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Originariamente inviato da Dynamite
Che io sappia i Core di prima, seconda e terza generazione erano saldati, non avevano la pasta termica. Dai 4000 in poi hanno cominciato ad usare la pasta.
A tal proposito di oc, io uso ancora un 860 che tengo leggermente overcloccato con il bus a 155 e turbo attivato. Con tutti i core sta 3400 e con un core a 4000. È assolutamente stabile, mai schermate blu, ecc. Ultimamente provando anche solo ad aumentare di 1 mhz invece il sistema diventa instabile. Potrebbe essere un problema di voltaggi? O 4 Ghz con 1 core sotto carico è già molto alto? Attualmente nel bios ho impostato il vcore su Normal e l'offset a 0,04375 v. Tutto il resto su Auto. Sotto carico arriva circa a 1,20v con tutti i core e 1,28 con un core solo. Come temperature arrivo a malapena a 50°.
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Il discorso sulla pasta termica è un pò nebuloso.
Secondo questa tabella, gli i7 avevano la pasta termica.
припой = saldato
термопаста = pasta termica
In questo video il tipo delidda due Xeon socket 1156, un 3430 ed un 3440, ed entrambe sotto hanno la pasta termica, ma dato che l'his di uno dei due si piega, riutilizza quello di un i3 530 (che però è un Clarkdale a 32nm) e quello lo trova saldato da una parte (gpu integrata) e con pasta termica dall'altra...
https://www.youtube.com/watch?v=XXNyrNSoXmw
Perciò non ho ancora ben capito come sia la questione.
Per quanto riguarda il tuo oc, dovrei rimettermi a guardare i settaggi consigliati (è da anni che sto con BCLK a 160 con tutto il resto a stock), ma disattivando il turbo ricordo che si arrivava tranquillamente a valori tra i 190 ed i 210.