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#31501 |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2010
Messaggi: 4377
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ma se ho capito bene, i 14nm LPP saranno pronti per la produzione in volumi per il q1 del 2016. Se tutto va ben potremmo vedere prodotti a 14nm nel q2.
Ho capito male? |
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#31502 |
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Senior Member
Iscritto dal: Mar 2006
Città: Rovigo
Messaggi: 1204
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Stavo pensando: le librerie HDL all'incirca quanto fanno risparmiare in termini di spazio rispetto ai PP bulk normali?
Perchè sappiamo che se anche Zen avrà l'IPC dichiarato sarà comunque sensibilmente inferiore a quello di Skylake (ma nettamente migiore di quello dell'architettura BD), quindi avrebbe senso puntare sia al numero di core e di thread eseguibili (Zen x12/x16), sia alle rese di produzione per wafer e di conseguente competitività sul mercato ( un 8350 ha un die di 300mmq, per quanto sia scarso non puoi permetterti di venderlo sotto una certa cifra, se invece fosse stato sui 200mmq oggi il prezzo probabilmente sarebbe più basso, mantenendo gli stessi margini attuali per cpu venduta ma probabilmente vendendone in numero maggiore). Ricordiamo che Zen è stato sviluppato da keller che ha avuto esperienze con cpu mobile a basso consumo, credo che alla luce di cio un Zen x8 16/14nm HDL @ 3ghz sia più che possibile, soprattutto se l'architettura stessa sia stata progettata per adattarsi nel migliore dei modi a queste librerie senza essere troppo penalissata nelle frequenze max e nei consumi.
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#31503 |
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2012
Messaggi: 4450
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Esiste un thread "aspettando zen" o qualcosa di simile?
Probabilmente sono scemo io, ma non sono riuscito a trovarlo.
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#31504 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 31843
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Dipende dal silicio, ma a parità di possibilità, comunque un'architettura BD permetterebbe frequenze più alte rispetto a Zen, quindi una cosa è parlare di Zen Vs Piledriver, un'altra Zen Vs Excavator. Facendo un esempio, ma senza basi perché nulla si sa del 14nm tranne GF che ha parlato di frequenze dai 3 ai 4GHz, potrebbe venire fuori questo, a livello di potenza/core. Zen +60% su Piledriver, ma 3GHz = 100 - 33% = 67, +60% IPC = 111 (+11%) Zen +40% su Excavator, ma 3GHz, = 100 - 33% = 67, +40% IPC = 94 (-6%). Ora, diamo 2 punti per scontato, il primo che il 14nm GF debba avere problemi più sulle frequenze che sul TDP, tale da rendere più efficiente una maggiore potenza per arrivare ad un X target con frequenze inferiori (e qui Zen X8 95W dichiarato mi sembra una conferma). Il secondo è che per mantenere quel +40% di IPC su Excavator, non può perdere di certo un - 33% di frequenza. Presumerei, quindi, che alla fine Zen possa girare sui 3,5GHz Vs un Excavator magari a 4GHz, ma così da avere un +40% di IPC Vs un - 16% di frequenza. Inviato dal mio A0001 utilizzando Tapatalk
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#31505 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 31843
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Non è che voglia difendere BD o massimizzare Zen, ma rendiamoci conto che Excavator con HDL e quant'altro sul 28nm ottiene una potenza/TDP egregia, ed un passaggio da 28nm a 14nm sempre bulk e sempre con le stesse features avrebbe certamente incrementato la potenza a parità di TDP.
Analizziamo questo. Un Opteron X16 base Piledriver ha la stessa frequenza di Carrizo, ma 15% di IPC in meno, a 140W mentre 4 Carrizo X4 APU sarebbero 60W. Togliendo le IGP, tutta la parte HSA e Huma, ed al loro posto la L3, si avrebbe ancora un considerevole margine di TDP. Mettiamoci il passaggio da 28nm a 14nm, che ci scappa? Un X32 Excavator? Mi sembra ovvio che se AMD opta per Zen (cambio architetturale) e un silicio differente, non possa essere per ottenere meno... al massimo, negativo, uguale per poi progredire. Inviato dal mio A0001 utilizzando Tapatalk
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#31506 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 31843
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Certo che il 32nm SOI è proprio un cesso... se un 28nm Bulk che di per se è distante dal 22nm Intel, con l'architettura BD che è più esosa (Excavator) in termini di TDP rispetto a Piledriver, potrebbe fare un X16 con la metà del TDP del 32nm SOI. Alla faccia che il problema non era nel silicio ma nell'architettura BD
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#31507 | |
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Zen +60% su Piledriver, ma 3GHz = 100 - 25% = 75, +60% IPC = 120 (+20%) Zen +40% su Excavator, ma 3GHz, = 100 - 25% = 75, +40% IPC = 105 (+5%). Imo se fosse solo il 20% più veloce dell 8350 sarebbe un fallimento. Ultima modifica di digieffe : 10-11-2015 alle 14:31. |
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#31508 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Oct 2003
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#31509 | |
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#31510 | |
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Senior Member
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quindi tipo hai calcolato che dovrebbe essere 1002 + SMT +- 30% = 1300 totale se fosse cosi sarebbe ottimo, molto molto vicino all'8 core attuale e quindi non molto lontano dall'8 core in uscita nel Q1, e comuqnue nemmeno troppo lontano dai futuri 10 core.
