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Originariamente inviato da Yashiro
Per quel che riguarda i pad ti rispondo a colpo sicuro: meglio evitarli. Se poi li vuoi usare, inutile metterci la pasta. Se un lato lo copri di pasta, quello teoricamente avrà un ottimo contatto, ma quello dalla parte del dissi?non sarebbe ottimale, e allora saremmo sempre lì.
Vanno bene per la loro comodità nella piccola elettronica, tipo i mosfet, ma su dei chip ram consiglierei qualcos'altro: o la arctic silver allumina adhesive (con le dovute precauzioni, poiché è assolutamente irreversibile) o il classico rimedio delle gocce d'attak ai 4 bordi, mentre tutto il resto della superficie deve essere cosparso di pasta. Previa lappatura ovviamente!
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scusami chiariscimi una cosa sulla seconda parte della tua risposta:
i pad sarebberogli adesivi dei dissipatori dissipatori che sono nel kit, giusto?
ma devo necessariamente provvedere al lapping? o posso evitarlo?
grazie