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Originariamente inviato da asino
il rame (dopo il diamante e l'argento come giustamente ricordato) è il metallo che conduce meglio il calore...punto.
significa che la resistenza termica per metro del materiale è la minore che c'è.
l'alluminio è preferito per ragioni esclusivamente economiche (costi di costruzione e trattamenti) che non c'entrano nulla con le considerazioni di tenuta delle mobo (basterebbe rinforzare il socket e fissarlo al telaio). in ambito automobilistico l'alluminio è preferito perchè:
1- costa meno
2- pesa meno
3- ha minore inerzia termica
4- inerzia chimica (rispetto all'acciaio o meglio all'alluminio del motore)
l'unica cosa sensata per i pc è la terza...che è pure plausibile, soprattutto con le attuali tecnologie di downclocking...è inutile fare un procio che cambia stato ogni ms se il dissipatore non lo segue, ok?
detto questo, se uno vuole overclokkare, va sul rame, perchè conduce meglio in condizioni di regime...
poi che i metalli nobili siano i migliori conduttori è una conseguenza della modalità di trasferimento del calore nei metalli: sono gli elettroni che si eccitano prima degli atomi, quindi una buona cond. elettr. si porta dietro una buona cond. term. nel caso del diamante la cosa è conseguenza della relativa "leggerezza" dell'atomo di C e della distanza tra atomi (il tetraedro è stabile perchè come struttura è quella che nel 3D permette la > distanza tra i singoli atomi) e della forza dei legami C-C, che essendo tutti uguali, non permettono una disuniformità di conducibilità nello spazio.
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Asino... io non sono convinto in merito a quello che dici in relazione al punto che il peso non influisce e basterebbe rinforzare i supporti... e allora perchè nella Guidelines sia AMD che Intel danno un peso max. del dissy oltre il quale sconsigliano di istallarlo? Che... non avevano un ca@@o da fare secondo te che hanno messo quelle specifiche !?!?
Trovo buono il tuo spunto in merito al fatto che il metallo come l'alluminio non segua con rapidità le variaz. termiche in relaz al carico di lavoro, e il calore stagni sul core della cpu senza venir tolto via dal dissy che si scalda e raffredda più lentamente (una sorta di isteresi termica).. ma hai scoperto l'acqua calda!
E' ovvio che il conduttore migliore ha un'isteresi termica più stretta e quindi segue con maggiore rapidità le variaz. termiche sviluppate dalla cpu.
Saluti, Nudo.