Presler e Dempsey dovrebbero essere i core intel successivi alla prossima generazione... quelli a 65 nanometri per intenderci...
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...lasciando stare discussioni su quanto possa essere utile questa strategia e in che ambiti... ecco la mia questione:
... le prossime cpu intel (e anche AMD) implementeranno funzionalità dual core... ma i core saranno sullo stesso die di silicio... per i core sopra nominati Intel ha previsto una soluzione in cui i due core sono su due piastre di silicio separate... e anche dalle foto si vede come sul processore siano presenti due piastrine separate...
MA: non è meglio avere due core su un unico die... non sarebbero meglio integrati e con interferenze minori??
Come mai per processori più potenti intel decide di "separare" fisicamente i due die?