[lupiet78]

il problema non è sul wb della cpu ma quello della mb che fa chipset e mosfet...
Gli spessori sono troppo bassi e la mb si curva leggermente facendo perno sul chipset, dico davvero leggermente.Inoltre gli altri componenti sulla mb sono piu' bassi solo di qualche decimodel chipset.
Quindi essendo il wb completamente piatto sotto(nel senso che non è scavato dove non deve toccare tipo chipset e mosfet) va a fare contatto con qualche componente sulla mb e la manda in cc, x questo voglio mettere dei spessori piu' alti, pero' a questo punto sara' distante dal chipset di qualche decimo e la pasta non basta.
Per ovviare a questo problema volevo mettere un pad tra wb e chipset mentre sui mosfet era gia' previsto l'utilizzo dei pad..
Quando dicevo che sta a 74° gradi intendevo con il dissi di stock ad aria e senza ventola...visto che non posso montare il wb...