[Thread Ufficiale] AMD Zen5 9000 series

[paolo.oliva2]

Ho fatto numerose prove (se qualcuno vuole approfondire ho una miriade di screen a dimostrazione), circa l'efficienza di questo N4P TSMC. La procedura che ho adottato è il confronto dell'efficienza (consumo/prestazione) sia al variare del PPT ma anche della temp della CPU (variando il numero di ventole attive dell'AIO (da 1 a 3) aumentando così la temperatura della CPU). E' veramente sorprendente il risultato.
Spiegazione veloce (non sono un tecnico silicio)... ogni PP silicio ha una sua curva, e con curva di intende il valore di tensione necessario per la frequenza X.
Ovviamente il risultato è che con l'aumentare della frequenza, l'aumento della tensione necessaria è superiore, e ciò comporta un aumento dei consumi, che è maggiore rispetto all'aumento della prestazione (ovvero calo dell'efficienza).
Quello che sorprende nell'N4P è che la temperatura della CPU incide sorprendentemente tanto... perchè ad esempio a 150W PPT ma a 95°, l'efficienza è peggiore rispetto a 200W PPT ma a 65° (considerando anche un CO più spinto per il medesimo RS).

Leggendo questo articolo

I chip del futuro saranno roventi: perché e quali sono le soluzioni per evitarlo

https://www.hwupgrade.it/news/cpu/i-...lo_137930.html

Visto che Zen5 con questo 4nm (N4P) ha guadagnato -18° rispetto a Zen4 5nm (N5), pur essendo più denso (Chiplet Zen5 70mm2 rispetto al chiplet Zen4 71mm2 nonostante un corposo aumento di transistor di Zen5 vs Zen4) e senza cambiamenti (tranne la L3 3D impilata "sotto" vs Zen4 3D))... mi viene da ipotizzare che sull'N4P abbiano implementato qualcosa (vs le temp) come test per il futuro.

[fabius21]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

I chip del futuro saranno roventi: perché e quali sono le soluzioni per evitarlo

Dalla mia esperienza con quello deliddato, superata la soglia di conducibilità del materiale di contatto, le temperature esplodono. Ho avuto modo di testarlo perchè, anche avendolo comprato, avevo paura ad applicare il metallo liquido e sono andato di pasta termina Che raggiungevo applicando un consumo di 120W, ho guadagnato altri 40W di range (parlo a singolo chiplet). L'his fà il suo lavoro alla grande come cache del calore, venderli come ai tempi dell'athlon xp , sarebbe stato una strage
Cmq vedendo gli ultimi post mi state facendo venire la scimmia di prendermi qualche x3d, e ovviamente deliddarlo , ma voglio aspettare zen6.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da fabius21

Dalla mia esperienza con quello deliddato, superata la soglia di conducibilità del materiale di contatto, le temperature esplodono. Ho avuto modo di testarlo perchè, anche avendolo comprato, avevo paura ad applicare il metallo liquido e sono andato di pasta termina Che raggiungevo applicando un consumo di 120W, ho guadagnato altri 40W di range (parlo a singolo chiplet). L'his fà il suo lavoro alla grande come cache del calore, venderli come ai tempi dell'athlon xp , sarebbe stato una strage
Cmq vedendo gli ultimi post mi state facendo venire la scimmia di prendermi qualche x3d, e ovviamente deliddarlo , ma voglio aspettare zen6.

Secondo me dovrebbero cambiare la filosofia di dissipazione.
Facendo una comparativa con i motori, un motore raffreddato ad aria, ha la testata con le alette e questa praticamente raffredda solamente il cilindro/valvole. Un raffreddamento a liquido, invece, ha anche dei condotti che portano il liquido "sotto", raffreddando l'olio motore e di qui biella, cambio e quant'altro.
La similitudine è che oggi il die dei core viene raffreddato come un motore ad aria, mentre credo sarebbe possibile, spostando i "collegamenti" da sotto il die al lato del die, far si che l'HIS non sia solamente sopra al die ma ma anche sotto, raddoppiando la superficie di contatto all'HIS.

O fai questo.

https://www.tomshw.it/hardware/addio...nte-2025-04-20

[paolo.oliva2]

KIT DDR5 256GB DDR5-6000 CL32 (4x64GB)

Posto questo in quanto riferito all'MC/EXPO di Zen5, non per pubblicità ad un modello di DDR5... quindi reputerei che non sia OT.

AMD riporta esplicitamente questo supporto con L'MC alle DDR5



ovvero l'MC è garantito fino a DDR5 5600 con 2 banchi e DDR5 3600 con 4 banchi.
Tramite EXPO si alzano i limiti (garantiti) dell'MC, ed è il produttore X a garantire frequenze superiori con relative impostazioni, ma rimane un divario di supporto frequenza massima tra l'avere 2 o 4 banchi di RAM, il che porta a considerare che ci sia un limite oggettivo dell'MC.
Ora, se un produttore GARANTISCE un kit da 256GB su 4 banchi a 6000 CL 32, funzionante su QUALSIASI AM5 a quei parametri (addirittura in OC 6400/CL32 e 7000/CL38-50-50), escluderebbe che l'MC in sè abbia dei veri limiti, ma che il problema sia delle DDR5 che devono (dovrebbero) essere fatte "in un certo modo".

https://www.hwupgrade.it/news/memori...m5_137972.html

Nonostante non siano ancora noti prezzo e disponibilità, G.Skill sostiene che questo kit rappresenta un punto di svolta per chi desidera performance estreme in ambito consumer, senza dover ricorrere a piattaforme HEDT come Threadripper.

[Kostanz77]

Mi iscrivo, in arrivo 9800X3D ed MSI X870e Carbon


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