Quote:
Originariamente inviato da traskot
che toccava solo il die è ovvio ma è la miasura della superficie dissipante che mi lascia perplesso!
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Forse non mi sono spiegato bene
Non è che come la vga dove c'è il die perfettamente planare, quel chip è fatto tipo piramide azteca
, il chip vero e proprio è in rilievo rispetto al die, quindi in ogni caso rimane una superficie non dissipata che io ho coperto col dissino esattamente come prima era coperta dal dissi standard, non credo cambi granchè
