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Due mesi di Battlefield 6: dalla campagna al battle royale, è l'FPS che stavamo aspettando
Due mesi di Battlefield 6: dalla campagna al battle royale, è l'FPS che stavamo aspettando
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Old 02-05-2006, 02:04   #1
Ricky78
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DUAL CORE AMD E ARCTIC SILVER 5: UNA SOLA GOCCIA NEL CENTRO?

Ciao a tutti,
è vero che la migliore dissipazione del calore con la Arctic Silver 5 la si ottiene mettendo una sola goccia di prodotto nel centro della cpu, senza distribuirla, e montandogli sopra il dissi?

Guardate le foto e le istruzioni a metà pagina:

http://www.articsilver.com/arctic_si...structions.htm

Fino ad oggi ho spalmato (poca) Arctic con dei guanti in lattice (per non lasciare il grasso delle mani che fa da isolante)...

Il dubbio mi viene con i dual core (lì mi sembra parlino di single core).
In teoria i core dovrebbero andare dal centro ai lati della cpu stessa no?
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Old 02-05-2006, 02:35   #2
OverClocK79®
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su TUTTO l'heatspreader va messa
non solo al centro

BYEZZZZZZZZZZ
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Old 02-05-2006, 10:35   #3
LiLL0
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Direi che vanno bene tutti e due i metodi, magari dipende dalla pasta, l'AS costa un patrimonio, fatte 2 cpu AMD finisci il tubetto =)
Se ne metti solo al centro, dove risiede il core, secondo loro elimina la possibilita' di bolle per una miglior trasmissione del calore.
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Old 02-05-2006, 10:53   #4
OverClocK79®
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si ok, ma il die della cpu trasmette il calore all'HS il quale a sua volta lo trasmette alla base del dissy, poiù superficie è a contatto maggiore trasmissione di calore c'è
OVVIO che al centro si trova il punto piu caldo quindi il delta T è maggiore ma anche nella parte periferica di certo nn è freddo

BYEZZZZZZZZZZ
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Old 02-05-2006, 11:02   #5
Ricky78
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Originariamente inviato da OverClocK79®
su TUTTO l'heatspreader va messa
non solo al centro

BYEZZZZZZZZZZ
E perchè allora sparano quelle cazzate della sola goccia in mezzo?
Se si legge bene dicono di lasciarla così...
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Old 02-05-2006, 12:18   #6
OverClocK79®
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nn è una cazzata
è cmq giusto, soprattutto nei modelli SENZA HS
negli altri la differenza in termini di temperatura
da come dicono loro a come solitamente faccio io, sta in qlk frazione di ° o 1° al massimo, proprio perchè la maggior parte del calore si concentra al centro
io preferisco stenderla uniformemente su tutto l'HS rispetto che lasciarla cos'

BYEZZZZZZZZZZZZ
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Old 02-05-2006, 12:58   #7
iiEnIgMaii
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io l'ho stesa su tutta la superficie dell'hs e mi va di lusso.
anche con dissi originale e OC contenuto non supero i 40°.

mo vediamo d'estate
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Old 02-05-2006, 13:56   #8
davide155
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Perchè tutte queste seghe mentali

Io l'ho sempre spalmata col dito indice (disinfettato ovviamente).
Si fa benissimo e si ha più padronanza nell'addomesticare la pasta.
Ho provato con una carta telefonica come molti dicono ma si fa malissimo.......arrivando a creare dei veri e propri dossi di pasta termoconduttiva.

Mentre col dito si fa benissimo avendo anche la sensibilità, trasmessa dal tatto, di spargere omogeneamente la pasta su tutto il die della placca in metallo.
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Ultima modifica di davide155 : 02-05-2006 alle 13:58.
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Old 02-05-2006, 13:56   #9
Ricky78
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Originariamente inviato da OverClocK79®
nn è una cazzata
è cmq giusto, soprattutto nei modelli SENZA HS
Tipo il mio Zalman 7000CU?

Duqnue è meglio lasciare una goccia al centro...
Ma come fa poi a distribuirsi da sola se sopra è attaccato stretto (giro le viti fino in fondo) il dissi?
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Old 02-05-2006, 14:01   #10
davide155
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Originariamente inviato da Ricky78
Tipo il mio Zalman 7000CU?

