Niente più nanometri per Intel ma una roadmap di tecnologie sempre più sofisticate

[Darkon]

La cosa estremamente comica di tutto questo è che il "comune mortale" ormai è completamente lasciato a se stesso senza più avere nemmeno un reale termine di paragone per capire quale CPU è più adatta alle proprie esigenze.


In pratica ormai si discute di aspetti talmente tecnici che nemmeno i benchmark dicono più nulla, figuriamoci i forum dove ormai si leggono pareri totalmente contrastanti e in tutto questo va a finire che vince il marketing di chi fa la scatola più bella e appariscente.

Direi uno scenario veramente bellissimo...

[Qarboz]

Scusate l'ignoranza, qualcuno è così gentile da spiegarmi cos'è il bump pitch?

Thx

[gigioracing]

Originariamente inviato da MICENE89

Non riuscendo a competere con la concorrenza a livello di nanometri, il colpo di genio: cambiano nome alla loro tecnologia in modo da dare l'illusione che il loro magico processo produttivo sia al pari (o più avanzato) rispetto a quello della concorrenza. Scam di intel? Tanto test e consumi sono sempre lì cara intel...

esatto , si sono a accorti che da qua fino al 2024 saranno ancora legati ai 14nm+++++++++++++ e quindi boom cambiamo le sigle

[gigioracing]

Originariamente inviato da Darkon

La cosa estremamente comica di tutto questo è che il "comune mortale" ormai è completamente lasciato a se stesso senza più avere nemmeno un reale termine di paragone per capire quale CPU è più adatta alle proprie esigenze.


In pratica ormai si discute di aspetti talmente tecnici che nemmeno i benchmark dicono più nulla, figuriamoci i forum dove ormai si leggono pareri totalmente contrastanti e in tutto questo va a finire che vince il marketing di chi fa la scatola più bella e appariscente.

Direi uno scenario veramente bellissimo...

per l utente medio non esigente basta anche un 2600k di 10 anni fa o un i3 10100 accoppiato a un SSD . era da tanto che non si vedeva un longevita cosi del HW (basta vedere il mio pc in firma )

[Darkon]

Originariamente inviato da gigioracing

per l utente medio non esigente basta anche un 2600k di 10 anni fa o un i3 10100 accoppiato a un SSD . era da tanto che non si vedeva un longevita cosi del HW (basta vedere il mio pc in firma )

Gigio hai ragione ma non mi sono spiegato bene io.

Il punto è che prima l'utente medio che doveva fare un acquisto aveva termini di paragone che erano più o meno chiari e limpidi. Nel senso che sapevi bene quando compravi in che fascia di prestazioni stavi e cosa aspettarti.

Oggi dura fatica una persona esperta a capire bene quale sia la scelta più corretta e gli stessi benchmark ormai non servono più a nulla perché non rappresentano più una anche solo approssimativa idea delle prestazioni reali.

Concordo quindi che basta anche un hardware datato per la gran parte delle esigenze ma rimane il fatto che una persona che parte da zero e deve comprare oggi si ritrova in una giungla di informazioni contraddittorie e di bench inutili nella quale capire quale CPU va bene per giocare, quale per lavorare, quale per fare multimedia e così via è diventato inutilmente complesso.

[boboviz]

Nuove sigle, basta nanometri, ecc.
Agli utenti, però, interessano 3 cose:
- IPC (leggasi, volgarmente, prestazioni)
- Consumi
- Costo.

Al momento AMD è in vantaggio in tutti e tre i campi.
Se Intel saprà fare di meglio, benvenuta (anche se credo che nemmeno AMD rimarrà a guardare alla finestra).
W la concorrenza.

[CrapaDiLegno]

Originariamente inviato da Qarboz

Scusate l'ignoranza, qualcuno è così gentile da spiegarmi cos'è il bump pitch?

Thx

E' la distanza che c'è tra un bump e l'altro.
Un bump è un "piedino" di connessione tra un die e lo strato su cui appoggia.
Tale piedino è realizzato tramite una estrusione del piano (tipo per intenderci una mezza sfera) che viene poi "incollata" allo strato inferiore.

