen 5 3600XT. Si tratta di CPU basate sulle stesse fondamenta dei Ryzen 3000, con 100 o 200 MHz in più di clock di boost. In questo modo aumentano, leggermente, le prestazioni con i carichi single-thread. Si tratta di una novità che non sconvolge il mercato e che fa da preambolo all'arrivo dei Ryzen 4000 nell'ultima parte dell'anno.
Hasselblad X1D II 50C, medio formato agile ed elegante – la recensione
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Hasselblad ha creato, con la X1D II 50C, uno splendido oggetto di design che, guarda caso, produce anche immagini di grandissima qualità. È snella, e può facilmente uscire dallo studio, ma i contesti dinamici non le sono congeniali. 
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Old 22-10-2006, 15:11   #21
walter89
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Originariamente inviato da toto20
Ragazzi una domanda che forse non è stata mai fatta:

nel dubbio che la quantità di pasta sia giusta, l'applicazione corretta ecc ecc, conviene, dopo aver appoggiato il dissy e svolto le necessarie manovre, staccarlo e controllare l'impronta prodotta?

Voglio dire, qualora mi rendo conto che l'impronta è soddisfacente, posso rimettere giù il dissy e fissare le staffe oppure tutto il procedimento (applicazione pasta, appoggio dissy, fissaggio) non consente verifiche intermedie e quindi rende inutile quanto fatto?

Non so se la domanda è abbastanza chiara...
una volta che metti giù il dissipatore la pasta si stende uniformente.
Rialzandolo e riapplicandolo si renderebbero vani tutte le accortezze fatte durante la prima stesura della pasta.

In teoria potresti alzare il dissy, controllare che non vi sia troppa pasta, e poi ristendere uniformente la pasta
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Old 22-10-2006, 20:50   #22
Luca Pitta
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Si anche io ti consiglio di non fare la "verifica" per i problemi che Walter89 ti ha spiegato.


Pitta
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Old 27-10-2006, 22:55   #23
Luca Pitta
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Per esperienza personale, con la pasta Artic silver 5, non basta spalmare e poi montare il dissy, vista la sua densità.

Sia prima con lo Zalman 9500AT che ora con il Scythe Ninja revB, prima di avvitare o premere le clip, ho leggermente pressato a mano il dissipatore sulla CPU in modo da far ederire bene le due superfici e togliere eventuali "bolle" d'aria.
Con questo accorgimento ho recuperato circa 3°C circa e non sono pochi con le medesime temperature e medesime impostazioni HW.
Ho voluto inserirlo per completezza.




Pitta
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Old 28-10-2006, 09:32   #24
Bigfoot!
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adesivo

Ho comprato la pasta nuova e nel kit c'è anche un adesivo trasparente...leggendo i vostri commenti mi sembra di capire che forse è meglio spalmare la pasta direttamente sul processore e non sull'adesivo che poi rimarrebbe aderente al processore.

Nel mio caso specifico è un portatile Acer, che smontandolo per pulire la ventola ho trovato la pasta tutta secca sopra un adesivo tra processore e dissipatore.

grazie
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Old 28-10-2006, 12:44   #25
Luca Pitta
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Originariamente inviato da Bigfoot!
Ho comprato la pasta nuova e nel kit c'è anche un adesivo trasparente...leggendo i vostri commenti mi sembra di capire che forse è meglio spalmare la pasta direttamente sul processore e non sull'adesivo che poi rimarrebbe aderente al processore.

Nel mio caso specifico è un portatile Acer, che smontandolo per pulire la ventola ho trovato la pasta tutta secca sopra un adesivo tra processore e dissipatore.

grazie
Si meglio a mano, cioè con il dito se all'argento. Se la pasta è siliconica (bianca) basta la pressione del dissipatore.



