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E anche se fossero dati definitivi? Mi sembra che abbiamo spiegato perchè la temperatura può essere di qualche grado più alta mentre la dissipazione è inferiore: minore superficie di scambio termico.
Senza contare che quel processore è alimentato a 1.472 V invece che a 1.4 V come da specifiche.
L'unica cosa certa è che essendo la superficie minore dovrà migliorare la resistenza termica oppure con gli ATTUALI dissipatori qualche grado in più si beccherà... purtroppo. Ma la situazione non è minimamente vicina a quella vissuta col Prescott dove non solo la superficie del die diminuiva ma aumentava anche la dissipazione...
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