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30-04-2010, 13:59 | #1 |
www.hwupgrade.it
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Messaggi: 75175
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Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/busines...smc_32427.html
La forte domanda di chip spinge TSMC verso la costruzione di una nuova fabbrica produttiva, basata su wafer da 300 millimetri di diametro Click sul link per visualizzare la notizia. |
30-04-2010, 14:34 | #2 |
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"...con linee produttive a 300 nanometri che vedranno almeno inizialmente processo produttivo a 28
nanometri." !? intendevate dire che usareno wafer da 300 millimetri che vedranno almeno inizialmente processo produttivo a 28 nanometri immagino... |
30-04-2010, 15:28 | #3 |
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Non gli conviene per la tempistica convertire le fabbriche che utilizzano wafer da 200mm, piuttosto che crearne di nuove ?
In questo modo raddoppiano la produzione anche mantenendo i processi produttivi meno sofisticati, perchè ovviamente l'area del wafer da 300mm è più che doppia. |
30-04-2010, 17:45 | #4 | |
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Città: Gières
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A volte si piazza prima il macchinario, e poi si costruisce la fab intorno. Inoltre una moderna fab a 300mm è circa il doppio di una equivalente a 200mm, quindi praticamente sarebbe da buttar giù e ricostruire. Tanto vale mantenerla quella da 200mm, c'è ancora tanta richiesta da 180nm a 65nm, non vedo perchè stoppare la produzione
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Intel i5 4570 - Gigabyte Z87-HD3 - Antec KÜHLER 620 V4 - Corsair/Kingston 16GB DDR3 1600Mhz - KFA2 GTX 1070 EX @ EXOC bios - SanDisk Ultra II 480GB - EVGA 650GQ - Sony KDL-24EX320 - Logitech G502 & G933 - SteelSeries APEX M500 - W10 64bit |
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02-05-2010, 14:01 | #5 | ||
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Ultima modifica di Ren : 02-05-2010 alle 14:09. |
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02-05-2010, 15:55 | #6 |
Senior Member
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La macchina per la litografia se deve essere sostituita comporta il rifacimento totale della sala bianca.
I processi recenti richiedono molte più lavorazioni di quelle previste per i precedenti processi, quindi altri macchinari accessori devono essere inseriti nella fab. Poi c'è tutta la questione dell'obsolescenza delle procedure. In una sala bianca a 200mm di solito ci sono gli omini col carrello che spostano le placche, in una a 300mm costruita di recente si preferiscono strutture di trasporto a tetto che non intralciano il personale. Le valigette con le placchette in una sala a 200mm vengono aperte dagli addetti poichè il grado di sterilità per processi non troppo spinti è raggiungibile anche nello spazio aperto della fab, in una a 300mm non è possibile, le placchette vengono prelevate direttamente dai macchinari e solo all'interno del macchinario la valigetta può essere aperta. Da qui la necessità di rifare tutti gli impianti dell'aria. Insomma le fab si sono evolute talmente tanto che di una vecchia 200mm in una conversione a 300mm con processi più moderni non si salverebbe nulla o quasi.
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02-05-2010, 23:03 | #7 | |
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Se hai qualche link di approfondimento sui metodi di produzione sarebbe ben accetto... |
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03-05-2010, 08:08 | #8 | |
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Su internet ci dovrebbero essere tutte le basi
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03-05-2010, 10:20 | #9 |
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Non penso ci sia nulla di male nel descrivere la catena produttiva, non stai rivelando nulla di segreto.
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03-05-2010, 10:29 | #10 |
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Il mio contratto non dice la stessa cosa
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03-05-2010, 10:36 | #11 |
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Non puoi parlare dei passaggi che fa il wafer di silicio prima di andare al Packaging ?
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03-05-2010, 11:02 | #12 | |
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Del processo non credo di potre parlare oltre a dire le cose che si apprendono a scuola: maschere e photoresist, fotolitografia, impianti (vari modi di farli), varie lucidature (tante) , forni o laser (laser per le tecnologie più attuali), e si ripete più o meno allo stesso modo per tutti i layer (eccetto l'impianto). sul wiki inglese si trova abbastanza
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