Pitta
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Old 28-10-2006, 18:05   #26
Stig
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ragazzi, domani mi arriva il nuovo procio:4800x2.
innanzitutto volevo sapere se nella confezione esce anche la pasta termoconduttiva.
se cosi non fosse io ho una pasta bianca, abbastanza densa, da 4-5 anni.
me la sconsigliate in ogni caso?
mi devo prendere una pasta nuova? quale mi consigliate?
ho visto la artic silver che ha il 99.9 % di argento (cosi dicono, almeno), è la migliore?
la trovo sulla baia senza problemi, ci sono altri shop che mi consigliate nel caso?
grazie!!
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Old 28-10-2006, 21:39   #27
Luca Pitta
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Originariamente inviato da Stig
ragazzi, domani mi arriva il nuovo procio:4800x2.
innanzitutto volevo sapere se nella confezione esce anche la pasta termoconduttiva.
se cosi non fosse io ho una pasta bianca, abbastanza densa, da 4-5 anni.
me la sconsigliate in ogni caso?
mi devo prendere una pasta nuova? quale mi consigliate?
ho visto la artic silver che ha il 99.9 % di argento (cosi dicono, almeno), è la migliore?
la trovo sulla baia senza problemi, ci sono altri shop che mi consigliate nel caso?
grazie!!
Credo che esca con il suo pead.
Visto che sei in ristrutturazione, ti consiglio di prendere un tubetto di pasta nuova così vai sul sicuro.
Le siliconiche bianche vanno bene, io avevo usato una stadard dell' Enermax e avevo ottenuto risultati buoni e certamente migliori di pead.
Se vuoi qualcosa di più performante prendi o l'Artic o la zalman che si splama con il pennello, sempre all'argento.
Nella sez "case ed alimentatori" c'è un TH ufficiale su quest'ultima.

Sul dragone e sul totalm** le dovresti trovare tutto.


Pitta
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Old 28-10-2006, 22:05   #28
Stig
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grazie. quindi pensi che per domani dovrei cavarmela con la pasta che esce dalla confezione cpu (pead)?
ma va bene se per esempio domani metto quella pasta (o la bianca che ho) e poi quando prendo la artic o la zalman la cambio??
cioe ci sono controindicazioni a cambiare pasta spesso?

tra l'altro come ti dicevo la pasta bianca ce l'ho da qualche anno:mica si puo essere rovinata?
grazie!
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Old 28-10-2006, 22:34   #29
Luca Pitta
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Originariamente inviato da Stig
grazie. quindi pensi che per domani dovrei cavarmela con la pasta che esce dalla confezione cpu (pead)?
ma va bene se per esempio domani metto quella pasta (o la bianca che ho) e poi quando prendo la artic o la zalman la cambio??
cioe ci sono controindicazioni a cambiare pasta spesso?

tra l'altro come ti dicevo la pasta bianca ce l'ho da qualche anno:mica si puo essere rovinata?
grazie!
Beh in teorina no se ben conservata.

Non c'è nessuna contro indicazione a mettere e toglie la pasta termica basta che non lo fai tutti i giorni
Quando ti arriva lasciaci pure il pead pre-applicato, e quando prendi quelle all'argento, la cambi.


Pitta
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Old 28-10-2006, 22:59   #30
Stig
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Originariamente inviato da Luca Pitta
Beh in teorina no se ben conservata.

Non c'è nessuna contro indicazione a mettere e toglie la pasta termica basta che non lo fai tutti i giorni
Quando ti arriva lasciaci pure il pead pre-applicato, e quando prendi quelle all'argento, la cambi.


Pitta
perfetto! grazie.
ma non ho ancora capito bene cosa è questo pead:
è uno strato gia applicato o una pasta da applicare?
quindi in ogni caso per ora lascio perdere la pasta bianca, giusto?

inoltre un ultima cosa:
mica se cambio cpu devo formattare, vero?
grazie, scusa se ti rompo un po con tutte queste domande...
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Old 29-10-2006, 13:28   #31
mix01
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Originariamente inviato da Luca Pitta
Ma non c'è generalmente un periodo preciso di utilizzo. In teoria, per quel che sò, non va cambiata; se si nota con il passare del tempo un'aumento della temperatura e tutto è rimasto uguale, si può pensare di cambiare pasta.

Pitta


no guarda stai sbagliando, la colla termica non c'entra in questi casi.. l'unico vero problema è, ed è dempre stato... la polvere! e basta!
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Old 29-10-2006, 13:30   #32
mix01
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Originariamente inviato da Stig
perfetto! grazie.
ma non ho ancora capito bene cosa è questo pead:
è uno strato gia applicato o una pasta da applicare?
quindi in ogni caso per ora lascio perdere la pasta bianca, giusto?

inoltre un ultima cosa:
mica se cambio cpu devo formattare, vero?
grazie, scusa se ti rompo un po con tutte queste domande...


se si installa una nuova cpu NON occorre mai formattare, al massimo(raramente) dovrai aggiornare il bios.