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#31511 |
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Senior Member
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Scusate, sono mesi che vi seguo ,e ho notato che litigate anche quando dite le stesse cose
. volevo chiedervi visto la mia vita da pcista si è sempre concentrata sulla vga , se questo Zen manterrà la capacità di carico come gli fx. |
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#31512 | |
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Senior Member
Iscritto dal: May 2005
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con un 20% a 1200 andrebbe comunque bene, sarebbe una bella CPU.
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#31513 | ||
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Senior Member
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Aggiungo che stimando un efficenza del SMT pari a quella di haswell-E x8 (1337/140=9.55 volte le prestazioni ST al netto di tutto, turbo core incluso, poichè basate sui risultati reali del 5960x), i risultati in MT sarebbero: Soluzione Ottimale 8 Core Zen 3.5/4.0 ghz (all_core e turbo) 96*1.6*4/4.2 = 146p in ST 146*9.55 = 1394.3 in MT Soluzione Base 8 Core Zen 3.0/3.5 ghz (all_core e turbo) 96*1.6*3.5/4.2 = 128p in ST 128*9.55 = 1222.4 in MT Se le prestazioni in ST nel secondo caso non sono un granchè (comunque il 30% superiori a fx 8350), recupera abbondantemente in MT, superando e non di poco i gli x6 Haswell-E. Il tutto con un die size ridotto, che può aprire la strada ad eventuali cpu dual die desktop e quad die server.
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#31514 | |
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Se no passa dall'indovino Indovino
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__________ Configurazione: Mainboard Gigabyte G1.Sniper A88X (rev. 3.0) ; APU A10 7850K ; HDD Western Digital SATA III WD Blue 1 TB ; Ram Corsair 1866 mhz 16 gb ; OS Seven premium 64 bit |
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#31515 | |
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Il die di un I7 5960x è di 356 mm^2 http://www.anandtech.com/show/8426/t...7-5820k-tested Lo scaling da 22nm a 14nm Intel è stato di circa 0.70x (30%) http://www.anandtech.com/show/8367/i...logy-in-detail Quindi un ipotetico I7 6960X Haswell @ 14nm avrebbe una superficie di: 356*0.70= 249.2 mm^2 Ora ipotizziamo che Zen x8 abbia le medesime caratteristiche di questo ipotetico 6960x, quindi 40linee pcie integrate nel die e IMC quad channel, ma utilizziamo le HDL che permettono di ridurre del 30% circa le dimensioni del die: 249.2*0.70= 174 mm^2 Amd potrebbe tranquillamente permettersi di venderlo a 250$ al lancio, con utili ben maggiori di quelli avuti con BD e PD, ma probabilmente lo prezzerà sui 350$ imho. Di fanno le HDL permettono un vantaggio di rese di un die shrink intero, a scapito però delle frequenze massime e del margine di oc. E con un chippetto del genere, un Zen dual die x16 sui 140W di tdp sarebbe più che fattibile
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#31516 | |
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Possiamo allora ipotizzare che con una cache l3 da 16mb, un IMC dual channel e 32 linee pcie la superficie del die possa rimanere sotto i 160 mm^2.
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#31517 | |
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Comunque di certo se si sapeva qualcosa in giro, sicuramente voi lo sapevate di sicuro visto che siete molto più ferrati di me sulle cpu. |
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#31518 | |
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C'è solo da aspettare
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#31519 |
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Avrà la capacità di carico di un I7 5960x, visto che sara sempre una cpu 8 core + SMT
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#31520 |
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