Hai presente il package BGA?
https://www.researchgate.net/profile...GA-package.png

Ecco una roba così ma in scala molto più piccola (nanometrica appunto).

Più piccolo il pitch più densi saranno i contatti e quindi meno spazio occuperanno.
Da notare che in un circuito logico lo spazio occupato da questo tipo di connessioni è spesso il fattore limitante nel senso che la parte logica potrebbe anche essere più piccola ma poi non ce sarebbe abbastanza spazio per mettere tutti i "piedini" per le connessioni necessarie verso l'esterno.
E quindi la dimensione la stabilisce proprio il tipo di connessione che si può/deve realizzare (aumentando eventualmente i costi per via del silicio in più da utilizzare).

Qui la foto dei bump a livello micrometrico:
https://mk0advacamcom3oi5gxh.kinstac...3125763696.png

[CrapaDiLegno]

Originariamente inviato da gigioracing

esatto , si sono a accorti che da qua fino al 2024 saranno ancora legati ai 14nm+++++++++++++ e quindi boom cambiamo le sigle

Intel è già passata ai 10nm da oltre 6 mesi, quindi i 14nm sono già nel passato.
Il prossimo step previsto per fine anno sono i 10nm SuperFin AKA Intel 7.
Quello che è sicuro è che AMD rimarrà ai 7nm fino a inizio 2023, per cui fino a quel periodo sarà interessante vedere cosa proporranno per migliorare la propria offerta.

[gigioracing]

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Intel è già passata ai 10nm da oltre 6 mesi, quindi i 14nm sono già nel passato.
Il prossimo step previsto per fine anno sono i 10nm SuperFin AKA Intel 7.
Quello che è sicuro è che AMD rimarrà ai 7nm fino a inizio 2023, per cui fino a quel periodo sarà interessante vedere cosa proporranno per migliorare la propria offerta.

Su desktop al momento non ce niente sul mercato a 10nm da parte di Intel ...

che poi li abbiano in laboratorio o su qualche portatile e un altro discorso

[gigioracing]

Originariamente inviato da Darkon

Gigio hai ragione ma non mi sono spiegato bene io.

Il punto è che prima l'utente medio che doveva fare un acquisto aveva termini di paragone che erano più o meno chiari e limpidi. Nel senso che sapevi bene quando compravi in che fascia di prestazioni stavi e cosa aspettarti.

Oggi dura fatica una persona esperta a capire bene quale sia la scelta più corretta e gli stessi benchmark ormai non servono più a nulla perché non rappresentano più una anche solo approssimativa idea delle prestazioni reali.

Concordo quindi che basta anche un hardware datato per la gran parte delle esigenze ma rimane il fatto che una persona che parte da zero e deve comprare oggi si ritrova in una giungla di informazioni contraddittorie e di bench inutili nella quale capire quale CPU va bene per giocare, quale per lavorare, quale per fare multimedia e così via è diventato inutilmente complesso.

si e molto difficile ormai , ( e poi sui portatili sotto i 500 euro ti rifilano celeron o atom fuffa che vanno come un core2duo )

[Qarboz]

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

E' la distanza che c'è tra un bump e l'altro.
Un bump è un "piedino" di connessione tra un die e lo strato su cui appoggia.
Tale piedino è realizzato tramite una estrusione del piano (tipo per intenderci una mezza sfera) che viene poi "incollata" allo strato inferiore.

Hai presente il package BGA?
https://www.researchgate.net/profile...GA-package.png

Ecco una roba così ma in scala molto più piccola (nanometrica appunto).

Più piccolo il pitch più densi saranno i contatti e quindi meno spazio occuperanno.
Da notare che in un circuito logico lo spazio occupato da questo tipo di connessioni è spesso il fattore limitante nel senso che la parte logica potrebbe anche essere più piccola ma poi non ce sarebbe abbastanza spazio per mettere tutti i "piedini" per le connessioni necessarie verso l'esterno.
E quindi la dimensione la stabilisce proprio il tipo di connessione che si può/deve realizzare (aumentando eventualmente i costi per via del silicio in più da utilizzare).