Ultima modifica di mix01 : 29-10-2006 alle 13:32. Motivo: manca la i di mai
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Old 29-10-2006, 13:37   #33
mix01
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Originariamente inviato da toto20
Ragazzi una domanda che forse non è stata mai fatta:

nel dubbio che la quantità di pasta sia giusta, l'applicazione corretta ecc ecc, conviene, dopo aver appoggiato il dissy e svolto le necessarie manovre, staccarlo e controllare l'impronta prodotta?

Voglio dire, qualora mi rendo conto che l'impronta è soddisfacente, posso rimettere giù il dissy e fissare le staffe oppure tutto il procedimento (applicazione pasta, appoggio dissy, fissaggio) non consente verifiche intermedie e quindi rende inutile quanto fatto?

Non so se la domanda è abbastanza chiara...



la domanda è chiarissima, la mossa che vuoi fare tu è sbagliata!! se togli e rimetti.. poi magari ritogli per vedere se rimettendo era a posto e continui all'infinito??
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Old 29-10-2006, 13:39   #34
toto20
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Originariamente inviato da mix01
la domanda è chiarissima, la mossa che vuoi fare tu è sbagliata!! se togli e rimetti.. poi magari ritogli per vedere se rimettendo era a posto e continui all'infinito??
e vabbè, mica sono schizofrenico...
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Old 29-10-2006, 20:14   #35
Luca Pitta
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Originariamente inviato da mix01
no guarda stai sbagliando, la colla termica non c'entra in questi casi.. l'unico vero problema è, ed è dempre stato... la polvere! e basta!
Forse non capisco, ma non ho parlato di polvere in questo caso.


Pitta
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Old 29-10-2006, 21:57   #36
Bigfoot!
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mia soluzione

- Portatile Acer -
Ho messo dissipatore+pasta+pad_termico+pasta+CPU in modo che il tutto sia il + possibile a contatto (tipo sandwich) e quindi maggiore dissipazione di calore. Sto facendo delle prove ed ho ottenuto maggiori prestazioni....anche la ventola si accende molto di meno e si tiene su velocità basse.

nota: il pad_termico è un sottile quadratino di alluminio che c'era già tra il dissipatore e CPU.

saluti a tutti
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Old 29-10-2006, 22:08   #37
Luca Pitta
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Originariamente inviato da Bigfoot!
- Portatile Acer -
Ho messo dissipatore+pasta+pad_termico+pasta+CPU in modo che il tutto sia il + possibile a contatto (tipo sandwich) e quindi maggiore dissipazione di calore. Sto facendo delle prove ed ho ottenuto maggiori prestazioni....anche la ventola si accende molto di meno e si tiene su velocità basse.

nota: il pad_termico è un sottile quadratino di alluminio che c'era già tra il dissipatore e CPU.

saluti a tutti
Ma sei sicuro? Generalmente o pasta o pead non entrambi.


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Old 30-10-2006, 08:48   #38
Bigfoot!
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Sicuro..sta usando il portatile anche adesso e la ventola si accende raramente e soprattutto gira al minimo. Sono molto soddisfatto!
La migliore prestazione dovrebbe provenire dal fattore compattezza, come se il dissipatore fosse tutt'uno con il processore e quindi il calore si trasferisce + velocemente...probabilmente sono stati eliminati il + possibile anche quelle minime fessure di aria che ostocolavano in parte il passaggio di calore.

grazie ancora di tutti i consigli che stai dando.


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Originariamente inviato da Luca Pitta
Ma sei sicuro? Generalmente o pasta o pead non entrambi.


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Old 30-10-2006, 11:04   #39
Luca Pitta
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Prego.

Avevi fatto anche la prova con solo la pasta e senza il resto?


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Old 30-10-2006, 17:52   #40
Bigfoot!
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Esatto, avevo provato a togliere il quadratino di alluminio che permetteva maggiore contatto tra dissipatore e cpu, per metterci solo pasta. Ma fin da subito ho notato che la ventola girava sempre e molto velocemente.
Allora ho riaperto tutto ed ho fatto il sandwich.
Quindi rispetto all'orginale ho aggiunto la pasta sulla faccia dissipatore, sul cpu e 1pochetto su entrambe le facce del quadratino_alluminio.



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Originariamente inviato da Luca Pitta
Prego.

Avevi fatto anche la prova con solo la pasta e senza il resto?


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