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Originariamente inviato da leoneazzurro
C'è da dire una cosa sullo stacking di TSMC: AMD è arrivata prima di altri anche a questi livelli di integrazione perché ha collaborato attivamente allo sviluppo di queste tecnologie. Intel ha fatto in casa con EMIB/Foveros, è vero, ma la mancanza di "fame" dei suoi vertici ha fatto molti danni e non ci si è creduto molto, olte al disastro del 10nm/Intel 7 che solo nell'ultimo anno e mezzo è stato affinato in modo tale da consentire una produzione di massa accettabile. Questo quando TSMC già produce sul 5N per Apple, e non chippetti ma la famiglia M1. Tanto è vero che Intel ha già prenotato un considerevole numer di wafer da TSMC sul futuro 3N, forse per "dare fastidio" ad Apple e AMD, forse per necessità.
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Tra l'altro ci sono già campioni di ingegneria sul 4nm sia da Samsung che da TSMC (rispettivamente snapdragon 898 e Dimensity 2000, dove sembra che il 4nm TSMC permetta un -20-25% di efficienza in più.