Qui la foto dei bump a livello micrometrico:
https://mk0advacamcom3oi5gxh.kinstac...3125763696.png

Sicuramente è una tecnologia assodata, ma non ne avevo mai sentito parlare (le poche nozioni che ho dei semiconduttori risalgono a quasi una quarantina d'anni fa...)
Comunque grazie mille dell'ottima spiegazione
Solo una cosa non ho capito bene, e cioè come fanno a realizzare questi bump. Parli di estrusione ma probabilmente non è la stessa cosa che ho in mente io, p.es. l'estrusione di plastica (link a caso)

Edit
Specifico che mi rendo conto che, nel caso della plastica, non siamo sugli stessi ordini di grandezza; ho postato il link solo per spiegare il concetto di estrusione che ho in mente

[raxas]

Originariamente inviato da suneatshours86

Pensa potrei dire la stessa cosa di quelli che come te qui sotto non sanno leggere l'italiano e non vedono che è chiaramente una citazione dell'articolo su Bits&chips che spiega in modo di gran lunga piu esaustivo delle vostre sparate la reale situazione delle fonderie intel.
pace all'anima vostra e saluti

uhm...
penso che ti riferisci a me,
io leggo:

"I 10nm Enhanced SuperFin sono diventati i 7nm, ed i 7nm sono diventati i 4nm. In appena 5 minuti Intel ha recuperato almeno 3 anni nella propria roadmap! Non è incredibile cosa possa fare una semplice slide? Vedremo, comunque, se questi nodi potranno essere realmente concorrenziali. Intel, nel mentre, come già detto, per non sbagliare ha deciso di affidarsi a TSMC. In certi casi è meglio rivolgersi a dei professionisti ..."

-cit B&C

a me suona ironico anche per il fatto che la vantata superiorità di Intel, viene derisa dalla parte che ho messo in grassetto

o Intel si sente superiore, e viene ritenuta superiore, o si affida ad un concorrente, i cui addetti vengono chiamati professionisti
in questo caso penso che sia da ridere,
non risulta che Intel si propagandi come bisognosa di assistenza da un concorrente
magari tu hai una visione confidenziale sui fatti aziendali e che non sono diffusi, informaci allora
perchè così com'è l'articolo che hai citato rientra nell'ambito di comicità ironica

[Vul]

Ogni volta che qualche notizia negativa sulla fabricazione Intel esce, meta' dei commenti sono i paladini di Intel che ti devono spiegare come Intel sia competitiva sull'aspetto produttivo e che il prodotto con processo produttivo strabuono sia dietro la porta. Sara' dal 2017 che i soliti 3 ti dicono che i 10nm sono dietro la porta, ancora devo vederli in ambito desktop.

Intanto AMD e' ormai avanti anche nel single thread e multi thread la competizione e' morta 4 anni fa, per non parlare dei piccoli soc arm asfaltano x86 sia amd che intel su praticamente tutti i fronti consumando un quinto.

E intanto Intel si fara' produrre le prossime cpu top di gamma da TSMC, tanto sono competitivi sull'aspetto tecnologico...

[raxas]

Originariamente inviato da Vul

Ogni volta che qualche notizia negativa sulla fabricazione Intel esce, meta' dei commenti sono i paladini di Intel che ti devono spiegare come Intel sia competitiva sull'aspetto produttivo e che il prodotto con processo produttivo strabuono sia dietro la porta. Sara' dal 2017 che i soliti 3 ti dicono che i 10nm sono dietro la porta, ancora devo vederli in ambito desktop.

Intanto AMD e' ormai avanti anche nel single thread e multi thread la competizione e' morta 4 anni fa, per non parlare dei piccoli soc arm asfaltano x86 sia amd che intel su praticamente tutti i fronti consumando un quinto.

