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#1 |
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Senior Member
Iscritto dal: Apr 2006
Messaggi: 1614
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incollare dissipatore su mb orizzontale: è necessario?
ciao!
come da titolo... il mio mulo che sta in cantina patisce un po' troppo il caldo... essendo di stampo vecchio (era PIII) i chipset son senza dissipatore e ovviamente non hanno i buchini per agganci di dissipatori. ora, se volessi aggiungerci un dissipatorino sopra, è necessario incollarli o è sufficiente la pasta termica e ce lo appoggio sopra? il pc è su uno scaffale e non viene mai spostato.. fosse neccesario incollarli, come procedo? mi pare che esistano delle paste termoconduttive adesive, e con queste tutto ok. ma volendo usare la pasta che ho già, posso mischiarla a colla in qualche maniera? ad esempio, la spalmo sul chipset e dopo ci metto sopra un goccino di attack o altro tipo di colla per non rendere troppo definitiva la soluzione?? grazie!
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trattato con: sectorzero, mim14c - in vendita TAPE driver, AUDIO ISA e altro mule 15/18W: MoBo HP d7600 440ZX PIII Coppermine 650 [email protected] (?) Hynix PC133 256MB Seagate Momentus 5400.2 2.5" 40gb Pico PSU 90W 12V desktop 33W: GA-MA-78GPM-DS2H 780g AMD 4850e managed by CrystalCPUID (min 5.0x 0.8V) OCZ Titanium 4 GB WesternDigital Blue Caviar 320GB Pico PSU120W 12V |
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#2 |
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Senior Member
Iscritto dal: May 2004
Città: Forlì (FC)
Messaggi: 9856
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Puoi comperare della pasta termo conduttiva adesiva, oppure usi pasta termoconduttiva normale, ne applichi un velo sottilissimo e ai lati metti 2 gocce di attack, senza pasta termoconduttiva.
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Ho concluso con piacere con più di 100 utenti. PC1: E8500, 2 x 30 Gb SSD MLC HD in raid 0, 500 Gb storage; PC2: Q9400 liquid cooled @ 3,1 Ghz, GeForce 8800 GT, velociraptor 140 Gb, 1 Tb storage SILENT PC QUASI FANLESS: link |
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#3 |
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Senior Member
Iscritto dal: Apr 2006
Messaggi: 1614
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di comprare della pasta termoconduttiva adesiva volevo evitare, perchè già ne ho un tubetto aperto (di pasta "normale" ) e ne uso così poca che al 90 % si seccherà...
mettendo l'attack però immagino che i dissi non li tolgo più dai chip... la colla serve solo per evitare che il dissi si sposti se il pc viene urtato (pericolo scongiurabile, visto che è su uno scaffale in cantina che non viene toccato), oppure serve proprio a mantenere ben aderente il dissi al chip e favorire quindi lo scambio termico? grazie!
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#4 |
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Senior Member
Iscritto dal: May 2004
Città: Forlì (FC)
Messaggi: 9856
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Un po' di pressione la deve fare; prova, magari facendo molta pressione e ruotandolo un pochino, in modo che la pasta si spalmi fra dissi e chipset.
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