ci avevo pensato anche io a scambiarli...ma quello della ic7 non potevo metterlo come l'altro con le viti a pressione e pasta termica (che penso conduca meglio di un pad termico)...e piuttosto che avere 2 dissi attaccati col biadesivo ho preferito averne uno col biadesivo (south) e uno che stasse bene in pressione grazie alle viti di plastica e i fori della mobo e che fosse "legato" con pasta termica...altrimenti li avrei invertiti...
per le prestazioni...non l'ho ancora provata la scheda madre (appena mi arriva l'sp97...ca**o)...quindi non posso fare raffronti...
però così per lo meno è + cool