Duqnue è meglio lasciare una goccia al centro...
Ma come fa poi a distribuirsi da sola se sopra è attaccato stretto (giro le viti fino in fondo) il dissi?
Appunto per quello....con la forza della pressione delle viti il dissipatore schiaccia la goccia andando a formare uno strato finissimo, distribuendo la pasta su QUASI tutta la placca del procio.
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Old 02-05-2006, 19:41   #11
OverClocK79®
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Originariamente inviato da davide155

Io l'ho sempre spalmata col dito indice (disinfettato ovviamente).
nn è questione di germi LOL
è questione del grasso che c'è nelle mani

BYEZZZZZZZZZZZZ

p.s.

Quote:
Tipo il mio Zalman 7000CU?
l'HS è della CPU mica dell dissy
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Old 02-05-2006, 19:48   #12
davide155
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Originariamente inviato da OverClocK79®
nn è questione di germi LOL
è questione del grasso che c'è nelle mani

BYEZZZZZZZZZZZZ
Si infatti poi mi sono corretto.
Cmq lavandosi le mani con acqua calda quasi bollente e col sapone il grasso si scioglie e il dito diventa limpido come il sederino di un neonato
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Old 02-05-2006, 19:52   #13
The_Nameless_One
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ma non vi bruciano le dita dopo averla messa su senza protezioni ? ..una volta l' ho fatto al posto di usare la solita pellicola da cucina che uso , ( e che è comodissima ) e mi dava fastidio anche dopo averle lavate bene le mani...ho dovuto pulirle con l'alcohol....
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Old 02-05-2006, 19:54   #14
appleroof
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Originariamente inviato da davide155
Si infatti poi mi sono corretto.
Cmq lavandosi le mani con acqua calda quasi bollente e col sapone il grasso si scioglie e il dito diventa limpido come il sederino di un neonato

acqua bollente ma invece di bollirti le mani non fai prima ad usare un guanto di gomma sottile o della semplice domopak??? Scusa ma la domanda è obbligatoria...
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le vga che ho avuto
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Old 02-05-2006, 20:14   #15
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bah, personalmente, sulle cpu skA e senza HS io ho sempre spalmato la pasta partendo da 1 goccetta poi, con un pezzetto di plastica quella che usano x imballare i dissy della zalman e robe varie ma sempre rimane semplice plastica ai fini commerciali la stendo equamente su tutta la superficie della cpu.

x quanto siguarda cpu con HS metto un po' d piu' di una goccetta, d solito sono 3 goccette piccole, poi con la solita plastica stendo il tutto
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Old 02-05-2006, 20:41   #16
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mettila un pochina al centro e stendila uniformenente per tutta la superficie della cpu usando una spatolina...io uso una ricarica del cell.... lo strato deve essere sottilissimo
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Old 02-05-2006, 20:52   #17
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Originariamente inviato da appleroof
acqua bollente ma invece di bollirti le mani non fai prima ad usare un guanto di gomma sottile o della semplice domopak??? Scusa ma la domanda è obbligatoria...
Hai ragione
Ma siccome io sono sadico mi piace fare queste cose
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Old 02-05-2006, 21:31   #18
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Guida o non guida io ho sempre messo una goccia di pasta al centro del heat spreder (HIS) o core, e poi stesa con una scheda o con il dito mai avuto problemi di temp. ovviamente con case sempre ben areati

Ultima modifica di dragonheart81 : 02-05-2006 alle 21:36.
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Old 02-05-2006, 21:41   #19
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Originariamente inviato da dragonheart81
Guida o non guida io ho sempre messo una goccia di pasta al centro del heat spreder (HIS) o core, e poi stesa con una scheda o con il dito mai avuto problemi di temp. ovviamente con case sempre ben areati
Stesso identico mio procedimento, levando la scheda

Mai avuto problemi........
Cmq è inutile stare qui a parlare di cose così banali.....chi se ne frega di chi mette una goccia e poi mette il dissi, oppure di chi lo spalma con la carta, col dito, col guanto, con la vanga dell'orto del nonno........

Ognuno ha il suo metodo e usa quello che a lui sembra più consono....
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Old 02-05-2006, 21:55   #20
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Originariamente inviato da davide155
Stesso identico mio procedimento, levando la scheda

Mai avuto problemi........
Cmq è inutile stare qui a parlare di cose così banali.....chi se ne frega di chi mette una goccia e poi mette il dissi, oppure di chi lo spalma con la carta, col dito, col guanto, con la vanga dell'orto del nonno........

Ognuno ha il suo metodo e usa quello che a lui sembra più consono....
Si possono essere anche banali ma magari sai tanta gente non sa o trovi il 30 enne che si mette ad assemblarsi il pc e legge guide in internet poco veritiere che lo spiazzano, almeno leggendo certe discussioni nei forum ci si fa un idea e vede la maggioranza come monta una CPU e quanta o come pasta deve mettere
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