ehm, si, in effetti la spugnetta era proprio il pad termoconduttivo ...
hmmm, grosso modo è come pensavo io, ho solo un po' di paura perché so che il core si scheggia piuttosto facilmente.
mi sono immaginato che il metallo a contatto diretto con il core "facilitasse" il "processo" di rottura!
le istruzioni amd ... onestamente le ho trovate sul loro sito, ma nn le ho scaricate, ho solo aperto e stampato il pdf (20 paginozze) ...
Eccoti l'estratto:
"Caution: Do not remove the heatsink from the processor, once it has been permanently installed.
The phase-change thermal adhesive material cannot be reused."
grazie per l'aiuto finora
Ale