|
Link alla notizia : <a href="http://news.hwupgrade.it/5653.html">http://news.hwupgrade.it/5653.html</a>
Come già annunciato in una precedente notizia, il prossimo 20 Febbraio VIA presenterà ufficialmente il nuovo chipset KT333, per sistemi Socket A e memoria DDR333.
<br><br>
Qui di seguito sono elencate le varie fasi con le quali il lancio e la diffusione di questo chipset avranno corso:
<br><br>
- il 20 Febbraio VIA introdurrà il nuovo north bridge KT333 revision CD, che integrerà supporto alla memoria DDR333, AGP 4x e bus V-Link a 256 Mbytes di banda. I produttori di sched emadri potranno integrare a questo chipset il controller USB 2.0 esterno, chip VIA VT6202.
<br><br>
- VIA introdurrà, appena disponibile, la nuova revision CCE del chipset, dotata di supporto AGP 8x e di bus V-Link a 533 Mbytes al secondo. La nuova revision sarà pin to pin compatibile con quella CD ma utilizzerà ancora il vecchio south bridge VT8233A, motivo per il quale il bus V-Link di connessione tra i due bridge sarà di soli 266 Mbytes al secondo.
<br><br>
- tra Aprile e Maggio verrà introdotto il nuovo South Bridge VT8235, dotato di supporto al bus V-Link a 533 Mbytes al secondo, nonché di un controller USB 2.0 integrato.
<br><br>
Fonte: <a href=http://www.xbitlabs.com/news/story.html?id=1013852665>xbitlabs.com</a>
|