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per sayanV :buono il primo post,sbagliato il secondo.
Per osmium:non cozza nulla:
Distinguiamo:
Conduttanza superficiale ( h ) costante che riguarda la legge di passaggio del calore dal materiale all' aria circostante per CONVEZIONE: nell'alluminio e' piu' alta che nel rame (perde meglio calore).
Conducibilita' k : e' la costante che riguarda il passaggio del calore all'interno del materiale (per CONDUZIONE):nel rame e' il doppio che nell'alluminio (molto meglio).
Per questo quanto detto da sayan nel primo post e' giusto:un disy totalmente in rame permette subito al calore di passare dalla base della cpu alle alette ma poi e' come se restasse "intrappolato" nel dissy. Uno tutto in alluminio scambia meglio con l' esterno ma ha difficolta' a far passare internamente il calore dalla base alle alette.
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