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Originariamente inviato da Faethon
Sarà nuova,ma non è mia.E quello che dice Arctic Silver stessa.Qualche esperimento in più sulla loro stessa pasta l' avranno fatta credo:
Since the vast majority of the heat from the core travels directly through the heat spreader, it is more important to have a good interface directly above the actual CPU core than it is to have the heat spreader covered with compound from corner to corner.
La logica è che la superficie del heat spreader con pasta condurrà più velocememente il calore in alto se la periferia (che non è immediatamente sopra il die,quindi non riceve calore diretto ma per diffucione dalla zona centrale del heat spreder a contatto diretto col die) non abbia pasta.Se anche la periferia avesse pasta,il calore ,si condurrebbe con la stessa facilità anche il orrizontale,verso le estremità del heat spreader prima di passare al dissipatore.E un po' come i heatpipes.Perchè mettono i heatpipes preferenzialmente alla base centrale e non alla periferia?Per creare al centro (dove sta il die) una via preferenziale di calore con lo scopo di allontanare il più possibile il calore dalla parte centrale della CPU.E più facile pensarlo da solo che sentirlo descritto da qualcun altro.
Ciao
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Scusa, a parte che avranno fatto prove ecc. e che comunque la differenza sarà sempre nell'ordine dei centesimi di grado a parità degli altri elementi, cosa può cambiare se il calore si spande anche orizzontalmente? Alla fine è quello che deve fare, deve irraggiare su tutta l'area del dissipatore che poi provvederà a disperderlo, quindi cosa cambia se non in peggio il fatto di far condurre solo la parte centrale e non i bordi?
Il calore nello spreader si diffonde comunque quindi credo sia meglio farlo aderire tutto.