OK grazie, ora ci provo. come dicevo i componenti che ho usato sono questi:
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1) Dissi per VPU totalmente in rame ricavata da un Volcano10 (il più leggero dissi in rame per CPU in circolazione, 270gr. segato a dovere per non farlo sbattere nei condensatori e forato per metterci le viti.
2) Dissi per le mem frontali alte 4 cm ricavate da un vecchio dissi per amd, ha cui ho aggiunto dei quadratii in rame che stanno a contatto con il chip della mem per dissipare meglio il calore.
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3) Base per il dissipatore posteriore alla VPU, dove ho avvitato il volcano preso dal giant II della thermaltake, dove si può vedere anche il retro che è totalmente isolato (almeno credo e spero):
...la parte posteriore che stà a contatto con il retro della VPU:
4) Le viti sono dotate di rondella isolante, anche se non ho ancora capito cosa deve isolare
5) ventola silent 70X70.
Dopo aver messo la pasta alla ceramica sul core ho monati il dissi.
senza levare lo zoccoletto, in quanto mi pareva che facesse ugualmente contatto.
poi ho attaccato i dissi sagomati della ram sia davanti che deitro con il biadesivo termoconduttore, questo è il dietro:
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notate le rondelle delle viti.
Poi vi ho applicato il dissipatore posteriore.
Questa è la scheda vista front:
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e questa è la scheda completamente montata vista dal dietro:
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BELLAO NO!!!!!???
Peccato che quando l'ho montata, apparentemente funzionava, ma poi in qualsiasi ambiente 3D scazzava!!!! e mi è toccato sostituirla
Sapete dirmi secondo voi cosa c'è di sbagliato e quali parti devono essere isolate?