[Robydriver]

Allora,dato che sto notando ultimamente molti dubbi riguardo a come migliorare il raffreddamento,scrivo questa noiosa guida,per chiarire cosa deve fare un dissipatore.
Dunque,è palese che cpu,gpu e altri componenti generino una grande quantità di calore durante il loro funzionamento.Calore che va smaltito nel migliore dei modi,pena la distruzione del componente stesso.
Vediamo principalmente il discorso del dissipatore per cpu/gpu.
Il fine è di far sì che il processore (che sia di cpu e/o gpu,è lo stesso) sia messo in contatto con un oggetto che per trasferimento assorba e smaltisca il calore da lui prodotto e ne limiti la temperatura.
A tal fine,si usano dei "blocchi" di alluminio o rame,generalmente alettati,per far sì che vi sia una più grande superficie in grado di cedere calore.
Il rame è un conduttore di calore migliore dell'alluminio.Ma più pesante e costoso.
Indicativamente,abbiamo un valore di circa:
420 W/mk per l’argento,
390 W/mk per il rame,
220 W/mk per l’alluminio.
In linea teorica,il massimo trasferimento di calore tra processore e dissipatore,si ha mettendo DIRETTAMENTE A CONTATTO le relative superfici.Questo è corretto,nel caso di una situazione ideale nella quale le due superfici siano perfettamente piane,lisce e prive di ossido.
Il che è meccanicamente quasi impossibile:qui entra in gioco la rugosità dei materiali e la tendenza ad ossidarsi a contatto dell'aria.
Qualsiasi materiale,per quanto liscio e lucido ad occhio e tatto,avrà sempre un certo grado di rugosità superficiale.
Immaginiamo che i due piani in contatto tra loro (cpu/gpu e dissipatore),non siano costituite da superficie liscia,ma,esagerandola,da due superfici rigate e immaginiamo di guardarle in "sezione",cioè dal lato.
Saranno in contatto solo le sommità delle rigature,poichè il fondo dei solchi rimmarrà vuoto e pieno d'aria che ha un basso grado di smaltimento del calore.
A questo interviene una buona pasta termica:il suo compito NON è quello di stare tra processore e dissipatore,ma solo di riempire i "vuoti" dati dalla rugosità dei materiali e sostituirsi all'aria avendo un miglior coefficiente termico e,quindi,migliorando la dissipazione.
Inoltre,eliminando l'aria dalle superfici,ne previene anche l'ossidazione.
Per questo dico sempre che di pasta ne serve un velo,e NON uno strato,e per lo stesso motivo non è sufficiente la pasta se le superfici tra cpu/gpu e dissipatore non sono in contatto tra loro.
Il pad,invece,viene usato quando c’è uno spessore da colmare e unisce tra loro i due materiali,presentandosi come unica superficie di scambio e costituendo il “collo di bottiglia” nella catena di trasferimento cpu/gpu e dissipatore.E’ meglio della sola pasta,ma non sarà mai all’altezza della dissipazione di rame o alluminio,visto che i pad morbidi hanno una conducibilità che varia tra i 3 e i 6 W/mK (raramente si vedono pad a 14 W/mK).
Nel caso del “copper mod” (non fatevi intimorie dal nome:letteralmente modifica del rame),andremo così a sostituire il pad morbido con un pad (quadratino) di rame dalla conducibilità termica di molto superiore.Bisogna però fare attenzione allo spessore:il pad morbido può schiacciarsi ed adattarsi meglio allo spessore necessario,quello di rame andrà calcolato in modo più preciso,in modo da non far flettere troppo la scheda sulla quale viene montato il dissipatore.
Un SOTTILE velo di pasta dovrà essere spalmato su entrambe le facce del quadratino (pad) di rame,per il motivo della rugosità dei materiali di cui sopra.