E intanto Intel si fara' produrre le prossime cpu top di gamma da TSMC, tanto sono competitivi sull'aspetto tecnologico...

ma intanto si legge che Intèl vorrebbe destinare le fab a terzi per la produzione di cpu o cosa siano... per aspirapolveri, frigoriferi, lavatrici...
e loro si affidano a TMSC?
MAH!


edit: un campo promettente è poi quello della produzione dei manòmetri, richiedono cpu adeguate nei nanomètri

[MikkiClock]

Splendido il compendio delle nomenclature di tecnologie alla supercazzola prematurata come se fosse antani con terapia tapioco...

[CrapaDiLegno]

Originariamente inviato da gigioracing

Su desktop al momento non ce niente sul mercato a 10nm da parte di Intel ...

che poi li abbiano in laboratorio o su qualche portatile e un altro discorso

Guarda che quello che guarda dalla parte sbagliata sei tu.. Mobile e Professionale, dove Intel produce con i suoi 10nm, sono un mercato grande circa 8 volte quello del solo desktop.
Se invece pensi che avere il chip più veloce su desktop dia vantaggi economici, allora è un altro discorso e dovresti informati un po' meglio.

Originariamente inviato da Qarboz

Sicuramente è una tecnologia assodata, ma non ne avevo mai sentito parlare (le poche nozioni che ho dei semiconduttori risalgono a quasi una quarantina d'anni fa...)
Comunque grazie mille dell'ottima spiegazione
Solo una cosa non ho capito bene, e cioè come fanno a realizzare questi bump. Parli di estrusione ma probabilmente non è la stessa cosa che ho in mente io, p.es. l'estrusione di plastica (link a caso)

Edit
Specifico che mi rendo conto che, nel caso della plastica, non siamo sugli stessi ordini di grandezza; ho postato il link solo per spiegare il concetto di estrusione che ho in mente

Forse estrusione non è il termine giusto.. chiamiamole protuberanze rispetto al piano.
Vengono realizzate tramite lavorazione del silicio esattamente come realizzano i transistor, intagliando il silicio e depositando strati di materiale conduttivo nelle zone giuste per formare la griglia di puntini che poi andrà "incollata" sulla superficie di un altro die che ha subito la stessa lavorazione sul lato opposto.
In questo modo ottengono migliaia di contatti microscopici che simulano una continuità delle tracce all'interno di un die verso un altro realizzato magari con un processo produttivo differente più o meno sofisticato (quindi con costi, rese, prestazioni, consumi e volumi diversi) a seconda delle necessità.

L'incollaggio quindi assume forme ben più raffinate e flessibili rispetto al "semplice" incollaggio su substrato usato finora per le soluzioni MCM.
Ho messo semplice tra virgolette perché non è semplice in assoluto neanche quello (necessita macchinari particolari e ha un certo costo), ma in confronto è abbastanza primitivo.

Ah, è anche cosa diversa rispetto all'uso dei layer multipli sovrapposti usati per esempio nelle memorie flash (le famose NAND a 96, 128, 176 strati e via dicendo).

[Qarboz]

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Forse estrusione non è il termine giusto.. chiamiamole protuberanze rispetto al piano.
Vengono realizzate tramite lavorazione del silicio esattamente come realizzano i transistor, intagliando il silicio e depositando strati di materiale conduttivo nelle zone giuste per formare la griglia di puntini che poi andrà "incollata" sulla superficie di un altro die che ha subito la stessa lavorazione sul lato opposto.
In questo modo ottengono migliaia di contatti microscopici che simulano una continuità delle tracce all'interno di un die verso un altro realizzato magari con un processo produttivo differente più o meno sofisticato (quindi con costi, rese, prestazioni, consumi e volumi diversi) a seconda delle necessità.

L'incollaggio quindi assume forme ben più raffinate e flessibili rispetto al "semplice" incollaggio su substrato usato finora per le soluzioni MCM.
Ho messo semplice tra virgolette perché non è semplice in assoluto neanche quello (necessita macchinari particolari e ha un certo costo), ma in confronto è abbastanza primitivo.

Ah, è anche cosa diversa rispetto all'uso dei layer multipli sovrapposti usati per esempio nelle memorie flash (le famose NAND a 96, 128, 176 strati e via dicendo).

Chiarissimo, di nuovo grazie 1k dell'ottima spiegazione