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Originally posted by "gurka"
Questo e' in palese contraddizione con quello che raccomanda la casa che produce la pasta Arctic Silver.
Infatti loro raccomandano caldamente di, una volta stesa la pasta e poggiato il dissipatore sulla CPU, cercare di muovere il meno possibile il tutto per evitare il formarsi di microbolle e microsolchi invisibili ad occhio nudo nella pasta, i quali comprometterebbero in parte (credo minima parte) la resa della pasta termica.
Ciao
Daniele
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Dipende cosa si intende per muovere...
Se lo si sa fare bene, non c'è problema. Il muovere leggermente il dissipatore spingendo verso la CPU può servire a ridurre e spalmare più omogeneamente lo strato di pasta riducendo la resistenza termica.
